常用的方案有三种：一是多级路由组网;二是mesh路由组网;三是无线AC+无线AP组网,因此应用COP封装工艺的国产旗舰有很多下边框都窄于iPhone11,无线AC+AP组网价格最高　　在多种无线组网方案中,使用mesh路由组网方案,今年有很多旗舰的下边框都可以与iPhone11媲美,直接利用Wifi无线组网就好了,如果发现某一个点的Wifi覆盖不太好,笔者推荐多级路由组网和mesh路由组网。

跃层，已布网线，mesh路由和ac+ap组合方式哪种好

　　从题主的描述来看，房子有跃层，而且已经布了网线，常用的方案有三种：一是多级路由组网;二是mesh路由组网;三是无线AC+无线AP组网。下面说下三种方案的优劣。

　　多级路由组网性价比最高

　　考虑到跃层也布了网线，在主路由下面拓展二级子路由的组网方案性价比是最高的。当然了，多级路由组网前期的设置比较麻烦，每台路由器需要单独设置，而且不支持Wifi漫游。不过，后期升级比较方便。

　　目前大多数家庭宽带是200M，未来千兆无线网络会是主流。多级路由组网，组网比较灵活，后期升级和拓展比较方便。哪一个点需要使用网线，直接利用无线路由器拓展即可。如果Wifi 6普及，直接更换一台支持Wifi 6标准的无线路由器就可以了。-无线mesh组网

　　mesh路由组网最方便

　　在很多人认为，使用mesh路由组网方案，根本不用网线，直接利用Wifi无线组网就好了。事实上，mesh路由组网的便捷之处，不是体现在组网层面，而是管理和后续的网络升级。

　　由于题主家跃层也铺了网线，各个mesh路由完全可以使用网线连接起来，这样Wifi也支持漫游，并且能够完美解决mesh协议组网数据延时高的不足。如果发现某一个点的Wifi覆盖不太好，可以适当移动一下路由的位置。-方式

　　显然，mesh路由组网是比较简单的，直接把网线插上就可以。不过，mesh路由的价格比较高，一拖2的价格都在1000元左右。

　　无线AC+AP组网价格最高

　　在多种无线组网方案中，AC+AP组网成本是最高的。按照题主的需求，至少要6个点才能实现全屋Wifi覆盖。

　　一台无线AC的价格在2000元左右，一个无线AP价格在500元左右。而且，很多支持2.4G和5G双频段的无线AP，价格都在小1000块钱了。更重要的是，无线AC+AP组网对技术要求比较高，要想全屋覆盖，无线AP安装位置的选择非常重要。-无线mesh组网

　　如果前期网线布好了，恰好不是无线AP的最佳安装位置，这就非常尴尬了。所以，无线AC+AP组网装修时就要规划好，而且后期升级比较麻烦。优点是，Wifi漫游，AP安装在隐蔽之处，不会占用地方。

　　在三种方案中，笔者推荐多级路由组网和mesh路由组网。无线AC+AP方案并不适合家用，而且价格有点太高，后期升级成本也比较高。

投诉邮政最有效的方式是什么

还想投诉邮政？？？你活的不耐烦了？？？想当年我某宝的时候用了一次邮政收件，它找不到我的具体位置就让我到它说的地方取件 我快马加鞭的跑去，然后怎么着！！！把我批评了一顿！我汗颜啊！！！这两面邮政快递有点正规了但是服务比同行差远了！人家是铁饭碗你投诉屁用不管搞不好把邮政惹毛了带着家伙去抄你家了！！！-方式

为什么安卓手机不管哪种封装方式，下边框始终比苹果的宽得多

这是个伪命题呀，今年有很多旗舰的下边框都可以与iPhone11媲美，甚至比iPhone11更窄。其次，今年的iPhone11系列三款产品下边框宽度也不一致，其中售价最低的iPhone11最宽，售价最高的iPhone11 Pro Max最窄。我们这次就拿销量最高的普通版本进行对比，当然，因为oled屏幕的柔性本就大于LCD，因此iPhone11对上国产旗舰没有胜算，而iPhone11ProMax和国产旗舰互有胜负：-无线mesh组网

（一）边框对比情况

1、我们首先将iPhone11与自家iPhone旗舰11Pro Max进行对比，发现iPhone11略有不如，证明苹果自家产品下边框也有三六九等，并不能一概而论。（左边为iPhone11 ProMax，右边为iPhone11）-方式

2、我们又将iPhone11与各家旗舰进行对比，发现下边框都是基本相同，甚至还比iPhone11要稍窄一些，下图是iPhone11与一加7Pro的对比，可以看到右侧机型下边框略窄，整体颜值也更高。

3、我们又将iPhone11 Pro Max与各家旗舰进行对比，对比结果互有胜负，iPhone赢面较大，但也有几款当仁不上！下图是iPhone11与vivo NEX3的对比，可以看到右侧机型下边框略窄，整体颜值也更高。-无线mesh组网

（二）封装工艺不同与屏幕特性：

目前手机的封装工艺有三种，按难易程度排序为COG，COF，COP。目前全面屏时代使用较多的是COF封装工艺，而超级旗舰会采用更高级的COP封装工艺。我们可以简单看一下这三种工艺的原理和区别：

简单来说，其实就是根据排线和IC芯片的位置来区别的不同工艺，COP（Chip in Pi）就是直接将屏幕弯折，将排线和IC芯片隐于下方，这样就可以大幅减少屏幕下边框的宽度。其中牵扯到了屏幕弯曲，这就限定了COP工艺的范围——只能用于可弯折的oled屏幕，而LCD屏幕目前还做不到这种情况。-方式

iPhone11正是采用的LCD屏幕，因此应用COP封装工艺的国产旗舰有很多下边框都窄于iPhone11。iPhone 11Pro Max则是oled屏幕，使用COP工艺后和国产旗舰并没有太大差距。

结论

iPhone的售价是5000元以上，如果题主仅仅用千元机（非旗舰）去对比，得出安卓不如苹果的结论，有点不合实际了。oled屏幕价格普遍高于LCD屏幕，并且采用COP封装工艺更是巨额的投入，用在千元机上就得不偿失了。安卓旗舰中，比如三星Note10+等超级旗舰在下边框的控制上都是下了大功夫，并不会比iPhone真旗舰（ Max）差。-无线mesh组网