本文目录
- 中国有望在2025年成为全球最大芯片制造国吗美国会怎么办
- 你觉得中国芯片目前处于世界哪种水平未来会在芯片设计制造达到何种水平
- 芯片是中国制造业、科技实力乃至经济的命脉，为何芯片如此重要
- 芯片价格开始雪崩，低价格芯片充斥市场，新一轮围剿开始了吗
- 我国什么时候才能自行量产12nm以下的芯片
- 芯片制造传喜讯！扭转卡脖子危局，为何说中国换道超车有可能
- 纯中国技术能造芯片么
- 国产芯片究竟有多落后如果手机只能采用国产芯片会发生什么
中国有望在2025年成为全球最大芯片制造国吗美国会怎么办
如果芯片的科技含量与新的科技升级有很大创新新空间。那么，2o25中国芯片能占领世界芯片市埸部分份额。要明白一个道理你在求发展，别人在求进步。别人已经轻车熟路，你在发展求进步总是稍微慢半拍节奏。
你觉得中国芯片目前处于世界哪种水平未来会在芯片设计制造达到何种水平
华为海思传来好消息！华为海思芯片正式跻身全球半导体前十的榜单，这意味着“中国芯”已取得重大突破！道路重重，我们仍需努力！
芯片为何如此重要？
之前说过，芯片是技术之魂！无论是我们的智能手机、音箱还是未来的汽车等，都需要芯片这个东西。
总之一句话，要想真正实现高科技的自主路线。那就必须要在芯片和操作系统上取得进步。如果缺少了这两样东西，那么等于说是在沙滩上建了一座大楼，别人一推就倒下！
“中国芯”取得重大突破？
从手机芯片上来说，全球目前也就是高通、华为海思、三星和联发科等主流玩家。
而今天华为传来了一个好消息，统计机构IC Insights公布的最新数据显示， 今年一季度，华为海思实现了54%的销售收入暴增，达到26.7亿美元，并因此首次进入全球半导体TOP10榜单。这不仅是华为的第一次，也是中企（严格来说是中国大陆企业）的第一次。-中国芯片制造水平
海思芯片对中国科技的意义？
半导体是一个资本密集的产业。这些年来国家有持续大量的投入，万亿级别的资金以及各种扶持政策，到众多半导体公司及科研院所，结果只有极少的fabless达到了在世界半导体行业勉强有一块豆腐干地方的程度。
海思的研发支出，出货量，营业收入，专利数量和质量，等一系列指标，绝对是中国芯片设计第一。
说海思是中国芯片设计公司的一面旗帜，丝毫不过分。绝对算是中国骄傲，海思到今天这么成功，是因为过去的积累，不得不感谢华为任正非，几十年如一日的专注！
拥有核心技术就是这么豪横！所以国内科技企业在国际上竞争一定要掌握高新技术和核心技术！才能立于不败之地！
贵以身为天下，若可以寄天下，爱以身为天下，若可以托天下”这样的大格局上的。我们要寄身天下，和整个世界共生在一起！
芯片是中国制造业、科技实力乃至经济的命脉，为何芯片如此重要
我国作为世界第二大经济体，也是世界制造业大国，我国制造业体系是世界上最全的国家，只要是世面上有的产品，天上飞的地上跑的我们都可以生产出来，尤其是科技飞速发展的今天，以至于一些西方国家都坐不住了。
随着我国科技水平的发展，很多科技产品都需要芯片，芯片的用途几乎遍布我们生活的每一个角落，小到我们使用的家电产品、汽车、电脑和手机，大到航天航空以及军事领域都离不开芯片，可以说芯片已经是我们生活，不可或缺的一部分了。-中国芯片制造水平
所以以美国为首的西方国家，也看到了这一点，为了抑制中国的发展，制定芯片法案卡我们的脖子。
我们不能坐以待毙，也制定相应措施进行了反制。可以利用这段时期提升自己，加紧芯片的制造和研发，短期看我们面临严峻考验，长期来看何尝不是一次机遇呢！相信我们的国家一定有非常聪明的团队来解除芯片危机。
以前石油是工业发展的血液，那么现在对于一个制造大国来说，芯片犹如制造业的粮食，也是把控经济命脉的重要组成部分。
芯片价格开始雪崩，低价格芯片充斥市场，新一轮围剿开始了吗
这就是国产芯片突破的例证。中国企业目前芯片制造工艺达到14nm水平，所以在这个制造工艺水平之上的芯片价格就不受美国制裁影响。
如果我们芯片制造工艺继续突破，比如达到7nm，那么7nm的芯片就不再受制裁影响，7nm芯片价格自然下来了，国外芯片制造商的暴利就不再了。
