处理器上写着5G代表什么
很多人一直在吵吵集成基带怎么怎么样......外挂基带怎么怎么样......真的没必要，好用就行了。我只是一个消费者，我只想买个5G手机而已......手机最核心的芯片有三个:射频收发机、基带调制解调器、应用处理器。射频收发机就是专门将信号接收和发射出去的结构;基带调制解调器，就是编译信号的结构。两块结构共同组成了手机实现移动通信最核心的“Modem”(调制解调器)，有了这两个结构，我们的手机才能够实现移动上网和打电话的功能。我们经常说的华为麒麟芯片、高通骁龙芯片、苹果A芯片，实际上更多的作用是应用处理器，也就是集成了CPU和GPU的芯片。这个还要从历史说起，最早的手机实际上由于只有通话功能，所以其实没有现在的应用处理器，都是使用基带芯片运行。但是后来出现了独立应用，算力就不够了，于是才出现了独立的处理器，配合基带芯片一起使用。现在的处理器，很多人喜欢称作为“SOC”，搞得洋歪歪的，实际上对于用户而言就是所谓的华为麒麟芯片、高通骁龙芯片、苹果A芯片这些处理器。因为手机空间有限，这些处理器除了集成CPU/GPU之外，还要集成一些其它模块，比如说NSP芯片(专门处理算法实现AI功能)、ISP芯片(图像处理器，负责拍照模块)、WIFI模块，当然还有我们前面说到的基带。除了内置基带，也可以通过外挂基带来实现功能。目前真正发布量产的，集成了5G基带的处理器，只有华为的麒麟990。三星发布的Exynos980处理器也集成了5G基带，只不过是个PPT芯片，量产要到明年第一季度。高通的芯片也还没有集成5G基带，只能通过外挂基带的方式实现5G联网。而华为除了麒麟990集成了5G基带，还有一枚单独的5G基带芯片巴龙5000，可以与之前的麒麟980配合实现5G联网，当然巴龙5000不只是用在手机上的，作为独立基带可以用在5G路由器、智能硬件、智能汽车上。那么到底说集成还是外挂哪个好呢?核心主要是功耗的问题。为什么说华为这一次在5G手机上有优势?核心就是华为目前既有集成基带，也有外挂基带。外挂基带最大的问题就是功耗，手机中要多增加一枚基带芯片，还有再增加一枚专用的闪存芯片用于缓存，自然功耗就上去了。华为内置基带至少从官方数据上来讲，比市面上外挂基带解决方案功耗减少了20%。为什么说高通这一次很可能翻车?因为高通目前的X50基带只能实现单独的5G通信，而要实现2G-5G的全频段覆盖，还是要使用高通内置基带芯片的处理器来弥补。也就是说目前使用高通处理器和基带实现5G通信的手机，实际上是双基带，处理器本身内置了基带实现2G-4G，再加一个外挂基带实现5G，功耗自然就上去了。为什么说外挂还是集成并不重要?首先最核心的部件其实不是基带，而是射频模块，核心专利本身就掌握在华为、高通这些通信企业手中，其它企业再怎么弄也很难绕开专利的问题，比如说苹果。但是苹果一直使用外挂基带，但是功耗上从来没有出现过问题，说明并不是没有方法解决功耗调优的问题。5G集成到CPU上，不是难不难做，而是有没有必要做......对于消费者而言感知度并不高，多少人会去关心手机是外挂还是内置?唯一需要带个我们消费者的无非就是更快的网速，更低的延迟，这就足够了
为什么说三星代工高通5G芯片全数报废后，5G芯片、5G手机将承担所有苦果
外媒报道称，三星7nm制程所代工的高通5G芯片骁龙SDM7250出现良率问题，导致全部产品报废。
如果真是这样，三星这个篓子就捅得有些大了。不过跟据《每日经济新闻》最新报道，高通方面相关人士称，“5G芯片报废是假新闻，正式的回应正在协同沟通中。”
计划可能赶不上变化，5G市场或现变局.
SDM7250有多重要呢？相关消息称，这是高通第一款中端5G芯片，CPU架构为ARMA76，采用的是三星7nmEUV工艺制程。按照计划，SDM7250将于明年一季度大批量出货，OPPO、vivo、小米、联想等一众国产手机厂商都是其潜在或既定客户。-三星集成5g处理器
而就当前5G手机市场发展态势看，四大运营商已经拿到5G牌照，华为、中兴、三星等均在今年年初就开展高端5G手机市场布局。如此一来，明年上半年中端5G手机市场必将迎来一场“腥风血雨”。对于芯片厂商来说，这是一次不容错失的良机。-三星集成5g处理器
也就是说，SDM7250正被高通寄予厚望，它出现的目的，就是要在与麒麟810的竞争中占据上风，并抢先将5G手机售价降至3000元以下。而一旦芯片供货不足，手机厂商很有可能会寻求其他合作方案。
其实早在上周，微博账号名为“手机晶片达人”的用户就曾爆料称：从OPPO方面得知，三星7nmEUV制程代工出现了问题，并直接点名“坑”的是高通5G单晶片7250。
