联发科Helio X20量产发布全球首款10核心芯片,联发科发布全球首款采用A17核心的8核4G单芯片解决方案MT6595,联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577,5G给联发科带来的新机遇2019年,但是联发科在手机芯片领域的实力也是不容小觑的,联发科发布全球首枚10纳米芯片Helio X30,该负责人敢说5nm芯片能在2019年上半年量产,联发科也开始发力高端手机处理器。

在未来，手机处理器有没有可能突破5、4、3纳米呢

不是可能，是一定！

5nm芯片明年就会上市。

虽然7nm芯片才刚上市一年左右，但是科技的发展速度就是如此惊人。在7月25日台积电的电话会议上，有关负责人就已经表示，将会在2020年上半年实现5nm芯片量产，苹果作为台积电的忠实客户，有希望在2020年九月份的新款iPhone手机上使用5nm工艺的A14芯片。

该负责人敢说5nm芯片能在2019年上半年量产，就代表台积电的5nm芯片技术已经有了突破性进展，甚至已经有了试运行的实验版也说不定。

3nm芯片最晚2022年就会开始使用。

在之前说到的电话会议过后没多久，台积电CEO蔡力行表示，3nm芯片计划最快于2022年量产。而且台积电为3nm芯片所建设的工厂的规划用地已经得到当地政府批准，即将开始动工。工厂都快有了，离量产还会远吗？-蔡力行

其实早在2019年5月，台积电就已经透漏了3nm芯片将在2022年研制成功，并与2023年实现量产，这次消息比之前所说的时间又提前了一些，明显是更有信心。台积电在技术发展上的表现向来十分激进，但是言行一致，不太可能出现逾期的情况。-手机处理器

三星透漏的这两款芯片的量产时间与台积电相同。

作为台积电的老对头，也是手机芯片行业唯一能与台积电掰手腕的企业，三星怎么可能落下它的脚步？关于这两款芯片，三星的负责人表示，也将于2020年量产5nm芯片，并最晚于2022年研制成功3nm芯片，2023年实现量产。-蔡力行

目前使用了7nm工艺的手机芯片便是由三星和台积电两家垄断，这两家在最新工艺芯片的发售时间上一直是你追我赶。之前14nm芯片，三星甚至抢先台积电研发成功。

总的来说，5nm和3nm芯片的研制和量产已经提上了日程，技术突破不在未来，就在现在。

联发科（MTK）在5G时代移动移动处理芯片会逆袭吗

个人认为这个机会是有的，接下来我给两个方面给大家简单分析下，希望可以帮助到大家

联发科发展史

联发科在很多的心目中，主要是生产一些低端和中端的手机芯片，尤其是在山寨手机横行的年代，联发科就是这些山寨手机品牌的香饽饽，因为联发科可以给他们一体化的解决方案，而且成本低廉，山寨手机品牌只需要把联发科的芯片组装到手机里面，无需自主开发。靠这种一体化的解决方案，联发科在当时是迅速占领了大量的市场，成为名副其实的手机芯片的老大，名声大噪。-手机处理器

2010年，联发科加入谷歌发起的“开放手机联盟”，打造了Android智能型手机解决方案。

2011年，联发科发布Android智能手机平台MT6573，进入智能手机领域。

2012年2月，联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575。

2012年6月，联发科发布最新双核智能手机解决方案 MT6577。

2012年12月，联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589。

2013年5月，联发科技发布世界首款采用28纳米制程的入门级双核MT6572。

2013年7月，联发科技发布新型四核MT6582，将TD-SCDMA及WCDMA双模整合在同一单芯片中。

2013年11月，联发科技发布全球首款八核芯片MT6592和最强四核MT6588。

2014年2月，联发科发布全球首款支持4G LTE网络的真八核处理器MT6595和更强悍MT6752。

2014年7月，联发科发布全球首款采用A17核心的8核4G单芯片解决方案MT6595。

2015年4月，联发科发布64位八核处理器Helio X和Helio P。

2016年3月，联发科Helio X20量产发布全球首款10核心芯片。

2016年9月，联发科发布全球首枚10纳米芯片Helio X30。

2019年11月，联发科发布全球首款5G双载波聚合、5G双卡双待的5G SoC新品“天玑1000”。

从上面我们可以看出，从2010年到2019年的十年间，2016年是个分水岭，2010年-2016年，联发科保持着高速发展，手机芯片发布的频率非常高，通过这样的方式占领了大量的中低端芯片市场。

2016年后，联发科也开始发力高端手机处理器，但是高昂的研发费用让联发科有点吃不消。曾经的Helio X10整体来看还算表现不错，但是Helio X20不仅在性能上落后于竞争对手，在功耗、信号连接等方面也出现了很多问题，导致很多手机厂商没有采用此款芯片，而且在Helio X30上，联发科也由于各种问题，导致Helio X高端系列产品接连失利。-蔡力行

5G给联发科带来的新机遇

2019年，联发科发布全球首款5G双载波聚合、5G双卡双待的5G SoC新品天玑1000。天玑1000采用了7nm制程工艺，CPU方面采用了4大核+4小核架构，包括4个2.6GHz的A77大核心，相较于上一代性能提升20%，4个2.0GHz的A55小核心，GPU方面首次采用9核心的ARM Mali-G77 GPU，相较于上一代G76性能提升40%。天玑1000搭载了全新的APU架构，采用了2大核+3小核+1微小核，相较于上一代性能提升性能提升2.5x，能效提升40%。在AI Benchmark 跑分榜单上，天玑1000遥遥领先第二名的麒麟990 5G和麒麟990芯片。-手机处理器

目前可以全球发布5G SoC的企业只有三家，分别是华为，高通和联发科。随着5G技术的发展，联发科一定可以与高通一绝高低。联发科拥有非常强悍的实力，尽管在发展过程遇到了很多困难，但是联发科在手机芯片领域的实力也是不容小觑的。在4G时代，联发科在博弈中输了，但是对于5G时代，大家都在同一个起跑线上，成绩的好坏完全取决自己努力的程度。-蔡力行

综上所述，联发科是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。在全球半导体供应链中，联发科的移动处理器在全球都是非常有影响力的。随着全球产业化不断升级，联发科也在积极求变，发力高端市场，这是巨大的机遇。随着5G技术的发展，相信未来的手机处理器也应该有联发科的一片天地。-手机处理器

以上为我个人针对此问题的分析，如有不足之处还请多多指教，喜欢的可以点赞关注，谢谢!

现在的手机处理器是怎么个排行榜，使用起来快吗

谢谢邀请。手机CPU天梯排名2021是快科技最新推出的,基于手机soc性能跑分来排序,数据来源于驱动之家评测室、GeekBench, GFXBench,通常是综合每个手机CPU在不同测试工具下的性能跑分高低来排序,采用真实苹果iPhone手机或安卓手机去测试跑分。手机cpu性能排名前二十依次是:-蔡力行

1、苹果A14 Bionic

2、高通骁龙888

3、华为麒麟9000

4、苹果A13 Bionic

5、高通骁龙870

6、三星Exynos 1080

7、高通骁龙865 Plus

8、联发科天玑1200

9、高通骁龙865

10、联发科天玑1100

11、三星Exynos 990

12、联发科天玑1000+13,苹果A12 Bionic

14、高通骁龙855 Plus

15、华为麒麟990 5G

16、三星Exynos 9825

17、高通龙780G

18、华为麒麟990

19、三星Exynos 9820

20、高通晓龙855