华为的芯片研发,华为现在可以密集的对外发布芯片,华为终于成立了海思半导体,对于华为密集开始发布各种芯片,华为密集的发布芯片,华为密集的发布各种芯片,华为海思麒麟980处理器,2008年海思半导体推出了第一款手机芯片K3V1（麒麟芯片的前身）。
华为今年密集开技术发布会发布的芯片有好多分类，请问华为的战略目的到底是什么
应邀回答本行业问题。
对于华为密集开始发布各种芯片，一是对外展示肌肉，二来这也是未雨绸缪。
华为现在可以密集的对外发布芯片，这是长期的研发投入，到了开花结果的阶段。
华为的芯片研发，主要是华为旗下的海思半导体在做相关的研发。
海思半导体成立于2004年10月，它的前身是华为的集成电路设计中心，最初成立的目的是为了研发交换机芯片。
经过华为长期的人力、物力、财力的投入，10几年坚持的投入，现在也到了开花结果的时候了。
一系列的芯片发布，包括手机的麒麟系列，服务器的酷鹏系列，基站的天罡系列，路由器的凌霄系列，其实在这之前还有一些没有单独的名字的海思系列芯片被应用在数据卡、视频编解码芯片等。
华为密集的发布芯片，也有对外展示力量的意味在里边。
现在华为面临的是美国的禁售，大批的芯片属于”备胎转正“，这也是华为在对外展示自己的肌肉。
对于华为而言，原本也是需要大批量采购美国的芯片的，一方面是成本的原因，一方面也是为了加强合作，现在美国不卖了，华为的”备胎“也就纷纷的转正了。
华为近几年实际上是加大了芯片研发的投入的，这背后还有更深刻的东西在里边。
华为一直是危机感特别强大的公司，基于通信制造业龙头企业的华为，对于通信业的变化的预见性也是非常的厉害的。
现在的通信业，在设备制造这块，还属于软硬件紧耦合的。用比较通俗的话说，就是专门的设备，专门的芯片，专门的软件。运营商采购设备商的设备，由于这种紧耦合的存在，受制约很多，而且价格也比较昂贵。
现在的全球的运营商，说实话都不是很景气，对于运营商而言，是一直试图打破这种紧耦合的，包括移动等全球的运营商巨头，在推动硬件“白盒化“,还成立了ORAN联盟。发起的运营商有中国移动、美国AT&T、日本的NTT docomo、法国的Orange、德国电信，这也都是运营商里的巨头。-华为发布凌霄芯片
硬件的白盒化，就是在一些通用的芯片的基础上，构建新型的可以满足需求的硬件平台，就是取代传统的紧耦合的设备。
华为加大了芯片的投入，也是应对这种未来通信业可能出现的”白盒化“运动。现在的华为是全球四大通信制造业企业之首，而未来这些设备商的巨头很可能要直接面对这个”白盒化“。
这里，也可以看到，华为的确是一家非常有危机感的公司。现在入手，占据先进，以免真到了那一天，措手不及。
总而言之，华为密集的发布各种芯片，是在各个角度的未雨绸缪。华为坚持的研发投入，钱并不会白花，这些芯片就可以证明这点。
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华为，海思，跟麒麟有什么关系
简单直白的讲，华为海思麒麟980处理器，命名规则从前到后就一目了然了，华为是海思的母公司，海思就是华为的一份子，类似于荣耀；而麒麟是海思的产品代号。具体的关系就需要捋一捋这个海思公司的来头了。
海思全名为海思半导体有限公司，成立于2004年，前身是华为集成电路设计中心（创建于1991年）。简单直白的讲，海思半导体就是华为一个技术部门壮大后独立的一个专注于半导体研发的公司，既然是半导体企业，那就必须要有自己的产品，其中在移动端的芯片代号就叫“麒麟”，高端的是麒麟9系列，中端的是麒麟6系、7系。-华为发布凌霄芯片
其实“麒麟”这样的代号或者命名在华为内部并不稀奇，比如基带芯片叫“巴龙”、PC处理器芯片叫“鲲鹏”、路由器处理器芯片叫“凌霄”、人工智能芯片叫“昇腾”、搭载“鲲鹏”芯片的服务器叫“泰山”。这一圈下来你就会觉得华为的命名还是有一定的规律可循的，网上盛传一句话总结的非常好——“麒麟踏云，鲲鹏展翅，昇腾万里，勿忘初心，砥砺前行，中华有为，荣耀未来！”-华为发布凌霄芯片
类似于高通处理器叫骁龙一样，还是取名麒麟还是很有意义，麒麟是中国传统瑞兽，性情温和，传说能活两千年。古人认为，麒麟出没处，必有祥瑞。用麒麟作为型号名除了一位吉祥，带来好运，并且希望像这瑞兽一样可以流传千年。-华为发布凌霄芯片
树大分支，成立专门的芯片公司，下属各个芯片部门，这样可以让专业的人干专业的事，不受外界影响，专心做研发，这样的操作便于垂直和管理，提升效率。
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拿掉芯片皇冠，华为是一家值得称赞的中国企业吗
如果没有海思半导体，华为依然会强大，但是不会伟大，就好像联想
海思半导体是华为核心中的核心，是华为高科技基石之一！
1991年，徐文伟牵头做出了华为的第一颗芯片！
为了推进芯片研发，任正非甚至借了高利贷，任正非站在窗前，对研发团队成员说：
“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了！”
2004年10月，历经十四年的磨难，华为终于成立了海思半导体！
很多人不知道的是，在成立海思半导体之前，任正非差点没挺住，要把华为以75亿美元的价格卖给摩托罗拉！
海思半导体成立后，也经历了多次大危机！
2008年海思半导体推出了第一款手机芯片K3V1（麒麟芯片的前身），可惜失败了，损失惨重！
再加上那几年，华为在豪赌第三代移动通信技术，资金压力超大！
可任正非还是抗住了所有压力，力保海思半导体继续研发手机芯片！
又是没日没夜的四年攻坚，海思半导体终于搞定了K3V2芯片，被市场接受了！
……
2019年5月16日，美国商务部对华为及海思半导体打出了沉重的一拳！
海思半导体总裁何庭波连夜发全员信，打响了华为“保卫战”！
对于任正非、何庭波来说，如果不应战，华为就要“跪下去”；如果迎战，可能会败亡！
没有第三条路！
任正非、何庭波选择了战斗到底！
宁可站着死，绝不跪着生！
一夜之间，原本一贯保持低调作风的华为，将一大批黑科技产品接连转正了，一次次惊艳了世界！
除了自卫，还要反击！
既要在打压之下保住近20万华为人的饭碗，又要主动发布黑科技产品，让世界离不开华为！
这是一场没有硝烟的战争，华为不能输，输就意味着倒下去！
美国商务部重点打击的就是海思半导体，要直击华为的命脉！
如果海思半导体倒下了，华为的4G设备、5G设备缺少自家芯片，就会失去领先优势，沦为二流产品，华为的通信设备制造业务将会大滑坡！
如果没有麒麟芯片、巴龙芯片、凌霄芯片、鸿鹄智慧芯片、昇腾AI芯片……
华为的消费者电子业务大概率会折损一半以上！
可以说，如果没有自研芯片，华为至少要丢掉半条命！
任正非、何庭波的选择、坚持、战斗，14亿中国人都不会忘记！
只要华为海思半导体能够撑过美国商务部的打击，绝对会浴火重生，更上一层楼！
……
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