本文目录
- 为什么小米澎湃芯片已经没救了 知乎
- 雷军称小米澎湃芯片遇巨大困难，为什么会这样说
- 小米手机的澎湃处理器现在怎么样了，好像一直没消息了
- 小米宣布将推出新款自研芯片，雷军说了什么
- 小米高端手机大众化，为何不在澎湃芯片上发力
- 小米发布新款自研芯片，它的芯片研制能力如何
- 小米官宣全新芯片3月底发布，澎湃芯片或重出江湖，缺芯紧张局面能否改善
- 雷军称小米澎湃芯片遇巨大困难，澎湃芯片遇到了什么困难
- 小米自研澎湃芯片多长时间了，有什么进展
- 小米自研澎湃芯片，一直没有成功的原因是什么
为什么小米澎湃芯片已经没救了 知乎
小米澎湃的争议性还是比较大，距离澎湃s1的发布已经过去好几年了，再没有推出过新品。小米十周年雷军演讲的时候，有提到过小米的澎湃芯片，雷军说小米并没有放弃澎湃芯片，一直在研发中。
雷军称小米澎湃芯片遇巨大困难，为什么会这样说
作为同样制造手机设备的国产产商，小米和华为还是有很大的不同的。小米主要做的是手机的整体设计，而不参与芯片的设计。而华为在设计手机的基础上，还会负责手机芯片的设计。到了现在，华为已经将自己的自研芯片铺设到了旗下所有的产品里，而小米还做不到这一点。但是小米也没有坐以待毙，在2017年的时候，小米就推出过一款自研芯片，只是由于芯片实力较弱，并没有铺设在小米的很多手机上。近日雷军称澎湃芯片还在继续研发，只是遭遇了很大的困难，那么困难是什么？澎湃芯片什么还没有成功呢？就我个人来看，我认为小米研制芯片的路上主要遇到了三个困难。1.专利上的困难。芯片其实是一个比较成熟的产业了，各种专利林立，要想做好芯片，必须要有属于自己的专利，不然还没等芯片研发出来，遇到的各种专利壁垒已经足够喝一壶的了。这方面华为做的就比较好，由于很早的时候就开始了技术积累，因此华为手上握着很多关键专利，确保他在设计芯片的时候能够做到无所顾忌。2.人才储备上的不足。设计芯片是一项尖端的、困难重重的工程，期间遇到的很多困难都需要各种顶尖的技术人才来攻克，小米目前在这方面做得也不太到位，主要还是因为小米起步晚，优秀的人才早已被其他公司挖走。3.缺少成熟企业的帮助。小米在芯片设计的路上可以说是孤军奋战，但是芯片设计是需要很多力量同心协力的，因此小米寸步难行其实也情有可原。虽然小米遭遇了很大的瓶颈，但是我们也不用过于悲观。雷军自己也说了，困难虽大，但是绝不会放弃，希望小米的芯片设计会有更好的明天！
小米手机的澎湃处理器现在怎么样了，好像一直没消息了
据传小米没有发布第二代芯片的原因不是因为难产，而是打算在5G的时代进行超车，不过大家可以放心 小米手机 芯片将会在大规模普及5 G的时候到来
小米要是想在高端市场站住脚就必须有自己的核心技术。
现在在上市的节骨眼上，不折腾澎湃对小米没坏处，等上市完了资金到位在做不迟
-小米澎湃芯片遇困难
小米宣布将推出新款自研芯片，雷军说了什么
小米手机官方微博发布预告，将在3月29日的春季新品发布会上推出新款自研芯片。官方海报配文称：“一颗小小的自研芯片，带着小米生生不息的技术梦想，奔赴而来。3月29日，我心澎湃。”而雷军随后转发微博表示，“我心澎湃，从一颗小芯片重新开始。”-小米
据推断，这款全新的小米自研芯片仍然会采用澎湃来命名，具体型号则没有公布。
扩展资料
小米的芯片布局
2017年，小米发布澎湃S1，八核64位处理器，28nm工艺制程，主频2.2GHz，四核Mali T860图形处理器，首款搭载澎湃S1芯片的手机小米5C也一同发布。
去年8月，雷军在微博回答米粉最关心问题，在被问及“澎湃芯片还做不做”时，雷军表示，2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但这个计划还在继续。“等有了新的进展，再告诉大家。”-小米澎湃芯片遇困难
参考资料来源：界面新闻—小米宣布将推出新款自研芯片，四年内投资多家半导体公司
小米高端手机大众化，为何不在澎湃芯片上发力