等到我们全面突破芯片制造工艺，那我们就是芯片市场的主宰。
我国什么时候才能自行量产12nm以下的芯片
“自行量产”，就是自主量产或者自主生产的意思吧，“12nm以下”一定是12nm到7nm，直至5、3nm以下。
其实应该是“28nm以下”。已知，我国早就能独立自主地量产28nm以上的芯片，因为在2016年自主制造出了90nm的低端国产光刻机。后来，中芯国际在2017年到2020年的三年余时间里，接连研发出了28nm、14nm、12nm、n+1和7nm这 5 个世代的工艺技术，其中，前 4 个都实现了规模量产，28nm还持续扩大产能了呢，却都不是自主性质的，因为研发和量产所依靠的光刻机和其它工艺设备、零配件、原材料这些东西分别是荷兰和美国提供的，我们国内还没有实现国产替代。正因为不是自主量产，12nm和n+1的规模量产在2020年戛然中止，至今也没有恢复，7nm技术到现在连风险量产都没有进入，只剩下28和14nm至今还在被“例外”着；也正因为不是自主量产，中芯国际才不得不执行美国的新产品规则，不再给华为代工自研的14nm芯片了，如麒麟710A。-中国芯片制造水平
12到7nm芯片在2025年应该能自主量产。按在网上一直持续的一致性消息，特别是中科院在两年前的肯定性预计，国产化的DUV中端光刻机能很快投入商用，我估计在2025年之前一定能，至于难度比DUV光刻机低不少或低很多的其他工艺设备和零配件、原材料的“三化”，即国产化、中端化和商用化，当然都能更快。中芯国际只要、也只有依靠上来源自我们国内的这些关键核心东西，才能自主量产12到7nm的芯片，包括自由地给华为量产7nm的手机用自研芯片，还可以自由地给华为量产7nm以下的自研芯片，因为华为现在就自主地拥有了更为先进的堆叠封装技术。-中国芯片制造水平
5到3nm芯片只会在2030年以后才能自主量产。因为在2030年之前，传统技术路线的国产EUV光刻机才有可能造出来，如果到时候真的造出来了，才意味着我们一个国就拥有了一整条高端又自主可控的芯片技术链产业链供应链，尽管还媲美不了美国那时主导的多个国长期以来合建的那一条。说来，这是乐观的估计，可能会晚一些，急不来的，虽然一定是在“上下大力支持”的情况下，虽然我们国内在EUV光刻机等高端工艺设备以及零配件、原材料上，现在就已经有了一定的技术积累。-中国芯片制造水平
芯片制造传喜讯！扭转卡脖子危局，为何说中国换道超车有可能
“弯道超车”和“换道超车”的理念，既有相同之处，也有不同之处。在芯片研发设计与生产上，还是“换道超车”靠谱，华为5G就是例证。任总早就说过开发石墨烯将是一场新材料革命，碳基这个“道”与光刻机这个“道”是两个不同“赛道”。一旦“碳基道”胜出，谁能卡脖子？-中国芯片制造水平
纯中国技术能造芯片么
可能让题主失望了，以纯中国技术现阶段制造不出高端芯片来，只能解决一些低端芯片，我们可以来看看现状。
芯片架构：现阶段来说，我们没有自己任何一款自主研发的芯片架构。
国内所有芯片设计厂商所所用的架构都是西方的，就拿华为来说，它的ARM架构是由ARM公司给的授权，没有它的授权你就无法进行对应的芯片设计研发。而剩下的芯片厂商中，兆芯、海光用的是x86架构，龙芯用的是MIPS架构，申威用的是Alpha架构。-中国芯片制造水平
以上架构中仅有龙芯和申威的自主性较强，剩下的都有较大的限制。不过ARM架构这块，如果华为能加大投入，还是可以基于ARM研发出自己的指令集架构，未来自主性可能会相对强一些。
芯片设计：这块我们同样落后无比，想靠国产芯片设计软件现阶段设计高端芯片无望。
芯片设计仅有架构是不够的，在芯片厂商拿到架构授权后，厂商还需要根据自己的需求对芯片进行设计，从而达到指定的性能指标。而这就需要专业的芯片设计软件，也就是EDA软件。
现阶段全球95%的芯片设计市场为欧美三大EDA软件厂商（Synopsys、Cadence和Mentor Graphics）所控制，我国的华大九天等厂商仅占有5%左右的低端市场。
