intel的下一代CPU
名字不太清楚,但唯一可以肯定的是目前的INTEL的32NM的CPU是将传统的CPU和GPU简单的封合在一起的,就和当年的胶水双核一样,INTEL下一步在架构上的变化肯定是把CPU和GPU原生在一块芯片上。制造工艺会停留在32NM。至于AMD,估计是做定万年老二的角色了吧,指望它一个月间直接从32NM跳到28NM...坐等杯具!
下一代的英特尔CPU是什么
代号为SandyBridge。不过命名还是以I开头还有,LS的你太小看AMD了。AMD的CPU马上就要发布了,代号推土机(当然不是正式的,只是网友恶搞的)。性能估计很强,虽然不知道真实的性能和英特尔的SB比起来怎么样但是再怎么说也没有LS说的那么不济。。。。。。。
CPU都是用什么材料做成的
电脑cpu芯片由一种叫“单晶硅”的材料制成,未切割前的单晶硅材料是一种薄圆形片,叫“晶圆片”。CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上百万个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上,用化学的方法蚀刻或光刻出晶体管。
CPU正是由晶体管组合而成的。简单而言,晶体管就是微型电子开关,它们是构建CPU的基石,你可以把一个晶体管当作一个电灯开关,它们有个操作位,分别代表两种状态:ON(开)和OFF(关)。这一开一关就相当于晶体管的连通与断开。