华为海思的表现要明显要强过联发科以及三星达到了和高通相当的水准,联发科同样也不具备设计自主架构的能力,主要就是高通的soc是美国自主设计的产品,高通在GPU模块具备自主设计架构的能力,而是选择采购高通芯片,原本三星和高通一样也是具备研发自主架构的能力的,高通Kryo架构就已经不具备优势了,至于华为现在为什么不采购联发科的8100和9000。
联发科的处理器和高通骁龙的处理器主要的差别在哪里
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高通骁龙处理器相信大家再熟悉不过了，是国产手机中应用最广泛的SOC。
高通本身是美国的公司，位于加利福尼亚圣迭戈。主要从事无线电通讯和芯片研发等业务。
目前在安卓手机当中，高通SOC的占比最大，并且高通在基带方面有着难以比拟的优势。最近还在和华为5G的竞争中略胜一筹。
高通的芯片在通过英国ARM公司架构授权后，很大一部分会交给三星半导体生产。借助三星成熟的生产线，才可以制造出大量的芯片运往世界各地。
除了三星本土的器兴，华城两地，美国以外，三星在国内的苏州，西安也都有厂房，专门为晶圆用户提供产品。
联发科作为台湾企业，总部在新竹工业园区。旗下的helio芯在国内也有不少中端，千元机在用。而生产方面，毕竟在台湾，台积电自是当仁不让，没谁比它更合适了。
联发科和华为海思谁的水平更高一筹
文/小伊评科技
以近两年旗舰芯片的表现来看，华为海思明显要比联发科强出一线，但两家在技术上实际上还处于一个阶层，只不过华为海思拥有比联发科更多的施展空间，更好的品牌所以在表现上会更好。未来联发科很有可能会追上甚至超越华为海思。-联发科
目前全球范围内的fabless 也就是芯片IC设计公司，根据其研发实力大体可以分为五个档次（抛开基带芯片不谈，只谈AP部分）
第一档：苹果；
在CPU和GPU模块都具备完全自主的微架构设计能力，而且其架构的IPC性能以及能效比都跑赢了同时代的ARM公版架构，这份成绩在全世界范围内是独一无二的存在，具备独立的IP核心架构的设计能力一直都是衡量一个IC芯片设计企业能力的重要标志。-联发科
第二档：高通；
高通在GPU模块具备自主设计架构的能力，且在总体能效比要比ARM的mail公版架构更好，论GPU架构的设计能力，高通不次于苹果，毕竟是师承于曾经的AMD。至于CPU方面，曾经的高通是具备自设架构的能力的，并且在一段时间内也是具备超过ARM公版架构的能力，不过在AMR发布Cortex A76核心架构之后，高通Kryo架构就已经不具备优势了，所以目前高通在CPU方面也已经全面回归ARM公版架构体系。-联发科
第三档：华为海思；
华为海思目前尚且没有能力研发出超越ARM公版架构的自主架构，但是在对于公版架构的打磨和驾驭方面，华为海思的表现要明显要强过联发科以及三星达到了和高通相当的水准，在制裁之前，华为海思也是进步最快的IC设计企业，而且最难能可贵的是，华为海思在近些年所发布的芯片几乎都没有出现过大的失误，总体要比高通骁龙的旗舰稳的多。而且得益于华为自设自用的优势，华为海思麒麟处理器的综合表现要比高通和联发科强出一个档次，稳定性更高，不同机型的优化和适配也做得更为出色。-联发科
第四档：联发科；联发科同样也不具备设计自主架构的能力，在公版架构的应用能力上稍有欠缺，其IPC性能稍显不足。
举个例子，天玑1200处理器的GPU在曼哈顿3.1中的成绩为89帧，功耗为7.8W，平均每帧功耗为0.08W； 而麒麟9000的GPU在曼哈顿3.1中则可以跑出132帧 8.5W的功耗表现，平均每帧功耗为0.06W， 比天玑1200整整低了25%，在IPC性能方面的差距，其实就体现了两家在芯片设计能力方面的差距。-联发科
