怎么会不督促海思持续加强芯片技术研发呢,华为的芯片研发,力保海思半导体继续研发手机芯片,华为现在可以密集的对外发布芯片,华为终于成立了海思半导体,华为要倾力保住海思,即已经预计到“几年后”有芯片代工厂给华为制造海思所设计的芯片,关键是为什么仍然要海思持续加强芯片研发。
拿掉芯片皇冠，华为是一家值得称赞的中国企业吗
如果没有海思半导体，华为依然会强大，但是不会伟大，就好像联想
海思半导体是华为核心中的核心，是华为高科技基石之一！
1991年，徐文伟牵头做出了华为的第一颗芯片！
为了推进芯片研发，任正非甚至借了高利贷，任正非站在窗前，对研发团队成员说：
“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了！”
2004年10月，历经十四年的磨难，华为终于成立了海思半导体！
很多人不知道的是，在成立海思半导体之前，任正非差点没挺住，要把华为以75亿美元的价格卖给摩托罗拉！
海思半导体成立后，也经历了多次大危机！
2008年海思半导体推出了第一款手机芯片K3V1（麒麟芯片的前身），可惜失败了，损失惨重！
再加上那几年，华为在豪赌第三代移动通信技术，资金压力超大！
可任正非还是抗住了所有压力，力保海思半导体继续研发手机芯片！
又是没日没夜的四年攻坚，海思半导体终于搞定了K3V2芯片，被市场接受了！
……
2019年5月16日，美国商务部对华为及海思半导体打出了沉重的一拳！
海思半导体总裁何庭波连夜发全员信，打响了华为“保卫战”！
对于任正非、何庭波来说，如果不应战，华为就要“跪下去”；如果迎战，可能会败亡！
没有第三条路！
任正非、何庭波选择了战斗到底！
宁可站着死，绝不跪着生！
一夜之间，原本一贯保持低调作风的华为，将一大批黑科技产品接连转正了，一次次惊艳了世界！
除了自卫，还要反击！
既要在打压之下保住近20万华为人的饭碗，又要主动发布黑科技产品，让世界离不开华为！
这是一场没有硝烟的战争，华为不能输，输就意味着倒下去！
美国商务部重点打击的就是海思半导体，要直击华为的命脉！
如果海思半导体倒下了，华为的4G设备、5G设备缺少自家芯片，就会失去领先优势，沦为二流产品，华为的通信设备制造业务将会大滑坡！
如果没有麒麟芯片、巴龙芯片、凌霄芯片、鸿鹄智慧芯片、昇腾AI芯片……
华为的消费者电子业务大概率会折损一半以上！
可以说，如果没有自研芯片，华为至少要丢掉半条命！
任正非、何庭波的选择、坚持、战斗，14亿中国人都不会忘记！
只要华为海思半导体能够撑过美国商务部的打击，绝对会浴火重生，更上一层楼！
……
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华为今年密集开技术发布会发布的芯片有好多分类，请问华为的战略目的到底是什么
应邀回答本行业问题。
对于华为密集开始发布各种芯片，一是对外展示肌肉，二来这也是未雨绸缪。
华为现在可以密集的对外发布芯片，这是长期的研发投入，到了开花结果的阶段。
华为的芯片研发，主要是华为旗下的海思半导体在做相关的研发。
海思半导体成立于2004年10月，它的前身是华为的集成电路设计中心，最初成立的目的是为了研发交换机芯片。
经过华为长期的人力、物力、财力的投入，10几年坚持的投入，现在也到了开花结果的时候了。
一系列的芯片发布，包括手机的麒麟系列，服务器的酷鹏系列，基站的天罡系列，路由器的凌霄系列，其实在这之前还有一些没有单独的名字的海思系列芯片被应用在数据卡、视频编解码芯片等。
华为密集的发布芯片，也有对外展示力量的意味在里边。
现在华为面临的是美国的禁售，大批的芯片属于”备胎转正“，这也是华为在对外展示自己的肌肉。
对于华为而言，原本也是需要大批量采购美国的芯片的，一方面是成本的原因，一方面也是为了加强合作，现在美国不卖了，华为的”备胎“也就纷纷的转正了。
华为近几年实际上是加大了芯片研发的投入的，这背后还有更深刻的东西在里边。
