2019年FPGA芯片首先用上10nm工艺,英特尔10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器什么时候上市你怎么看AMD在本月中旬举行的New Horizon大会上首发了7nm工艺的数据中心芯片——Zen 2架构64核128线程罗马处理器,英特尔还压缩了PC到服务器（升级10nm工艺）的时间表,英特尔何时开始向OEM厂商出货10nm Ice Lake处理器在本周的电话财报会上,桌面上10nm工艺显然也不是英特尔的优先选项,2019年首先是FPGA芯片使用10nm工艺,英特尔还展示了第九代智能英特尔® 酷睿™处理器台式机产品,大家最关心的还是10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器什么时候上市。
英特尔何时开始向OEM厂商出货10nm Ice Lake处理器
在本周的电话财报会上，英特尔表示已与二季度开始，向 OEM 厂商出货其第 10 代“Ice Lake”处理器。
这批产品主要面向笔记本电脑市场，采用了 10nm 制程，并于 2019 年早些时候获得了原始设备制造商们的认可，有望在今年假日购物季期间登陆移动 PC 市场。
报道称，英特尔在一季度开始生产囤积 Ice Lake 处理器的库存，已制程今年下半年的批量发布。
（题图 via AnandTech）
这些处理器在今年一二季度同构了 PC 制造商的认证，然后英特尔开始在当季晚些时候出货，比市场观察者的预期还要早一些。
考虑到从 PC 组装到上市所需的准备时间，基于 Ice Lake 芯片的 PC 终端，有望在今年 4 季度到来。当然，某些零售商的速度可能更快一些。
英特尔首席执行官 Bob Swan 表示，该公司从二季度开始积累库存，以向客户提供在假日购物季期间销售的 Ice Lake 处理器。
五月下旬，英特尔正式推出基于 Sunny Cove 微架构的移动版 Ice Lake-U 和 Ice Lake-Y 处理器。
该系列产品被官方称作“英特尔第 10 代酷睿芯片”，涵盖了从 i3 到 i7 的 11 个型号。其中包括了双核、四核、以及各种核显（iGPU），热设计功耗（TDP）从 9W、15W 到 28W 不等。-icelake
与 2016 年发布的 Skylake 核心（此后一直在微调）、VNNI 和 Cryptographic ISA 指令相比，英特尔承诺新处理器可带来平均 18% 的原始时钟性能提升。
GPU 方面，Ice Lake 芯片集成了 Gen11 图形核心、拥有多达 64 个执行单元（EU），英特尔同样承诺显著提升性能。此外，新一代核显还原生支持 DisplayPort 1.4、HDMI 2.0b、以及 HDCP 2.2 。-icelake
这些芯片延续了英特尔低功耗移动处理器的传统，搭配的新 300 系列芯片组将原生支持雷电 3、Wi-Fi 6 MAC（射频模块将单独出售、以及 PCIe 3.0 等其它功能。
最后，回顾英特尔 10nm 处理器的量产过程，其道路实在是有些漫长而坎坷。庆幸的是，该公司似乎终于可以赶上 2019 Q4 的零售发布了。
CES 2019，英特尔宣布了哪些台式处理器新品
在今天举行的国际消费电子展（CES 2019）上，英特尔公布了多项最新进展，范围涵盖PC、新设备以及包括人工智能、5G和自动驾驶等在内的多个增长领域。
英特尔展示了最新的英特尔® 至强®可扩展处理器产品，该产品将于今天出货，具备先进的人工智能和内存功能。同时，英特尔还展示了第九代智能英特尔® 酷睿™处理器台式机产品。此外，英特尔宣布了面向PC、服务器和5G无线接入基站的全新10纳米产品，以及基于3D封装技术（“Foveros”）的全新芯片设计。-icelake
在PC方面，英特尔有以下创新产品：
·搭载“Ice Lake”处理器的新型移动PC平台：移动PC平台的未来愿景，与英特尔即将推出的首款量产的10纳米PC处理器（研发代号：“Ice Lake”）密切相关。Ice Lake能够以前所未有的高集成度整合英特尔全新的“Sunny Cove”微架构、AI使用加速指令集以及英特尔第11代核心显卡，从而提升图形性能，带来更加丰富的游戏和内容创作体验。英特尔OEM合作伙伴预计在2019年圣诞季前夕推出搭载“Ice Lake”处理器的新设备。-icelake
