天罡芯片是华为公司发布的业界首款5G芯片，该芯片的尺寸缩小55%，重量减小23%，支持超宽频谱，可以支持200兆频宽，可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。
2019年1月24日，在北京举办的华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上，华为公布了天罡芯片。
华为5g芯片最新消息：
路边社消息称
华为将在P60上实现5G的回归，并且通过14nm芯片堆叠工艺来提升性能，性能可以做到和目前的麒麟990相当，但是弱于麒麟9000
预计在明年上半年推出
最重要的是P60售价可能高于iPhone14
华为国内首个芯片厂在哪里？
有传言称，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆厂，预计从 2022 年开始分阶段投产。不过，根据运营商财经网的了解，这实际上是2020年年底一个传言版本的延续，真假难辨。
按照上述传言。早在4月该公司正在为这个项目搜罗人才。这个传言基本上什么细节都没透露，让人觉得可笑。
查阅后发现，源头应该是来自中建八局的一个文章，其称，随着最后一方混凝土的浇筑完成，由中建八局承建的华为在国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目（二期）正式封顶。
从这个文章，我们基本可分析出：
这个所谓的华为首个芯片工厂实际上是华为光通信设备的生产工厂，不排除也生产芯片，但一定不是手机芯片，而最多是生产光通信芯片和模块。
有消息爆料华为准备从40nm制程入手，搭设一条40nm制程的生产线。但即便如此，40纳米与距离顶尖的芯片制造工艺仍旧还很遥远。
资料显示，华为光工厂二期项目位于湖北武汉，总建筑面积达到了20.89万平方米，整个项目包括了FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂和其他与此相关的项目。据悉，这是华为在中部地区最大的研发基地，负责华为内部的光能力中心、智能终端研发中心等前沿技术。项目建成后，如果作为华为在国内首个芯片厂房投入生产，确实助力华为实现从芯片设计、芯片制造到封装测试的完整产业链。但目前无法证实。
之前，此类传言很多。除了在武汉的项目以外，据英国《金融时报》还曾报道，华为在上海正准备建立一个芯片组工厂，从而规避美国的限制。但结果是，到现在也没看到华为上海芯片工厂的影子。
