芯片设计两大流程前面说的芯片前端设计,芯片设计版图详细描述了电路结构,芯片设计七大步,如何用EDA软件设计芯片呢,芯片设计公司在DEA软件平台上完成芯片的前后端设计,芯片后端设计是将前端设计产生的门级网表通过EDA工具进行布局布线,两家公司都能提供前端和后端设计软件,芯片设计公司都是用磁带（tape）存储芯片版图文件。
联发科处理器性能现在如何
首先跟大家说说联发科的全称是中国台湾联发科技股份有限公司，联发科专注无线通讯以及数字多媒体等技术领域。联发科的处理器其实还是不错的，但是如果和苹果华为高通三星相比，那差距就太大了，这些差距是怎么形成的呢？联发科成立于1997年，现在已经二十余年时间了。十年前左右，联发科其实在非智能机领域已经做得很不错了，当时智能机开始慢慢进入大家的生活，联发科当时也意识到智能机的未来很有市场，但是他们依然走错路了，去开发半智能机了，这个半智能机是个啥？说白了就是那种JAVA程序的山寨机。但是你不得不承认，联发科手机芯片当年纵横了2G和3G的手机时代，联发科绝对是当年的王者！联发科也意识到走错路了，于是抓紧去研究智能手机的处理器，还好勉强没有掉队！但是技术确实比那几家大公司的处理器差一些。但是联发科的处理器工程师是很努力专研的，当年的小米手机把联发科的最好的旗舰处理器用在了小米低端机上，这让大家对联发科的印象不太好，感觉是在做低端产品！不过魅族当年和小米不同，魅族把联发科的处理器当成了旗舰手机来卖！例如魅族旗舰MX6就是用的联发科处理器Helio X20, 但是由于资金等方面的原因，联发科在高端市场失守，故此根据中端市场推出了重磅产品：联发科的P60，这是针对对手高通的产品骁龙660啊！那么这个P60到底怎么样呢？P60不但有三核ISP架构，而且还有多核AI处理器APU，这样就会大幅度提升手机的运算能力，速度更快了，可以说联发科P60，在AI布局又迈出了一大步！除了魅族，像vivo和OPPO上市的手机，也有很多采用联发科的处理器！特别是vivoy系列大多数采用联发科处理器！如下处理器MT6572/6577/6582/6732/6592/6752/6595/6759等。目前联发科处理器开发了天玑系列，例如天玑800/820/1000L/1000分别相当于高通骁龙845/855/三星Exnos9810/9820麒麟820/985/990系列等！所以说联发科的前景还是值得期待的！其实现在很多朋友或多或少都对手机处理器有一些了解。大家在买手机的时候，都会看处理器的，苹果的A处理器，华为的麒麟处理器，高通的骁龙处理器。一看到联发科处理器，很多朋友都认为这个处理器很低端。就没有了购买兴趣，但是目前我们感觉联发科已经在努力提升自身的处理器水平，而且确实进步很大，所以咱们应该对联发科刮目相看。毕竟曾经他也是王者，感觉以后他也会是王者的！但是联发科在生产技术方面也要多努力，希望早日走上高端市场！大家对联发科还有哪些观点希望大家随时留言讨论！
至强W-1200系列Comet Lake处理器的规格如何
除了 Comet Lake vPro 产品线，英特尔近日还宣布了 W-1200 系列工作站处理器新品。
尽管与消费级的 10 代 Comet Lake CPU 同源，但它支持 128GB @ 双通道 DDR4-2933 ECC 内存、且无法在 Z490 主板上使用（需搭配全新的 W480 芯片组）。
好消息是，大多数主板制造商都有支持该平台的计划。
这些至强 CPU 也算是 vPro 家族的成员，支持英特尔的硬件防护（Intel Hardware Shield），但其它规格上与消费级 SKU 类似。
以顶级的 W01290P 为例，其规格参数与酷睿 i9-10900K 相当，只是砍去了超频特性。此外每款 W-1200 系列 CPU 都集成了核显，带“性能”（字母 P）尾缀的表明 TDP 为 125W 。-联发科
遗憾的是，英特尔及其合作伙伴都没有分享有关 W480 主板的详细信息，我们可能要等到本月晚些时候才能知晓规格细节。
不过至强 W-1200 系列的大力推行，也让我们对至强 E 系列的未来产生了一丝悲观情绪，消费者对它的热情是否会就此减退？
此前多年，许多 DIY 爱好者喜欢用“企业级”的 E 系列入门处理器来组件平台，但英特尔后续有意在主板的芯片组支持上加以阻隔。
去年下半年，英特尔发布了与酷睿 9 代处理器对应的至强 E-2200 系列。然而 AnandTech 通过邮件沟通得知，现有的至强 E 系列将更名为 W 系列。
最后，尽管英特尔尚未提供有关至强 W-1200 系列 CPU 的上市日期等细节，但官网 ARK 资料库中已经列出了新品的售价。
