flukeTI25（比预想的要好 联想Y470满负荷温度实测）

本文目录

• 比预想的要好 联想Y470满负荷温度实测
• 红外热成像仪的选型建议
• FLUKE ti25红外热像仪，上海哪里的货品真 价格好，最好有现货

比预想的要好 联想Y470满负荷温度实测

　　【IT168 应用】近期，最受关注的新品笔记本当属联想Y470，凭借强悍的显卡和出色的做工，这款机器还未上市，就已经博得网友和媒体的热切关注。近期，这款机器的售价和真机已经正式在网上公布，i3版售价6499元，i5版售价6999元，更多详细信息，大家可以参考

《2011我最火 彪悍小y新作Y470国内抢先测》

　　昨天，我们IT168笔记本频道进行了Y470相关拆解评测，然而很多网友在线下和我们沟通，向了解一下这款机器在满负荷运转过程中，到底温度如何？针对这一问题，笔者特别使用专业的热成像仪对这款机器进行了温度测试，结果笔记本各个器件满负荷运转温度仅为37.3度，散热效果非常出色。

▲这样键盘和

音箱

▲主板翻过来后，露出高效能散热模块（散热片以及风扇）

▲拆掉

散热器

▲Y470的

散热器

    红色标注部分是接触处理器散热片，蓝色标注部分为

显卡

主要热量导出示意图

    红色方向为处理器的铜管热量传导示意图，蓝色方向为

显卡

▲拆掉散热器的主板背面

▲全新二代酷睿i5-2410M处理器(2.3GHz,可睿频加速至 2.9GHz)

▲NVIDIA GeForce GT 550M显卡芯片，可见接触散热片的面积增大了很多

Fluke Ti25红外热成像仪

　　温度测试环节中，我们在25摄氏度的测试环境，同样选择Everest软件对系统进行全面的烤机测试，在测试30分钟后根据热能所发出的辐射，我们采用Fluke Ti25红外探温仪对辐射波范围热熊分部进行侦测，大家仅通过热成像图中色彩的分部即可了解笔记本机身的热量分布情况。考虑笔记本C面与底部发热量对于用户实际体验将会带来最直接影响，在对比中我们排除通风口的温度不谈，仅对100款产品中C面与底部的发热量进行综合分析，并以其中的最高温度来衡量笔记本电脑应用的适用程度。-47

机器闲置状态 这款笔记本最高温度仅为33.3度

满负荷使用时 笔记本键盘温度

笔记本散热口温度适中保持37.2度

　　总体来说，联想Y470整体的散热效果还是非常出色的，相比目前主流新平台机型动辄40度的键盘发热手感，Y470的最高37.2度还是清凉不少。具体其他性能测试大家可以关注近期IT168笔记本频道更多关于Y470的测试。-470