华为一直是危机感特别强大的公司，基于通信制造业龙头企业的华为，对于通信业的变化的预见性也是非常的厉害的。
现在的通信业，在设备制造这块，还属于软硬件紧耦合的。用比较通俗的话说，就是专门的设备，专门的芯片，专门的软件。运营商采购设备商的设备，由于这种紧耦合的存在，受制约很多，而且价格也比较昂贵。
现在的全球的运营商，说实话都不是很景气，对于运营商而言，是一直试图打破这种紧耦合的，包括移动等全球的运营商巨头，在推动硬件“白盒化“,还成立了ORAN联盟。发起的运营商有中国移动、美国AT&T、日本的NTT docomo、法国的Orange、德国电信，这也都是运营商里的巨头。-华为发布凌霄芯片
硬件的白盒化，就是在一些通用的芯片的基础上，构建新型的可以满足需求的硬件平台，就是取代传统的紧耦合的设备。
华为加大了芯片的投入，也是应对这种未来通信业可能出现的”白盒化“运动。现在的华为是全球四大通信制造业企业之首，而未来这些设备商的巨头很可能要直接面对这个”白盒化“。
这里，也可以看到，华为的确是一家非常有危机感的公司。现在入手，占据先进，以免真到了那一天，措手不及。
总而言之，华为密集的发布各种芯片，是在各个角度的未雨绸缪。华为坚持的研发投入，钱并不会白花，这些芯片就可以证明这点。
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营收暴跌88%！仍持续加强芯片研发，华为为什么要倾力保住海思
华为轮值董事长徐直军早前就公开说过，海思是个芯片设计队伍，华为不要求其盈利。事实上，华为就是在用公司其他业务的盈利来养着海思搞研发，为未来而搞，反过来让公司绝大部分其他业务得到海思所设计、外部所代工芯片的支持和支撑，包括得以盈大利、盈长利，海思本来就是这样地一路走过来的。-华为发布凌霄芯片
当前的所谓倾力保住海思就是要持续加强芯片技术研发。即：是为了保住华为芯片设计技术的世界领先水平，也就是为了保住华为公司绝大部分其他业务的世界领先地位。如华为的陈黎芳日前所说，虽然是个严重的财务负担，华为管理层还是明确将保留员工总数达7000多人的海思，并且还仍然不会对海思进行任何的重组或裁员，尽管，已经料到海思开发领先世界的半导体组件“仍将持续两到三年”，华为财务负担一定越来越重；已经看到海思设计的芯片早就没有任何一家代工厂给制造了，华为库存芯片一定越来越少。好在“两到三年”里，华为“仍能应付自如”地予以财务支持，而既然是“应付自如”，当然就不是“倾力”！-华为发布凌霄芯片
关键是为什么仍然要海思持续加强芯片研发。弄明白了这个问题，就能弄明白华为为什么要倾力保住海思。华为的陈黎芳已经给说明白了，并且给出了直接原因，即已经预计到“几年后”有芯片代工厂给华为制造海思所设计的芯片，这个直接原因的直接原因是“其他国家正在努力推动自己的半导体产业升级”。把陈黎芳的前言和后语联系起来，可知“几年后”一定不是“两到三年”，一定是“两到三年后”，一定跟海思研发完毕领先世界半导体组件的“两到三年”挨得很近的，远也远不到哪去，也就是芯片设计的完成跟芯片代工的开始这 2 个环节正正好或者差不多衔接上了！紧接着，华为B端业务所需芯片就更没有问题了，华为高端手机所需的领先世界高端麒麟芯片就再版了，鸿蒙OS在全球市场的生态份额将因此而大幅度地提升。-华为发布凌霄芯片
华为管理层在预计到两到三年之后将获得“不依赖美国技术的新供应链合作伙伴”的情况下怎么会不保留、不养着海思呢！即便是砸锅卖铁，也不能放弃啊，不就是两到三年吗。而既然决定了要留住、保住，怎么会不督促海思持续加强芯片技术研发呢，也就根本没必要搞什么重组或裁员去折腾员工，海思内部的一切只需、只须按部就班。可以说，华为要倾力保住海思，与陈黎芳口中的“其他国家”的“去美国化”努力直接相关，华为不像我们国内有的人说的那样是“只能靠自己”，芯片制造还得靠别人；与华为人向来就有的毅力、定力无直接关系，倒是，与华为作为 1 家“私人控股”的中国高科技跨国公司“不受外部势力影响”大有关系！-华为发布凌霄芯片
