制程工程师与工艺工程师的区别，只是名字上不同吗为什么还有两个称呼
1.不同的定义
流程工程师：过程工程师将制定整个生产过程，分配各个部门的任务，负责制造过程中的各种细节，并为WI或SOP（标准操作指南）制定过程文档，以管理和控制该过程。过程工程师负责选择和验证各种组装元素和辅助材料以及工具的设计和生产。
手工艺工程师：手工艺工程师，英文名称是过程工程师。这是工业企业的工作名称。手工艺工程师主要负责提高企业产品水平和产品质量。
2.不同的工作职责
流程工程师：工艺工程师提高了生产效率和生产率，降低废料率以及消耗品和人工成本。核心人物属于整个制造过程。简而言之，顾名思义，工厂的医生的职责在于预防和后处理。预防问题并避免使用不良产品。
手工艺工程师：如果没有与生产接触，就很难改善。不仅在私营公司或外国公司中，不仅在纸上谈论士兵。计算处理成本以熟悉整个零件处理过程。每个过程都需要哪种机床处理？
需要多少切割量，需要多少工作时间，哪种机床用水和用电，补充刀的消费，工作时间成本（运营商的薪金支出）。可以说，您可以在自己的工作中展示它小时，因此很难改善场景，很难改进。理论确实与现实不同。
3.不同的工作内容
工程工程师：处理和接受治疗（操作行操作的处理工具）；SMT打印钢板的设计和接受；回流的测量和参数定义。波焊接曲线；写作；维持良好的达克西炉速率；在整个过程中维持生产产量；改善和预防对过程的不良分析；开发和引入新技术和新过程。-制程工艺
手工艺工程师：在首席工程师的领导下，负责公司的技术和技术管理工作，并认真地实施了公司的国家技术工作政策，政策和相关法规。工作并制定技术组织措施。
制备产品产品文件，制定材料消费过程配额；根据流程需求，设计工艺设备，并负责验证和改进工艺设备；设计公司和研讨会流程平面布局图。
工匠应该深入生产地点，并掌握质量的质量；指导并敦促车间的前线生产及时解决生产技术问题，并在处理技术服务方面做得很好。
负责新产品图纸的设计以及新产品批处理试验生产的工艺设计，改进试用报告和相关过程材料，并参与新产品评估工作。
负责过程技术管理系统的起草和修订，组织相关人员在过程管理方面做得很好，并监督工艺纪律的实施。
组织新流程和新技术的研究工作，在摘要方面做得很好，并确定过程测试项目，并组织促销和应用。在技术数据的展位和档案中做得很好。在技术教育和员工培训方面做得很好。
积极地进行技术研究和技术改进工作，负责签署有关技术改进计划和措施的意见，并不断提高技术水平。对总部的开发，检查，诊断和实施，总部和目标的实施是反对的。完成由首席工程师安排的临时任务。
过程工程师基本不同于手工艺工程师，因此它们不同。
参考信息来源：百度百科全书工程师
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手机处理器制程工艺5纳米4纳米3纳米各有多大的性能差别
首先，我们必须了解5纳米工艺处理器的芯片晶体将高达170亿。什么概念？您必须知道，当前主流7纳米工艺技术芯片晶体管约为80亿至90亿，这意味着预计计算性能将增加30〜50％。 3纳米 - 可能是半导体制造商之间高级工艺的下一个重要节点。半导体专家Mo Dak安g指出，确实发生了3个纳米，因为半导体制造商从3纳米开始将填充体系结构放弃到GAA晶体管。 Mo Dak安g表示，市场预测5纳米可能与10纳米相同，这是一个过渡节点，将来会迅速转向3纳米。但是，半导体公司采用的FinFET体系结构不再适用于3纳米，需要探索新的过程体系结构。据报道，与Snapdragon 865相比，在高通首次使用5纳米工艺技术的Snapdragon 875将大大改善性能，并且电池寿命将得到增强。华为和苹果今年都将独立开发5纳米的流程，即基林1020和A14处理器。高通公司最终来自5纳米流程处理器Snapdragon875。就移动处理器的性能而言，我希望赶上Apple A系列芯片，以便在性能方面可以向华为和Apple施加压力。 Snapdragon 875将于今年年底发布，第一款Snapdragon 875处理器手机可能会启动三星S30旗舰店。-制程工艺
14nm 制程是什么意思
制造芯片时晶体管门电路的大小为14纳米。
目前，主流CPU工艺已达到14-32纳米（Intel的第五代i7处理器和三星Exynos 7420处理器，使用了最新的14NM制造工艺）。较高的研发过程甚至达到了7nm或更高，已正式使用的高通公司855采用了7nm的工艺。-制程工艺
扩展信息：
制造技术的优势：
更先进的制造过程可以将更多的晶体管与CPU和GPU集成，从而使处理器具有更多的功能和更高的性能。
更先进的制造过程将减少处理器的热量耗散设计功率消耗（TDP），从而解决了处理器频率增加的障碍。
更先进的制造工艺可以进一步降低处理器的核心区域，也就是说，可以在同一区域的晶圆上生产更多的CPU和GPU产品，从而直接降低CPU和GPU产品的成本。
摩尔的定律是由英特尔创始人之一戈登·摩尔（戈登 Moore）提出的。内容是：当价格不变时，可以在集成电路上容纳的组件数量将每18-24个月增加一倍，并且性能将增加一倍。
参考信息来源：
百度百科全书制造技术
百度百科全书法律