·Project Athena：英特尔还公布了全新的“Project Athena”。作为一项创新计划和一整套全新的行业规范，它旨在将一种新型高级笔记本电脑引入市场，为客户带来崭新的体验，并将充分利用5G、人工智能等新一代技术。从交付首款集成WiFi功能的英特尔® 迅驰®平台笔记本，到推动笔记本超轻薄设计、触摸屏和2合1形态超极本™普及化，英特尔无疑会成为下一代PC体验的引导者。Project Athena的首款设备将一流的性能、超长续航时间、连接性以及时尚美观的设计集于一身，预计于今年下半年面世。-icelake
·“Lakefield”预览：英特尔正以全新的方式采用混合CPU架构和封装技术，以加快客户端的创新。在CES 2019上，英特尔透露了一个研发代号为“Lakefield”的全新客户端平台，它采用了业界首创的名为“Foveros”的3D封装技术。这种混合CPU架构，将确保先前采用分离设计的不同IP整合至搭载更小尺寸主板的单一产品中，使得OEM合作伙伴能够更加灵活地采用轻薄的外形设计。Lakefield预计于2019年量产。-icelake
·拓展第九代智能英特尔® 酷睿™台式机家族：第九代智能英特尔酷睿处理器产品家族再添新成员，以不断扩展的产品支持更加广泛的台式机设备。该系列处理器具有一流的性能，为不同级别的内容创作者、游戏玩家提供了卓越的新功能和新体验。首款全新第九代智能英特尔酷睿台式机处理器有望于本月上市。-icelake
英特尔10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器什么时候上市你怎么看
AMD在本月中旬举行的New Horizon大会上首发了7nm工艺的数据中心芯片——Zen 2架构64核128线程罗马处理器，尽管这还不是7nm处理器真正的发布、上市，但是AMD已经发出了强烈的信号，明年将在处理器制程工艺上领先对手。反观英特尔这边，由于10nm工艺不断延期，PC及服务器处理器路线图备受质疑，英特尔今年股价承压就源于10nm工艺迟迟不能上市。日前在瑞士信贷22届TMT大会上，英特尔临时CEO Robert Swan又重申了他们的10nm工艺路线图，2019年FPGA芯片首先用上10nm工艺，2020年初服务器芯片快速跟进，2020年大部分处理器将进入10nm时代，而英特尔也强调他们在2019、2020及之后的时间里将继续保持领导地位。-icelake
在TMT大会上，英特尔临时CEO Robert Swan也再次解释了他们的10nm工艺为何难产的问题，主要是挑战太大，这个问题他们之前在财报会议上多次提到，相比业界通常的2x晶体管缩放水平，英特尔的10nm工艺缩放水平达到了2.7x，也就是说晶体管密度提升水平远高于业界水平，但这也导致10nm工艺制造难度大，良率低，迟迟不能商业量产，进度一再延期。-icelake
英特尔临时CEO Robert Swan表示他们在今年4月、7月及10月的财报会议上重申过10nm进展，在这次的TMT大会上Swan又给出了比较具体的10nm路线图，2019年首先是FPGA芯片使用10nm工艺，然后是2020年初服务器处理器也会快速跟进10nm工艺升级。-icelake
此外，英特尔还压缩了PC到服务器（升级10nm工艺）的时间表，因此2020年时英特尔会有越来越多的业务升级到10nm节点。
从英特尔的表态来看，2020年时他们大部分处理器都会转移到10nm节点，不过这个表态跟之前公布的进度也还是有一点不同的，英特尔官方之前的说法是2019年底的假期购物季（圣诞到新年那段时间）会上市10nm处理器，会是消费级PC处理器首发（但不是桌面处理器，而是移动版），现在的说法中是FPGA芯片首先使用10nm芯片，2020年初服务器跟进。-icelake
对DIY玩家来说，大家最关心的还是10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器什么时候上市，Swan的表态中PC处理器并不是重点，桌面上10nm工艺显然也不是英特尔的优先选项，还是服务器处理器/FPGA优先。-icelake
最近英特尔的处理器路线图也有点乱，英特尔之前承诺九代酷睿将是他们最后的14mm（桌面）处理器，但是这几天又爆出了10核20线程的Comet Lake-S处理器，爆料称它还是14nm+++工艺的。虽然爆料真实性还无法确认，但英特尔要是真的出10核14nm++工艺处理器，消费者也没选择，只要性能有提升，价格变化不大，到时候可能还是买买买。-icelake
