本文目录
- 封装是什么意思它是硬件还是软件
- 封装的概念
- 封装是什么
- 封装是什么意思封装是什么意思
- 什么是封装为什么封装是有用的
- 封装的介绍
- 封装是什么意思啊
- BGA封装跟LGA封装有什么区别
- LGA封装技术的介绍
- LGA封装芯片如何焊到电路板上
封装是什么意思它是硬件还是软件
封装，1、在程序上，隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别;将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
2、在电子上，指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
一个硬件，一个软件
封装的概念
封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
定义与目的
通过电气拓扑（电路设计），完成电气互连、机械支撑、散热和环境保护。 系统级封装概念：通过电路集成技术，基于产品应用需求（环境要求和使用要求），以材料为基础，工艺为背景，完成芯片二次开发和系统模块化高密度集成。
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
封装过程
因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
以“双列直插式封装”（Dual In-line Package，DIP）为例，下图简单示意出其封装的过程。晶圆上划出的裸片（Die），经过测试合格后，将其紧贴安放在起承托固定作用的基底上（基底上还有一层散热良好的材料），再用多根金属线把Die上的金属接触点（Pad，焊盘）跟外部的管脚通过焊接连接起来，然后埋入树脂，用塑料管壳密封起来，形成芯片整体。
封装是什么
封装，即隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读和修改的访问级别；将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。在电子方面，封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。-封
封装是什么意思封装是什么意思
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。
以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。
-它
什么是封装为什么封装是有用的
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。-封
扩展资料
1、芯片封装材料
塑料、陶瓷、玻璃、金属等，
2、封装形式
普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
3、封装体积
最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。
参考资料来源：百度百科-封装
封装的介绍
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。-它
封装是什么意思啊
封装也就可以解释为来料主装，
比如你 会看到一些产品上面写德国进口，××封装，就是东西是德国出的，但是是在××装配的，包括一袋封装的数量，质量可能也有所不通，所以要原装进口的！
BGA封装跟LGA封装有什么区别
二者主要区别如下：
1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；
2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；
3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。
4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。
5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。
6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。
7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。
参考资料
1、BGA_百度百科
2、LGA封装技术_百度百科
LGA封装技术的介绍
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。-封
LGA封装芯片如何焊到电路板上
LGA封装不建议手工焊，原因及处理方法如下：
LGA封装底部无球，很重要的原因是为了让器件焊接好后尽可能贴近电路板，从而通过电路板散热。随意在底部植球，可能造成发热。(否则厂商直接做成BGA的好了)
因为底部多个焊盘，建议开钢网刮锡膏过回流焊处理；
由于大多数LGA封装的器件湿敏等级在3级左右，拆封后需要通在125度干燥48小时，或150度干燥24小时，所以焊接前还需要先进干燥。否则可能会对电路产生影响。
LGA全称是Land Grid Array，直译过来就是栅格阵列封装，与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”，主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775，顾名思义，就是有775个触点。
因为从针脚变成了触点，所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同，它并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上，其原理就像BGA封装一样，只不过BGA是用锡焊死，而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。-它