网上流传着“小米澎湃 S2流媒体系统多次失败”的说法，称小米放弃了S2流媒体系统。小米的高管被迫澄清谣言，告诉公众小米没有放弃澎湃S2。当然，放弃S2确实是一个明智的商业选择，但是澎湃S2对于创造技术光环，更好的控制供应链，增强高通和联发科技的议价能力具有意义。-小米
小米遇到的问题主要是在基带上，在澎湃S1基带飙升后，非常不友好，由于德州仪器和英伟达通过制造不确定基带退出，马维尔这样的老牌制造商也得到了中兴基带调制的帮助，英特尔经过几年收购英飞凌后团队的基带也明显不如高通，以至于苹果公开“阉割”高通的基带，以确保每一部iPhone都有类似的用户体验。在基带上被压伤并不可耻，关键是要尽快解决问题。-小米澎湃芯片遇困难
虽然每个人都希望给自己的芯片高附加值，但小米在澎湃芯片上的位置不应该太高，而是应该稳定，首先稳定在中间端。对高通和华为的顶级旗舰芯片出价是不合适的。要想用高端的澎湃取代高通的骁龙旗舰芯片，三年内的可能性微乎其微。小米把澎湃定位到的高通骁龙636/660芯片是一个理性的选择。甚至还有一些价格实惠、易于使用的六核芯片，有四个小核和两个大核。-小米
小米想要保留澎湃，这不是问题，但是研发资金必须充足。总之，28nm流片的成本高达四五百万元，14/16nm流片的成本高达数千万元。如果有足够的资金支持，更不用说购买知识产权的成本和工程师的工资，恐怕连流片的成本都不够。芯片的定位不应该太高，在高通芯片的顶层有些不合理。应该定位在高通的中端芯片，然后大量应用在自己1200元到2000元的手机上，因为这个价格小米可以站稳脚跟，出货量也有保障。形成了低端红米配展锐、高端红米配小米量型配澎湃 、小米旗舰配高通。-小米澎湃芯片遇困难
小米发布新款自研芯片，它的芯片研制能力如何
小米“风起云涌”系列芯片确实遭遇了挫折，前景不容乐观。相对于目前市场上较为成熟和先进的SoC处理器，高通小龙系列、联发科天极系列和三星Exynos系列芯片是最受青睐的主流移动设备。小米在这方面的发展就更弱了，这个时候进公司是不明智的。此外，基带芯片将是小米芯片中最弱、最难的方面。只有高通、英特尔、联发科、展锐、三星、华为等少数厂商有资金和技术进行持续投资，其他厂商基本被淘汰出手机市场。虽然小米从连欣购买了一些技术许可证，但小米与主流基带芯片仍有很大差距。恐怕很难通过自学赶上。当然，小米未来可能会和一些科技厂商合作，弥补这个薄弱环节。-小米
可以说澎湃处理器的未来一定很艰难，但笔者相信小米不会轻易放弃。当然，更多的猜测，这次推出的芯片可能与isp芯片有关。但是，无论澎湃处理器未来是否成功，都应该给小米更多的掌声和鼓励。
2019年，小米正式宣布推出“手机+AIoT”双引擎战略后，重组了旗下的郭颂电子，其中部分将进行拆分重组，组建新公司南京大禹半导体。南京大禹半导体将主要负责AI和IOT芯片及解决方案的研发，剩下的郭颂将继续专注于手机SoC芯片和AI芯片的研发。-小米澎湃芯片遇困难
小米作为国内AIoT领域的龙头企业，近年来逐渐加大了在芯片领域的投入。据不完全统计，小米长江产业基金投资的芯片企业还包括射频芯片制造商昂瑞威、通信芯片制造商奥捷科技、WiFi芯片制造商苏通半导体等。
数据显示，史静智能是一家专注于视频监控和边缘计算技术研发的芯片设计公司，拥有国内领先的AI TPU计算核心和SoC芯片集成技术。目前研发领域涵盖了SoC芯片设计、AI TPU处理器及工具链、图像处理算法及设计等。，致力于打造人工智能机器视觉一站式平台解决方案，为客户带来丰富的价值和创新的产品与服务。公司在北京、深圳、武汉和香港设有R&D中心和运营机构。-小米
小米官宣全新芯片3月底发布，澎湃芯片或重出江湖，缺芯紧张局面能否改善
对于小米来说可能会暂时缓解一定的芯片紧张局势，但是对于整个国际市场来说，并不能够彻底解决根本问题。
