将会采用台积电的5nm制程工艺,最先进的芯片制程工艺是台积电的7nm EUV,未来会不会有3纳米1纳米的芯片啊那1纳米之后是什么目前,下图显示了芯片结构工艺的演进,下图显示了制程工艺的技术路线,芯片制程工艺演进,都无法解决手机发烫,1nm工艺。

芯片5nm和7nm有什么差别CPU已经很小了，可以做大点吗

你的问题很好，问到关键点了。

已经足够用。无论5G手机，还是其它用途，完全可以满足需要。最为典型的就是北斗卫星芯片24纳米都没有问题。金融系统，工业系统亦如此。所以，美国的制裁，对军工，工业，金融网络教学等等没有任何影响。

轻薄化手机。主要是手机需要最轻最薄而且功能强大，用途广泛。所以，特朗普扼杀的是华为高端芯片，其实对华为的5G基站都没有任何影响。

中科院开始发力。中科院院长召开新闻发布会，表示着力研发光刻机，高端芯片等等掐脖子项目。举国体制➕企业积极参与的新一轮科研浪潮已经扬帆起航，我们拭目以待吧！

未来会不会有3纳米1纳米的芯片啊那1纳米之后是什么

目前，芯片制程玩家三足鼎立：英特尔、三星、台积电。从市场份额，技术成熟度来看，台积电领先。根据台积电的规划“3nm年后量产、2nm进展顺利，1nm遥遥无期”，那1nm之后又是什么呢？下文具体说一说。

什么是制程工艺？

简单回顾一下晶体管的结构，如下图所示。晶体管的工作原理很简单，通电1断电0，实现了计算机的运算。Gate（栅极）相当于闸门，主要负责控制Drain(漏极）和Source（源极）的通断。栅极（Gate）的宽度决定了电流通过的损耗，表现出来就是手机的发热和功耗，宽度越窄，功耗越低，栅极的最小宽度，就是我们所说的XXnm工艺的数值。-3纳米芯片

原子的大小大约为0.1nm，10nm的工艺要保证一条线上只有不到100个原子，一个原子出现了问题，整个产品就报废了，产品的良品率大打折扣。

芯片制程工艺演进？

目前，最先进的芯片制程工艺是台积电的7nm EUV，苹果的A13处理器、华为的麒麟990 5G处理器、高通骁龙865处理器都采用了台积电的额7nm EUV工艺。

6nm制程将会在年底量产，比7nm加强版多了1层EUV（极紫外光刻）光罩层。

5nm已经准备好了量产，相比前辈们，5nm制程增加了更多了EUV光罩层。预计华为的麒麟1020处理器、苹果的A14、高通的骁龙875芯片，将会采用台积电的5nm制程工艺。

3nm制程工艺，将会在明年试产，2022年下半年实现量产。2nm技术预计2024年左右推出，而1nm及其更先进的制程工艺仍然在研发中，距离商用遥遥无期，下图显示了制程工艺的技术路线。

2nm、1nm工艺

目前，7nm、5nm制程工艺，采用了Co作为MOL布线材料，以及EUV光刻，是进一步改进的FinFET结构，finFET能力已经探底。

4nm、3nm工艺开始，FinFET结构将会被GAA结构取代，第一代GAA采用了硅纳米片，采用Ru作为布线材料。

2nm工艺，将会采用Forksheet结构。

1nm工艺，将会采用CFET结构，技术细节暂时未知，下图显示了芯片结构工艺的演进。

总之，半导体工艺正在有序推进，今年年底量产5nm，2022年量产3nm，2024年推出2nm，至于1nm仍然遥遥无期，1nm是当前半导体工艺的光锥和视界，没有人知道1nm之后半导体行业会发生什么。也许未来是量子计算、生物计算等等。-3纳米芯片

三星宣布已量产3纳米芯片，手机可以不发烫了吗

无论是三星，或是台积电，无论把芯片精致到1纳米2纳米，都无法解决手机发烫，这不只是一个简单的技术问题，生活的节奏，带动手机应用越来越多，而且还是必须的那种，还有长时间的沉浸手机，互网游戏等，都使手机超出了工作负荷，手机是一台小型机器，也有合理的工作时间限制，和合理维护事项，如一个人长时间超负荷加班，会心情烦燥，想发火，手机发烫也是这个道理，手机芯片的精致功能提高是一回事，无法解决的发烫问题长期存在是一回事，不能放在一起理解，手机是生活的一部分，不是一辈子的全部，要有定力，要记住。-3纳米芯片