红外热成像仪的选型建议

热像仪的不同性能和功能如像素、测温范围、镜头等可配合不同的现场使用需要，下面是对部分典型应用的选型建议。
1.设备维护
A电气设备
●高温量程一般到200℃即可。
●考虑到有部分设备可能在室外工作，低温量程一般要求到达-20℃。
●对于一般的电气设备或部件，热像仪像素在160×120，并选用标准镜头。
●对于远距离、小目标测量（如输电线路的线夹等），建议选用320×240像素或640×480像素及更高像素，并选配长焦镜头。
●对于近距离、大目标测量（如1米内在1幅热图中显示整个配电柜的温度分布），建议选配广角镜头。
●对于温差较小的目标（如交流高压电气设备等），建议选用热灵敏度较高的热像仪。
●若现场需要有长时间连续检测要求，请选用外接电源。
B机械、机电设备
●根据实际温度选择高温至250℃、350℃、600℃的热像仪。
●考虑到有部分设备可能在室外工作，低温量程一般要求到达-20℃。
●对于一般的机械、机电设备，热像仪像素在160×120，并选用标准镜头。
●对于部分远距离、小目标测量（如高空管道检测等），建议选配长焦镜头。
●对于部分近距离、大目标测量（如距离显示加热炉的整体温度分布），建议选配广角镜头。
●对于部分需要密封的设备（如测量密闭加热炉内部温度）进行检测，建议加装红外窗口组件。
2.研发、品质管理
●根据实际温度选择高温至250℃、350℃、600℃、1200℃、2000℃的热像仪。
●对于一般的目标（如芯片、电路板、各种器件等），建议选择热像仪像素为320×240或640×480像素及更高像素，并选用标准镜头。
●对于部分远距离测量，建议选配长焦镜头。
●对于小目标测量（如1mm×1mm以内的微小芯片温度分布），建议选配微距镜头。
●对于部分在密封外壳内的目标（如检测加热器内部的器件温度），建议加装红外窗口组件。
●对于有现场需要进行连续测量，建议选用有外接电源或视频输出功能的热像仪，部分现场可以选用有连续拍摄功能的热像仪。
3.建筑专用型热像仪
建筑专用型热像仪在2个参数方面有明显特点
●热灵敏度：因建筑应用中现场温差可能较小，故需要热灵敏度较高的热像仪进行检测。
●温度范围：建筑应用现场的温度（特别是高温部分）范围不大，故为了保证高重复精度及温度稳定性，建筑专用型的温度范围为-20-150℃。 除了从典型应用的角度之外，还可以快速地从回答3个简单问题，来进行红外热像仪关键指标的选择：
问题一：红外热像仪到底能测多远？
红外热像仪的检测距离=被测目标尺寸÷IFOV，所以空间分辨率（IFOV）越小，可以测得越远。例如：输电线路的线夹尺寸一般为50mm，若使用FlukeTi25热像仪，其IFOV为2.5mRad，则最远检测距离为50÷2.5=20m
问题二：红外热像仪能测多小的目标？
最小检测目标尺寸=IFOV×最小聚焦距离。所以IFOV越小，最小聚焦距离越小，则可检测到越小的目标。举例：
某品牌热像仪FlukeTi25热像仪
空间分辨率（IFOV）：2.6mRad
像素：320×240
最小聚焦距离：0.5m
最小检测尺寸：1
空间分辨率（IFOV）：2.5mRad
像素：160×120
最小聚焦距离：0.15m.3mm
最小检测尺寸：0.38mm
从对比图看，右侧FlukeTi25，虽像素稍低，但凭借更小的IFOV及最小聚焦距离优势，实际可以拍摄到0.38mm微小目标，而另一品牌则只能测到1.3mm的目标。
问题三：热像仪能看得多清晰？
因素一：热灵敏度决定热像仪区分细微温差的能力。同样状况下，右图所用热像仪的热灵敏度更低，画面清晰显示花蕊细节的温度分布，而左图同区域只能看到一片红色。
因素二：最小检测尺寸决定了热像仪捕捉细小尺寸的能力。尺寸越小，相同面积的检测目标画面由更多像素组成，画面更清晰。
由右图可见，像素（马赛克）越小越清晰
什么是空间分辨率（IFOV）?
在单位测试距离下，红外热像仪每个像素能够检测的最小目标(面积)，以mRad为单位，
是一个主要由像素和所选镜头角度所决定的综合性能参数，是热像仪处理空间细节能力的技
术指标。
为什么空间分辨率（IFOV）越小越好?
单位距离相同时，IFOV越小，单个像素所能检测的面积越小，单位测量面积上由更多的像
素所组成，图像呈现的细节越多，成像越清晰。 大面积、小目标
评估储油罐的腐蚀或结构完整性监测潜在耐火砖劣化区域
案例解释：
目标尺寸通常超过10米，检测距离达到数十米，而需要查验的损坏部位的尺寸只有几十厘米，例如：钢厂热风炉的直径为10米，高度30-50米，但每块耐火砖宽度只有20厘米，客户需要既可以看到目标的整体热像图，也要能够看到耐火砖的脱落问题。
设备要求：
1超过300万像素，足够的视场角度及优异的空间分辨率，可以实现对较大面积/区域的目标进行整体和远距离全面地分析要求，同时又可以分辨/检测出很多难以发现的细节或细小问题点，提高检测全面性和效率的同时，避免遗漏或意外事故风险。
2最先进的聚焦方式选择，让聚焦更省时，LaserSharp®激光自动对焦,自动对焦,手动对焦和EverSharp多焦点记录功能，多种聚焦方式集于一身。保证您能够在几乎任何情况下都可以准确对焦，捕捉全部准确的数据；
3红外热图、视频录制、带红外数据的视频录像，以及Wifi传输方式，可以保证能够作为深度研究的有力依据。
相关应用：
l大型工业设备的维护，如石化企业的反应塔，蒸馏塔等，冶金企业的高炉等；
l隧道/大坝/桥梁渗水检测；
l地质研究/勘探、火山研究；
l建筑的维护，如机场、建筑群。
小温差
胚胎孵化监测蓝色低温代表死胎）植物病虫害检测
案例解释：
当检测目标的温差低至0.1℃以内时，需要有极高热灵敏度的热像仪才能发现细微差别，尤其是在科学研究领域。
设备要求：
1超高分辨率图像：在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4倍(TiX1000的红外像素高达310万，TiX660的红外像素高达120万)，可获得锐利的图像，提供目标更多细节。