不过这里也需要澄清一点，联发科到目前为止，实际上是没有发布过任何一款真正意义上的旗舰芯片的，不管是天玑1000Plus还是现在的天玑1100/天玑1200，它的定位实际上都是中高端，而并非是旗舰，天玑1200系列处理器在工艺和GPU堆料方面均没有达到同时代的顶级水准，这其实主要受限于联发科的市场定位和品牌形象，所以其在芯片总体性能上的表现并不能完全用设计能力来衡量。-联发科
而在今年，随着海思的短暂没落，以及天玑系列处理器的成功，联发科有望逆袭。
其最新发布的天玑9000系列芯片单从参数上来看已经达到了顶级芯片的水准——“台积电4nm工艺，ARM最新的Cortex X2+Cortex A510 CPU架构，配备了完整的1MB二级缓存，能效比方面也有明显的提升，GPU方面也搭载了最新的Mail G710 GPU架构，支持光线追踪；ISP性能方面，天玑9000的表现也是惊为天人，业界第一次支持3.2亿像素单摄，第一次支持3路18bit HDR视频录制和三重曝光，第一次支持8K AV1视频回放，具备强大的吞吐量。-联发科
如果今年联发科的天玑9000系列处理器不翻车的话，联发科有望成为第二梯队的IC设计厂商，和华为海思处于同一水平线。
第五档：三星
三星的芯片设计能力一直让人有点“琢磨不透”，原本三星和高通一样也是具备研发自主架构的能力的，也就是曾经的猫鼬架构，但是很可惜，此自研非彼自研，其整体能效比表现非常差劲，很快就被ARM超越，所以三星也很快的放弃了猫鼬架构。而且从芯片设计这个角度来说，三星一直都有点愣头青的感觉，无脑提高主频，虽然可以换来更高的峰值性能，但是其能效比表现差劲，功耗巨大，这个问题一直伴随着三星Exynos 系列处理器，到目前为止都没有得到改善。在几大芯片IC设计公司中，三星仍旧是垫底的。-联发科
但是，三星是几家IC芯片企业中，唯一具备量产能力的公司。
end 希望可以帮到你
华为为什么不可以采购联发科8100和9000的芯片重返巅峰
华为不是不可以采购，而是选择采购高通芯片，用处更大。
天玑8100和天玑9000，是由联发科进行的设计。对于集成式soc来说，量产芯片的前提必须是先进行集成式设计。
天玑芯片现在都是支持5G信号的，也就是说芯片内部需要集成5G射频芯片。而华为的麒麟，就是被限制在5G射频芯片的制造上面。
华为之所以能用高通的4G芯片，主要就是高通的soc是美国自主设计的产品，里面的射频芯片也是美国的知识产权。虽然美国已经对华为进行制裁，但是美国的企业并不对国家的这种做法表示赞同。
高通在美国发布对华为的禁令之后，跟政府进行过谈判，大概意思是说：如果美国不允许华为自主研发芯片，这样非但不会限制住华为的发展，反而可能会将几十亿美元的市场拱手让给高通的其他对手。
据报道，华为被制裁之后，同时与高通和联发科签订了采购书。本身联发科的soc在中低端价位中的市场占有率就极高，如果再加上华为的市场份额，综合情况来看，联发科的产品占有率会在未来达到三分之二，远超过高通。-联发科
联发科天玑，在之前的情况是中低端搭载的居多，高端产品几乎没有，全是骁龙soc的天下。而现在，联发科发布了基于arm v9架构，台积电4nm工艺的天玑9000。这款芯片首发是在OPPO的find x5系列中，这是第一次联发科的芯片被应用在高端机型上面。-联发科
而且这款soc，在跟同样是arm v9架构，三星4nm 工艺的骁龙8比起来，有明显优势。
这也印证了高通当初的想法是正确的，如果放开华为跟联发科的合作，很可能高通的市场份额会被联发科反超。
至于华为现在为什么不采购联发科的8100和9000，一方面来说，这两款新的soc需要很长时间进行磨合，尤其是华为的影像算法，需要大量的时间进行尝试优化。而且联发科整体的soc设计，不如高通的产品好，容易翻车。-联发科
另一方面，联发科天玑的5G射频前端依然有美国的技术，采购起来困难大。高通的骁龙本身就是美国本土的产品，华为用高通的soc，也算是给高通增加市场份额，对美国半导体技术，在行业内占有率有帮助。
从各个方面来说，华为现在采用高通的soc，是最为稳妥的选择。只能选择先活下去，然后在去想破局的方法。
