中芯国际如果不用美国技术美国就卡不了中芯国际脖子,华为和中芯国际都是研发芯片的有什么不一样一颗芯片的诞生需要非常复杂的过程,与台积电的渊源中芯国际源于台湾的芯片公司世大,小结一下：中芯国际当然使用了美国技术,几乎都和台积电脱不开关系,请问中芯国际到底有没有使用美国的技术或者设备关键零部件简单的说：用了,而中芯国际做的主要是芯片的制造,且难以避免这一切可以说都是从台积电继承而来的。
请问中芯国际到底有没有使用美国的技术或者设备关键零部件
简单的说：用了，且难以避免
这一切可以说都是从台积电继承而来的。
其实这些年来，芯片工艺的提升，几乎都和台积电脱不开关系。
与台积电的渊源
中芯国际源于台湾的芯片公司世大。台湾世大被台积电收购时，时任总经理张汝京不愿加入台积电，前往上海创办了中芯国际，这时是2000年。
中芯国际在创立过程中，大量从台积电挖人。由于挖人时从台积电获取技术资料的行为被发现，遭到台积电起诉，最终赔偿2亿美元+股份达成和解，这时是2010年。
2009年，梁孟松离开台积电，几经辗转，成为了三星晶元代工部门执行副总，当然，也有几十名台积电工程师投奔而去。
他带领三星成功搞定45、32、28直到14纳米工艺。其中的45，32，28纳米工艺都不像三星以前的风格，而是和台积电的有很大相似之处。于是遭到了台积电的起诉，最终败诉并离开三星。
2017年，梁孟松加盟中芯国际，并带领团队迅速搞定了14纳米工艺。
关键生产设备
先说光刻机，这是集成电路制造所需的关键设备。
先进光刻机的供应商就荷兰ASML一家，这家企业早期通过台积电的支持开始浸入式光刻工艺的推进。最终成功制成EUV光刻机。十几年前的ASML没什么领先技术，也不受什么限制。
2007年，收购美国Brion；2012年，收购美国Cymer，获得了先进的检测和光源技术，由于美国政府对并购的要求，相关研发团队仍留在美国。
可以确定，ASML包含一定比例的美国技术。
除ASML外，全球三大半导体设备供应商还有应用材料公司（Applied Materials）和科林（Lam Research），这两家都是美国公司。
晶圆代工厂使用的几乎都是这三家公司的设备。
软件
软件也比较重要了，晶圆厂用到的EDA软件，其主要的几家供应商分别是：美国的Mentor，Synopsys，以及荷兰的ASML。
小结一下：中芯国际当然使用了美国技术。
说点其他的：
其实在硅谷，集成电路（Integrated Circuits）又称为印度人和中国人（Indian & Chinese），因为这一产业几乎就是印度人和中国人的天下。比如NVidia，台积电这些企业，都是行业领导者。-中芯国际列入黑名单
我们国家的集成电路起步晚，和70年代的工科技术人才断层有一定关系。起步晚了，追赶起来也不容易。而当今软件行业的风气，也不利于技术沉淀。
从我个人对集成电路和EDA产业的接触来看，这是老技术人员的天下。40岁以上的资深开发人员比比皆是。
另外，晶圆企业的创业年龄也偏大。
张忠谋56岁初次创业，成立台积电；
张汝京52岁初次创业，成立中芯国际，70岁又再次创业。
而国内的程序员们呢？35岁被劝退，猎头一听到候选人年龄偏大，哪怕水平高也立刻否决，在这种环境下，哪有充足的时间将技术精益求精？
如果能改变这种年龄歧视，相信以中国人的勤奋好学，登上集成电路技术的顶峰并不难。
望诸君共勉。
如果美国把中芯国际放到EL实体清单里，中国半导体产业会怎样
中芯国际要防美国制裁打压就要搞技术去美化。
中芯国际如果不用美国技术美国就卡不了中芯国际脖子。
中国科技企业都要学华为搞备胎。
谁都靠不住只有靠自己。
中芯国际要加油！
中国科技加油！
中国回油！
华为和中芯国际都是研发芯片的有什么不一样
一颗芯片的诞生需要非常复杂的过程，如果简单来说的话，就是分为设计和制造两大部分，华为主要负责的就是芯片设计，也就是一颗芯片从基础架构到CPU和GPU，还有基带等若干个部分的电路设计和缓存设计等诸多方面，最终形成一颗芯片的蓝图和方案。-中芯国际列入黑名单
而中芯国际做的主要是芯片的制造，也就是一颗芯片的下游环节，但是这个环节相比芯片设计也一点不简单，首先要有极其精密的设备，比如光刻机，目前最先进的光刻机只能从荷兰进口，然后根据华为设计的芯片来进行优化和打磨，根据采用的工艺制程，比如7nm或者14nm进行验证和流片，只有流片成功并且试产良品率过关，这颗芯片才可以考虑量产。-中芯国际列入黑名单
不管是芯片设计还是芯片制造，都是属于技术密集型产业，需要非常多的高精尖人才和相应的设备，对于一颗芯片来说，设计和制造两个环节缺一不可，哪一个如果出了差错，这颗芯片可能就无法完成或者量产，所以从芯片设计过程中，往往芯片代工方就会和设计方进行配合，当然，其中肯定有两者的保密协议，比如确保中芯国际的工作人员不会把华为芯片的架构等保密信息透露出去。-中芯国际列入黑名单
