下一代cpu会是什么呢
Intel处理器一直延续着内核架构、制造工艺逐渐交替升级的Tick－Tock策略，同时也每年都带来一个新的代号。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm15nm、11nm？Intel未来处理器家族代号首次曝光2011-04-0211:25:0818441人阅读作者：上方文Q编辑：上方文Q[复制链接][我要爆料]近年来，Intel处理器一直延续着内核架构、制造工艺逐渐交替升级的Tick－Tock策略，同时也每年都带来一个新的代号。再往后半导体制造工艺该走向何方？新家族又会取什么名字？这些都从来没有出现在路线图上，各方猜测也是众说纷纭。制造工艺到还好说。现在已经可以基本确定Intel22nm之后的下一站将停留在15nm，已经有很多证据证明了这一点，据说台积电也是如此，不过也有说法提到了16nm、14nm等不同节点，而且IBM/AMD的规划就是16nm。再往后应该就是11nm，不过Intel也曾在不同场合提及过10nm，看来遥远的未来仍然充满了未知数。代号方面之前有人说2013年的22nmHaswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级，不过SemiAccurate.com网站今天曝料称，其实真正迈入后20nm时代的将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLake”(另一说SkyLake)，届时甚至可能会集成源于Larrabee项目的图形核心，当然前提是Intel能够真正找到充分发挥x86架构图形效率的门路。还要往后？那我们再说一个名字“Skymont”。可以预料，到时候又会升级工艺了，按照现在的初步规划将会是11nm，但怎么着也得是2016年的事情了。65nmCore(Memrom)－Tock45nmPenryn－Tick45nmNehalem－Tock32nmWestmere－Tick32nmSandyBridge－Tock22nmIvyBridge－Tick22nmHaswell－Tock15nmBroadwell－Tick15nmSkyLake－Tock11nmSkymont－Tick
英特尔cpu型号大全
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中央处理器（CPU，CentralProcessingUnit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心和控制核心。主要包括运算器和控制器两大部件。
此外，还包括若干个寄存器和高速缓冲存储器及实现它们之间联系的数据、控制及状态的总线。
中央处理器拥有多线程、多核心、乱序执行、NUMA技术、分枝技术和SMP等多项处理技术，与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。
其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。
各种型号cpu的类型及主频还有价格
型号价格只显示主流的AMDAthlon64X25000+AM2(65纳米/盒)400主频:2600MHzL2缓存:512KB*2制作工艺(纳米):65纳米Intel酷睿2双核E7200(盒)800CPU主频（MHz）:2530MHzL2缓存（KB）:3MB制作工艺(纳米):45纳米Intel奔腾双核E5200（盒）605主频（MHz）:2500MHzL2缓存（KB）:2MB制作工艺(纳米):45纳米AMD羿龙X38450（盒）670主频（MHz）:2100MHzL2缓存（KB）:3×512KB制作工艺(纳米):65纳米AMDAthlon64X25400+AM2(65纳米/黑盒520主频（MHz）:2800MHzL2缓存（KB）:512KB*2制作工艺(纳米):65纳米Intel酷睿2双核E8400(盒)1270主频（MHz）:3000MHzL2缓存（KB）:6MB制作工艺(纳米):45纳米Intel奔腾双核E2160（盒）399主频（MHz）:1800MHzL2缓存（KB）:1MB制作工艺(纳米):65纳米AMDAthlon64X24600+AM2(盒/65纳米)360主频（MHz）:2400MHzL2缓存（KB）:512KB*2制作工艺(纳米):65纳米AMD羿龙9550(盒)970CPU主频（MHz）:2200MHzL2缓存（KB）:512KB*4制作工艺(纳米):65纳米再多没意思,这些都是关注最高买的人最多的!!