因为对于目前的整个国际新品市场来说，不仅仅缺的是芯片供应，也缺乏相应的芯片技术，而对于目前的芯片技术来说，完全由欧美等发达国家彻底垄断，所以说对于大多数的国家来说很难通过短时间的大规模资金投资来提升相应的产业技术，最为关键的还是要加强相应的国际之间的交流和协作，只有这样才能够促进全球的芯片技术有一个新的突破和发展。-小米澎湃芯片遇困难
如果说对于一些国家来说，一直坚持相应的技术封锁的话，那么对于整个国际市场的芯片供应来说都是非常不利的，尤其是目前的芯片市场来说，不仅仅缺乏相应的技术，最为关键的是也是缺乏相应的芯片生产产业链，对于大多数的国家来说，他们都不能够生产相应的光刻机，所以说对于整个全球的芯片市场来说，芯片就会出现大规模的短缺，而且随着整个全球工业化的不断发展，各个国家的工业化水平也不断提高，相应的工业化也开始向智能化转移，所以说对于大多数的工艺也在进行相应的生产的时候，都需要运用到大量的芯片，所以就导致了芯片出现了比较大规模的短缺。-小米
使得芯片的价格也出现了大规模的上涨，但是即便是出现了这样的情况，相应的芯片依然不能够得到有效的保障供应，所以说对于整个芯片市场来说，一直就处于一个供需非常不匹配的情况，这对于整个国际市场的发展和各个国家的工业能力的提升都是一个非常不利的因素，而且对于大多数的国家来说，芯片技术研发能力非常有限，这就使得这些国家的科技发展受到了非常严重的限制。-小米澎湃芯片遇困难
雷军称小米澎湃芯片遇巨大困难，澎湃芯片遇到了什么困难
小米创始人兼董事长雷军在微博上表示“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续”，意味着它在继续研发芯片。
2014年小米手机做到了国产第一大和全球第三大，这是它的巅峰，处于巅峰时刻的它展开了诸多计划，包括要投资一百家企业将小米模式复制到其他行业，野心勃勃的它在2015年展开了芯片研发计划。
研发芯片是一项浩大的工程，小米研发澎湃S1处理器仅仅是做了其中技术难度小的处理器，基带技术才是手机芯片的难点。华为研发基带最早可以追溯至2005年推出的WCDMA基带，此后又过了五年才在2009年推出了K3V1芯片，然而K3V1存在种种弊端，又过了5年推出的麒麟920芯片才成为一款成熟的手机芯片。-小米
小米恰恰缺乏基带芯片技术，它之前合作的联芯在技术上与华为、高通等差距太大，继续研发手机芯片的话就是如苹果那样自研处理器然后采用高通的基带，如果自研基带芯片将面临巨大的技术难题，因为它即使是研发技术难度较小的手机处理器都面临难产的问题，更何况技术难度高的基带芯片了。-小米澎湃芯片遇困难
8月9日，小米创始人雷军回答了米粉最关注的问题： 你们澎湃芯片还做不做？
先说雷军的回答，澎湃芯片还在做。
不少网友给小米做芯片打气：“我心澎湃，小米成立的第四年就开始做研发处理器了，道阻且长，加油！”
即使华为这样拥有超强技术储备的公司都用了16年的时间来做芯片，小米成立第四年开始研发，至今也才6年时间，所以对于澎湃芯片的研发进度，我们确实该给雷军和小米更多时间。
小米在研发方面的投入也在逐年加大，2016年是21亿元，2017年的研发投入是32亿元，2018年是58亿元，2019年是75亿元，预计2020年会超过100亿元。
这是一家科技公司逐步成长，并在技术方面积极进取的直观表现。
CEO来信君也希望小米能够在研发方面早日取得更多突破，为中国手机品牌增光添彩！
小米自研澎湃芯片多长时间了，有什么进展
雷军近日在某社交平台上表示：我们最早在2014年开始做澎湃芯片，于2017年发布了第一代芯片，后来确实遇到了很大的困难。但请放心，这计划还在继续。有新进展我会告诉你们的。但小米自主研发的芯片要想成功并非易事。-小米
专利是重点
自主研发芯片的最关键的还是通信基带，这不得不说是起通信专利了。专利壁垒可能是小米在自主研发芯片方面最大的困难，比如华为、苹果，都需要向高通公司支付巨额专利费。而且华为还有多年的通信专利积累，苹果有英特尔的通信专利，在专利交叉授权的情况下数十亿的专利费，小米自主研发的芯片需要支付的专利费也不会低。专利授权就是钱，所以资金问题是小米自主研发芯片的另一个难点。-小米澎湃芯片遇困难
