将会采用台积电的5nm制程工艺,下图显示了芯片结构工艺的演进,最先进的芯片制程工艺是台积电的7nm EUV,下图显示了制程工艺的技术路线,芯片制程工艺演进,苹果的A13处理器、华为的麒麟990 5G处理器、高通骁龙865处理器都采用了台积电的额7nm EUV工艺,3nm制程工艺,6nm制程将会在年底量产。

未来会不会有3纳米1纳米的芯片啊那1纳米之后是什么

目前，芯片制程玩家三足鼎立：英特尔、三星、台积电。从市场份额，技术成熟度来看，台积电领先。根据台积电的规划“3nm年后量产、2nm进展顺利，1nm遥遥无期”，那1nm之后又是什么呢？下文具体说一说。

什么是制程工艺？

简单回顾一下晶体管的结构，如下图所示。晶体管的工作原理很简单，通电1断电0，实现了计算机的运算。Gate（栅极）相当于闸门，主要负责控制Drain(漏极）和Source（源极）的通断。栅极（Gate）的宽度决定了电流通过的损耗，表现出来就是手机的发热和功耗，宽度越窄，功耗越低，栅极的最小宽度，就是我们所说的XXnm工艺的数值。

原子的大小大约为0.1nm，10nm的工艺要保证一条线上只有不到100个原子，一个原子出现了问题，整个产品就报废了，产品的良品率大打折扣。

芯片制程工艺演进？

目前，最先进的芯片制程工艺是台积电的7nm EUV，苹果的A13处理器、华为的麒麟990 5G处理器、高通骁龙865处理器都采用了台积电的额7nm EUV工艺。

6nm制程将会在年底量产，比7nm加强版多了1层EUV（极紫外光刻）光罩层。

5nm已经准备好了量产，相比前辈们，5nm制程增加了更多了EUV光罩层。预计华为的麒麟1020处理器、苹果的A14、高通的骁龙875芯片，将会采用台积电的5nm制程工艺。

3nm制程工艺，将会在明年试产，2022年下半年实现量产。2nm技术预计2024年左右推出，而1nm及其更先进的制程工艺仍然在研发中，距离商用遥遥无期，下图显示了制程工艺的技术路线。

2nm、1nm工艺

目前，7nm、5nm制程工艺，采用了Co作为MOL布线材料，以及EUV光刻，是进一步改进的FinFET结构，finFET能力已经探底。

4nm、3nm工艺开始，FinFET结构将会被GAA结构取代，第一代GAA采用了硅纳米片，采用Ru作为布线材料。

2nm工艺，将会采用Forksheet结构。

1nm工艺，将会采用CFET结构，技术细节暂时未知，下图显示了芯片结构工艺的演进。

总之，半导体工艺正在有序推进，今年年底量产5nm，2022年量产3nm，2024年推出2nm，至于1nm仍然遥遥无期，1nm是当前半导体工艺的光锥和视界，没有人知道1nm之后半导体行业会发生什么。也许未来是量子计算、生物计算等等。-3纳米芯片

芯片5nm和7nm有什么差别CPU已经很小了，可以做大点吗

你的问题很好，问到关键点了。

已经足够用。无论5G手机，还是其它用途，完全可以满足需要。最为典型的就是北斗卫星芯片24纳米都没有问题。金融系统，工业系统亦如此。所以，美国的制裁，对军工，工业，金融网络教学等等没有任何影响。

轻薄化手机。主要是手机需要最轻最薄而且功能强大，用途广泛。所以，特朗普扼杀的是华为高端芯片，其实对华为的5G基站都没有任何影响。

中科院开始发力。中科院院长召开新闻发布会，表示着力研发光刻机，高端芯片等等掐脖子项目。举国体制➕企业积极参与的新一轮科研浪潮已经扬帆起航，我们拭目以待吧！

网传3nm麒麟9010芯片的Mate50要发布了，是真的吗

目前来说3nm的麒麟9010，确实有这款芯片，华为确实在设计，但是无法量产和商用，目的只是为了保证海思技术的延续，等到后面制造问题解决了，可以很快量产。

而华为Mate50也可能会有，有消息是华为14nm，3D堆叠的芯片，性能达到了麒麟9000级别，但成本很高，除此之外射频的问题华为应该也自己搞定了。

但短期内华为手机业务还是无解的，只能期待整个国产半导体产业链的成功了，到时候，才可以彻底拜托钳制。