2超优异的热灵敏度：此类现场的温差只有0.1℃，需要清晰地看到微小温差的问题点；TiX系列产品拥有更高的热灵敏度，如TiX640/660热灵敏度可达0.03℃，对于1℃的温差，可用超过30种颜色表示其温度的变化，能够显示出更体现更小的温差，提供更清晰的热像。
3高级对焦系统：提供了手动对焦、自动对焦及LaserSharp®自动对焦和EverSharp多焦点记录功能，可快速、准确地捕获对焦正确的图像。
4灰度和全彩色图像：可满足温差显示细节的要求，各种各样的应用。
5更大的数码变倍：TiX系列产品提供32倍的放大，可以任意缩放图像细节。
相关应用：
l材料工程化：受力分析，热应力分析，非破坏性试验，包括检查和分析复合材料的层离、空隙、吸湿和压裂，表面辐射。
l化学和生物科学：化学反应/变化研究，生物分析，动植物相关研究，医学/病理学等相关研究。
l复合材料和结构的NDT无损检测裂缝，空隙，分层，粘结，渗漏。
超远距离
水泥厂生产设备检测高压输电塔的线夹检测
案例解释：
电力公司维护人员在500米外对高压输电塔的进行巡检。
设备要求：
1超高分辨率图像：在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4倍(TiX1000的像红外素高达310万，TiX660的红外像素高达120万)，可获得锐利的图像，提供最大细节。
2超优异的空间分辨率：TiX系列产品在更高的像素下，配备适合的镜头，可以达到更加优异的空间分辨率，如TiX1000在配备120mm超长焦的镜头时，空间分辨率可以达到0.1mRad，也就是说理论上，可以在500m距离下，能够检测50mm尺寸目标（高压线夹）。
35.6英寸可旋转LCD大显示屏：可帮助您方便地检查难以触及设备的上方、下方及周围。
4可倾斜LCoS彩色取景器：分辨率为800x600像素，在日光下可提供最大可视性。
5高级对焦系统：提供了手动对焦、自动对焦及LaserSharp®自动对焦和EverSharp多焦点记录功能，可快速、准确地捕获对焦正确的图像。
6最大的镜头灵活性：利用现场可更换的可选镜头(2倍和4倍长焦镜头、两个广角镜头)，无论距离远近，均可获得高分辨率图像。
7更大的数码变倍系数：TiX系列产品可以提供32倍的放大，在现场，您就可以利用32倍放大，分析更小的目标温度。
8带有语音和文字注释，800万可见光的录像功能：使得故障点记录、分析、存档更清晰、直观、简单、方便。
相关应用：
l高压供电设备维护；
l港口/码头塔吊电机维护。
微米级小目标
电路板中2x2mm芯片温度检测0.5x0.5mm小芯片及周边检测
（使用标准镜头）（使用微距镜头）
案例解释：
小型芯片温度检测，通常尺寸在2-3mm以内，芯片内部的功能组件在50μm以内。
设备要求：
1更优异的空间分辨率：TiX系列的超高像素配三款微距镜头，使您能够拍摄高分辨率图像，可以提供小目标，微小目标的检测方案，如测量几十微米（μm）目标尺寸。
TiX系列在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4倍(TiX1000的红外像素高达310万，TiX660的红外像素高达120万)，可获得锐利的图像，提供最大细节。
2超优异的热灵敏度：TiX系列产品拥有更高的热灵敏度，如TiX640/660热灵敏度可达0.03℃，便于分辨更小的温差和更小目标，提供更清晰的热像。
3高帧频模式：可利用TiX的高帧频模式（高达240Hz）监测目标的温度快速变化。这样就能够分析多帧数据，便于更好地理解小目标的温度变化。
4PC上回放和分析数据：利用随热像仪提供的SmartView®软件，优化和分析图像，并生成检查报告。您也可将结果导出至电子表格，做进一步、更详细的分析，以及互动式数据展示。
相关应用：
l微生物体研究；
l芯片及PCB线路，焊点检测；
l生产工艺/过程杂质检测；
l细小目标（如激光光纤）生产过程中温度均匀性检测。
高速温度变化/快速位移
烟花快速升空后的燃放瞬间发动机散热系统检测
设备要求：
1高帧频模式：可利用TiX的高帧频模式（高达240Hz），实现对高速温度变化/快速位移的目标进行连续检测，可以获得目标的温度变化趋势，或高速位移过程中，真实的温度值。
2实时辐射视频流记录：可以实时记录带温度数据视频，支持逐帧分析热过程和变化，更容易发现和确认真实的温度值，以及需要进一步检查的位置。
3更多的数据传输/存储方式数据可以快速传输/存储至：仪器内存/SDHC卡/USB/GigE
Vision/Wifi等，有力保证获取大量数据，作为深度研究的有力依据。
4超高分辨率图像+优异的热灵敏度：在精密位移成像技术模式下，分辨率和像素是标准模式的4倍(TiX1000的红外像素高达310万，TiX660的红外像素高达120万)，结合TiX更高的热灵敏度，如TiX640/660热灵敏度可达0.03℃，可获得锐利的图像，提供更清晰、更多细节的目标热图。
5PC上回放和分析数据。利用随热像仪提供的SmartView®软件，优化和分析图像，并生成检测报告。您也可将结果导出至电子表格，做进一步、更详细的分析，以及互动式数据展示。
相关应用：
材料研究；摩擦力/碰撞/力学研究；车床刀具研究；发动机趋势研究；感应加热研究；
点胶应用；焊接/包装应用；其他应用：激光脱毛。
其他高端应用
设备要求：
1高温目标检测：TiX系列可以检测高达2000℃的高温目标，支持需要极端温度条件的检查工作。
2低温目标：TiX系列可以检测低至-40℃的低温目标，支持需要极端温度条件的检查工作。
3适应更低的工作环境：TiX系列可以在-25℃的环境下，长时间工作，适应更严酷的工作场合。
相关应用：
材料/发动机等高温目标检测、低温目标（培养皿保温）检测、严寒地区外部环境下/高低温箱内长时间检测等。-47

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