资金是重点
芯片开发需要资金和时间，所以会有时间是小米最好的朋友。也许你会觉得小米很有钱，现金储备有600多亿，但做芯片研发的小米不一定那么有钱。小米原本走的是性价比路线，但也承诺硬件综合利润率不超过5，没有足够的利润用什么投入研发？-小米
为什么华为能成功？华为手机业务只是华为的主营业务之一，华为也是全球领先的通信设备提供商；而华为手机的溢价是小米能比拟的吗？就手机而言，小米的出货量与华为的差距还是比较大的。
也许这就是小米需要更高的品牌溢价来获得更多研发资金的原因之一，其实一个品牌想要持久，品牌高端是唯一的出路。
小米或不涉及高端芯片
小米为何暂时不涉及高端芯片？最简单的原因是不值得，出货的芯片越多，每个芯片的平均成本就越低。小米目前使用高通8系列旗舰芯片的手机出货量是多少？可能不到华为旗舰出货量的十分之一。
小米是全球第四大手机制造商，但小米销量最好的是低端机。小米如果真的是自主研发的旗舰芯片，可能出货量低于麒麟9系列芯片的1/10，小米不再有钱买不起。可有人说要卖，就像华为麒麟芯片不卖，小米自主研发的芯片不太可能卖，你敢卖，别人也不一定会用啊。-小米澎湃芯片遇困难
小米其实可以从智能音箱芯片、电视芯片、路由器等门槛较低的地方考虑，有一定的规模和利润可以考虑手机芯片。小米电视在中国的出货量是第一位的，小米智能音箱在2019年的出货量也都在1000万以上，如果这些小米产品中有一半可以使用小米自主研发的芯片，利润是可观的（当然小米可能已经在做量产产品了）。-小米
最后写道：小米自主研发的芯片不小，应该只涉及低端芯片，小米旗舰出货如果没有一定规模，小米自主研发的旗舰芯片意义不大。以上只是理性分析，还是希望小米自主研发的芯片能够成功，小米加油！
小米自研澎湃芯片，一直没有成功的原因是什么
雷军表示到小米澎湃芯片遇到了巨大的困难，那是怎么一回事呢？很多小米粉丝都很了解，一直以来小米手机都是在研发属于自己的澎湃芯片，但是许久没有听到关于澎湃芯片的消息了，澎湃芯片一直没有成功的原因是什么呢？-小米澎湃芯片遇困难
对此，小米的CEO雷军发布了微博，对米粉最关心的问题进行了回答。当被问到澎湃芯片还做不做的时候，雷军则表示到，后来的确是因为遇到了巨大的困难，但是这个计划还在继续当中，有了新的进展的话，会再告诉大家的。-小米
雷军还表示到，由于量产难度过高，所以已经放弃了量产MIX Alpha。在2017年之时，小米发布了澎湃S1，八核64位的处理器，28nm的工艺制程，主频2.2GHz，四核的Mali T860图形处理器，首款所搭载的澎湃S1芯片的手机小米5C也一同进行了发布。-小米澎湃芯片遇困难
而至于小米在此前所发布的MIX Alpha，雷军则表示到，这是一款预研的项目，目前已经圆满完成了预研的目标。后来由于量产难度过高的问题，所以我们最后才决定不量产的，决定集中精力做好下一代MIX。
他还表示到，他会进行一场关于小米十周年的主题演讲，他将会在这次演讲中进行回答大家关心的更多问题。
提起至小米自研芯片，在这里不得不还要再提一下初代由联芯出货的LC1860，也就是澎湃s1的前辈，它所采用的工艺是中芯国际28nm HKMG（高k介质＋金属栅），而目前的中芯国际量产的28nm并不是HKMG, 而是一种常规的多晶硅栅，这种栅高性能不起来，因为他们的HKMG失败了，后来也一直没有攻克下来，然后就直接进军14nm Finfet了。-小米
这颗片子用于低性能场景是完全没有问题的，但是要用在手机这种场景上就很麻烦了，HKMG金属栅失败所带来的后果之一就是，管子的速度一旦快速飚起来的话就会出现严重地漏电现象。后来这个团队脱离了联芯，进入了松果后所发布的澎湃S1是采用的是台积电28nm HPC, 在2017年，这个时候就已经进入了10nm时代了，硬件的性能是没问题的，但是这款手机软件应用的需求已经是远远满足不了的。-小米澎湃芯片遇困难
以后的路还很长，希望小米在芯片自研之路可以越走越好！
