光刻机的光刀是用来切割晶圆的吗光刻机上没有什么光刻刀!!!被切的也不是晶圆!!!光刻的整个过程是,用紫外光照射感光胶后,然后把扩张内环置于加热后的托盘上并把蓝膜晶片朝上铺好,一个晶圆上有很多芯片需要分割,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,被“刻”的是感光胶,将感光胶(感光胶)均匀地涂布在钝化过的晶圆表面上,晶圆蓝膜如何才能膨胀更好。
晶圆蓝膜如何才能膨胀更好，增加芯片之间的距离
蓝膜是半导体芯片的载体，工厂批量购入的芯片都是紧密的贴于蓝膜之上。
为便于对芯片进行封装，就要对蓝膜进行扩张，使芯片间距加大，以适应自动机台吸咀和顶针对芯片顺利进行抓取:
这项工作一般用扩张机来进行。这种机台网上既可买到。
扩张机的操作并不复杂，通电、通气后首先要把溫度设定在55ºC（不同蓝膜和不同的室温会有出入），然后把扩张内环置于加热后的托盘上并把蓝膜晶片朝上铺好，用压板压住膜的四周锁紧。下一步启动气缸將托盘顶起。随着高度增加，蓝膜被拉伸，芯片的间距也随之加大。当间距扩张至原来的二至三倍时停止顶升。启动上面的气缸把外环套压在蓝膜四周既告完成。-晶圆切割
扩张工作的要点有3项，一是托盘向上的行程，二是速度、三是温度。这要根据室温、蓝膜的延展性和机台的不同要求来设定。避免出现间距不匀或把蓝膜顶破的情况。以上是我的回答。
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一个晶圆上有很多芯片需要分割，人工可以用工具切割吗
一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个是估算值。
实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。当然人工不可能用工具来完成。
光刻机的光刀是用来切割晶圆的吗
光刻机上没有什么光刻刀!!!
被切的也不是晶圆!!!
光刻的整个过程是，将感光胶(感光胶)均匀地涂布在钝化过的晶圆表面上，经干燥后，借助于光掩膜(相当于老式照相馆里的胶卷底片)，用紫外光照射感光胶后，产生光化学反应，经显影后，在钝化了的晶圆表面需要进行参杂扩散的位置、或需要形成引出端的位置，产生一个个裸露的窗口(以便进行下一道的“腐蚀工艺”、或者“镀膜工艺”)。-晶圆切割
从中可以看出，在整个光刻过程中，自始至终没有使用任何刀具。它是用“紫外光”“刻”出来的，所以叫作“光刻”。
而且被紫外光“切”的也不是晶圆，被“刻”的是感光胶，或者说被“刻”(准确地讲不是刻，而是曝光)的是“光刻胶”。
