那苹果就不会与高通和解了,苹果不能用英特尔的5G基带,无论是高通还是英特尔的基带芯片,所以在苹果使用了英特尔的基带芯片之后,要是苹果用上了华为的基带,但英特尔在移动芯片上的技术积累并不如高通,苹果最大的目的还是为了高通的5G芯片,在苹果和高通和解之后。
积怨很久的苹果与高通，为啥瞬间和解了
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瞬间和解？？？？？
苹果和高通的员工都是以万为单位，这种超级大的公司，怎么会瞬间就和解了。他们官司都打了好几年了，你以为他们没有接触过？他们的法务想着给和解都怕想到白头了。
这种大公司打官司，那些法律文件打印都是上百页的存在，要是能够沟通和解，他们的能够省掉的律师费用都是上百万的存在。所以，和解这种办法，他们已经想过很多次了。
再说，和解还不是为了利益了？
英特的5G基带要2020年才能供应，在苹果和高通和解之后，英特尔表示5G基带不研发了......所以，苹果不能用英特尔的5G基带，起码在2019年的时候不能用；
三星的5G基带，产量只够自己使用，不外卖；联发科的基带，性能不怎么样.....苹果自己研发的基带，还不能落地。
华为的基带按照正常来说是不外卖的，但是华为表示可以卖给苹果。但是苹果会买吗？此前没有尝试过华为的基带。同时，特朗普正在打击华为，美国是苹果大本营，要是苹果用上了华为的基带，那不是赤裸裸的打特朗普的脸？-苹果高通和解
但是，苹果可以用华为逼高通降价，而且华为还可以赚一点名声，为什么不好？
苹果的订单是超大的订单，高通当然是不会让给华为，只能跟苹果和解了。但是苹果和高通的和解条约就根本没有曝光，所以，到底谁妥协了妥协了什么，没有人知道。
苹果和高通达成和解，你怎么看
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2019年4月17日，高通公司和苹果公司宣布达成协议，终止所有正在进行的诉讼，包括与苹果公司的合约制造商。另外，苹果会向高通支付一笔款项。两家公司还达成了一项为期六年的许可协议，自2019年4月1日起生效，包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。-苹果高通和解
至此，这两家从17开始的专利之战，算是暂时落下了帷幕。
这次和解可以说是意料之中的事：
首先，就苹果来说，苹果现在的日子并不好过。
一方面，苹果iPhone的销量不佳，华为，三星等竞争对手带来的压力增大。使得苹果的手机业务面临着越来越大的挑战。
二方面，英特尔不争气。苹果在与高通进行诉讼期间，新iPhone很多都转而使用英特尔基带芯片。但英特尔在移动芯片上的技术积累并不如高通，所以在苹果使用了英特尔的基带芯片之后，iPhone频频被用户吐槽。-苹果高通和解
三方面，在5G手机的部署上，苹果也是频频遇阻。在今年巴塞罗那电信展上，中国手机厂商华为、OPPO、中兴、一加都展示了5G手机。但苹果的5G手机因为英特尔之前公布的5G基带XMM8160被推迟到2020年供货，所以不得不推迟。-苹果高通和解
四方面，苹果和高通宣布和解的同一时间，英特尔宣布退出5G手机基带芯片市场。这就意味着苹果要发展自己的5G手机，目前除了与高通和解，已经没有更好的选项了。这儿估计有人会想，除了高通以外，还有三星，华为，英特尔、联发科等，其实，稍微一想高通真的是最好的选择。首先是三星，苹果和高通分手期间，曾经找过三星，要其给他供应5G芯片，但是三星拒绝了，理由是产能不足。其次是华为，虽然之前有媒体报道过，苹果可能会买华为的芯片，但是就目前来讲这是不可能的。媒体放出这种风是苹果与高通谈判的一种策略，一个筹码而已。第三是英特尔，这就不用多说了，如果英特尔可行，那苹果就不会与高通和解了。第四是联发科，联发科是可以，但是联发科的芯片技术是目前最差的，而且联发科的芯片多是用在中低端手机上，这与iPhone定位有差距，对iPhone品牌也是一种伤害，得不偿失。因此，与高通握手言和是最好的选择。-苹果高通和解
其次，就高通来讲，高通也是麻烦事不断。
一方面，除了要面对博通收购这样的外部压力，还要面对华为、三星等大厂在芯片上的竞争压力。
二方面，高通的商业模式是卖芯片加收专利费。这种做法本身就备受诟病，所以如果苹果否认了高通这种专利收费模式，带给高通的是灾难性打击。
三方面，苹果一直是高通最大的客户来源。其四分之一的营收来源于苹果，因此，高通如果失去苹果，那他的业绩势必会遭受重创。
所以，在面对各自的内外部压力之下，这两大巨头选择握手言和
最后，借用两句话总结：
1、没有永恒的朋友，也没有永恒的敌人，只有永恒的利益。
2、这不是和平,不过是场20年的休战。
高通苹果已经和解，那之前已买的iphone手机可以换基带吗
这是不可能的，如今的手机集成度都非常高，主板上的面积更是寸土寸金，苹果能用一颗芯片解决的问题绝对不会用两颗，iphone XS因为用的是英特尔基带芯片，所以和A12处理器肯定经过一番适配和优化，即使苹果已经和高通和解，如果把高通基带换到iphone XS上肯定也是不可能的，光是芯片针脚可能就无法兼容，更别提正常使用了。-苹果高通和解
手机设计的高度集成化一方面给我们带来了更轻薄，外观更漂亮的手机，另一方面也造成了手机无法任意更换配件，电脑能够自由装配CPU和内存是因为长期以来的设计规范，同时也有足够大的空间，无论是高通还是英特尔的基带芯片，在手机上都是直接焊接到主板上的，没有绝对精密的设备是无法更换芯片，何况不同厂商之间的芯片规范也是不同的，不可能互相通用。-苹果高通和解
很多人抱怨苹果这一代的iphone XS信号不好，希望能更换高通的基带芯片，即使苹果真的有能力更换这些手机的基带芯片，那这也是非常可怕的一笔费用，召回成本，运输成本和维修成本都会非常高，这对于追求利润率的苹果是不可能的一件事。-苹果高通和解
苹果和高通达成了和解，苹果最大的目的还是为了高通的5G芯片，从而使自己未来不至于在5G技术上落后，但是也不要对下一代iphone采用高通5G基带抱有太大期望，因为每年这个时候下一代Iphone已经基本完成了，因此临时改成高通的基带已经来不及了。-苹果高通和解