入门级的 W1250（6 核心 / 12 线程）售价为 255 美元（约 1809 RMB），顶级的至强 W-1290P（10 核心 / 20 线程）则是 539 美元（约 3825 RMB）。
据说A11处理器有55亿个晶体管，工程师是如何设计这么多晶体管的
现在手机SoC芯片的晶体管数量动辄百亿个，“愚公移山”拼体力一秒画一个，根本不可能。现在的高端芯片设计，已经和体力活说拜拜，设计流程分工极细，设计过程自动化程度极高，这样才能避免芯片上市，“黄花菜”都凉了的尴尬。-处理器
下面以数字芯片为例，为大家简单捋一捋芯片设计的过程。
两大流程，
SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表（netlist），后端进行物理设计，输出版图（layout），然后将版图传给芯片厂制造（tapeout）。
顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。在早期，芯片设计公司都是用磁带（tape）存储芯片版图文件，需要制造时将磁带送到芯片厂，所以叫“tapeout”。这个词一直沿用到现在，即使现在传送版图文件的方式多样化了。-联发科
说白了，这是芯片文化的反映，和计算机的“bug”叫法一样，最早就是电子管大型机时代，工程师清扫追寻电子管亮光而被烤死的飞虫，排除飞虫导致的电路故障。后来，“bug“不再指真实世界中的虫子，而是指软件漏洞。-处理器
说回芯片设计流程。
芯片设计两大流程
前面说的芯片前端设计，又可细分为行为级、RTL级、门级，行为级描述电路功能，RTL级描述电路结构，门级描述门这一级电路的结构。
芯片后端设计是将前端设计产生的门级网表通过EDA工具进行布局布线，以及物理验证，最终产生供芯片厂制造使用的版图文件。
芯片设计版图详细描述了电路结构，即哪些地方该保留，哪些地方该腐蚀，哪些地方是连线。芯片制造厂将版图制作成光学掩膜，即可用光刻机制造芯片。
上述过程理解比较费力，可以用熟悉的杂志出版打个简单的比方：
前端设计相当于根据选题计划，挑选投稿，处理，并确定哪些稿件排在重要位置（封面文章），哪些稿件仅是填补版面的酱油角色。后端设计的任务，则是将选好的稿件，排成版面，做成版面图文件，交给印刷厂付印。
简单说，芯片前端设计相当于选稿、处理稿件，后端设计相当于版面排版。
芯片设计之所以要分前端和后端，主要是因为芯片特别是高端SoC芯片结构太复杂了。实际上，专业分工是否精细是衡量一个行业复杂度的两大重要指标之一，另一个指标就是自动化程度是否高。
芯片设计就是一个高度自动化的行业，从前端到后端，都离不开EDA软件（Electronic Design Automation，即电子设计自动化）。芯片设计公司在DEA软件平台上完成芯片的前后端设计，不需要手工画电路图。-联发科
EDA主要由美国的Cadence和Synopsys公司提供，两家公司都能提供前端和后端设计软件。目前国内的芯片设计公司包括华为海思、中兴、展讯等企业，都离不开Cadence和Synopsys公司的EDA软件平台。为什么非得用Cadence和Synopsys的？因为这两家公司在行业发展几十年，EDA软件功能完备、生态完整，好用。-处理器
那么，如何用EDA软件设计芯片呢？
芯片设计七大步，有两步看不到电路
第一步，用Verilog编写电路，这个过程是看不到电路图的，就是一堆描述性语言，以代码形式呈现。
第二步，跑数字仿真，用到的工具有VCS或MMSIM等工具。仿真的目的是看写出来的设计能不能正常工作，这个过程也看不到电路，还是一堆源代码。
第三步，跑完仿真后，将源代码转换成标准单元电路（Standard Cell）。
第四步，用IC-Compiler等工具进行布线，就是把标准单元电路找到对应的位置，用软件进行自动连线，这个过程需要和芯片的制造工艺进行辅助配合。
第五步，再将标准单元电路填入图形，按设计需求连线，形成版图图形。
第六步，完成版图后，还不能马上交付芯片厂生产，谁知道那些单元的连线没连好，造成噪音干扰，导致功耗升高、性能降低。为了消灭潜在bug，需要分别进行设计规则验证、和布局与原理图验证。
第七步，两大验证通过后，就可以把版图制成GDSII电子文件，交给芯片厂流片（小批量试制）。
第八步，流片后对芯片检测，如果芯片功能正常，符合设计要求，OK，让芯片厂大规模生产。
可以看出，芯片整个设计过程共有7个大步骤，全程都通过EDA软件在电脑上完成，不存在工程师手工一个一个画电路图的情形，甚至在前端设计的部分阶段，设计者根本不用考虑晶体管长什么样、有多大，在后端，设计者也不会去数该芯片含有多少晶体管，而由软件自动统计。-联发科
正是有了EDA软件的帮助，即使芯片内部有多达百亿级的晶体管，设计起来也轻轻松松，这就是高科技的力量和魅力。