一旦失去欧美的EDA软件，仅靠国产芯片设计软件我们是无法研发出先进芯片的，如果只能搞搞低端芯片的话，现有很多下游的终端设备我们将面临无芯可用的状态。
芯片代工：这个领域我们有不少代工厂，大陆地区技术最先进的只有中芯。
但是中芯也没法脱离美国设备而为我们进行代工生产，至少现阶段做不到。
之前中芯代工了华为14nm的芯片生产，但是如果美国一定要进行制裁的话，中芯将不得不停止给华为代工，大家可以直接看看近期中芯公布的招股书，其中提到了若干半导体设备和技术是进口至美国，没有许可是不能进行生产的。-中国芯片制造水平
现有半导体产业很多技术都源起于美国，全球任何一家厂商都难以百分百的脱离相关技术。因此，芯片代工领域，我们即便研发出了28nm节点光刻机，可能依旧制造不了芯片。
当然，如果强行生产也是可以的，只是届时中芯也将面临制裁。
小结：这三块可以说基本涵盖了芯片领域较为完整的产业链，从架构、设计到生产，以上任何一个节点我们都没有任何优势可言，只能说解决了有没有的问题。生产一些不重要的低端芯片应该是没有问题，包括一些军事用途的芯片，但是如果想要制造电脑、手机等和我们日常百姓生活息息相关的高端芯片将是困难重重。-中国芯片制造水平
Lscssh科技官观点：芯片纯中国造之路对我们来说还很遥远，尤其是现阶段下整个社会风气非常不好，大家一切向钱看，一切以娱乐为目标，明星们轻松收入千万、上亿，科研人员仅处于温饱阶段，这是完全的倒挂现象非常不利于我国科技发展的。-中国芯片制造水平
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国产芯片究竟有多落后如果手机只能采用国产芯片会发生什么
国产芯片究竟有多落后？如果手机只能采用国产芯片会发生什么？
★如今手机已经成为我们生活中必不可少的工具，但手机内部的电子元器件的小型化和追求极致的低功耗、长续航、多功能等，这就让空间狭小的内部密密麻麻安装有晶体管、钽电容、显示屏、处理器、电池、扬声器、受话器、天线、振动马达、摄像头等等。这些各种不同功能的元器件不可能是一个国家能生产的，几乎都是用最好质量的元器件，设计出来后由手机代工厂生产出来的。要说里面最有技术含量的莫非是处理器，它目前最先进的有美国高通、韩国三星和台积电代工的芯片。-中国芯片制造水平
中国国产芯片对比美国芯片设计的精通、高通、英伟达、AMD、英特尔肯定落后，单就设计上我国不怕美国。中国手机芯片的华为麒麟芯片也是处于世界第一梯队的。
生产手机芯片从设计到生产和材料等一系列工艺流程有非常苛刻的讲究。还记得去年老美制裁华为麒麟芯片吗？老美要求中国台湾的台积电在什么时间为止，就不能再为华为代工麒麟芯片了。
关键是美国控制着位于荷兰的阿斯麦的光刻机生产与销售。就是你中国有钱我老美也不让你买到最先进的5nm/7nm的EUV光刻机技术。
★中芯国际是晶圆代工在中国的龙头老大，目前中芯国际最先进的芯片是14nm，然而全球首颗2nm芯片已经横空出世,这是美国的科技巨头IBM在今年5月份宣布的消息。
中芯国际的14nm的第二代芯片箭在弦上，如果能量产，对手机芯片的性能可以大幅度的提高20％，能耗降低60％左右。中芯国际的芯片工艺发展至14nm，但是14nm芯片已经远远的无法满足需求和解决问题，目前10nm以下工艺还是依赖进口，特别是用于生产5nm/7nm的EUV技术依旧牢牢地握在荷兰公司ASML手中。而实际上，受到来自美国的禁令压力，对于高端5nm/7nm的EUV技术，ASML公司仍然需要美国准许才可对外出售，目前美国方面并未对EUV对华出口解禁，我们依旧继续被卡着“脖子”。-中国芯片制造水平
★如今在移动芯片市场上,最强势的两大厂商就是联发科与高通了。自打智能手机业务开发的时候，使用的都是这两家厂商提供的芯。 高通和联发科这两大厂商之所以的如此强劲，主要也是因为他们的芯片实力足够优秀，他们就一直稳居高座。除此之外还有韩国的三星。-中国芯片制造水平
♦至于提问者所说的，没有最先进的纳米技术的芯片，这是己人忧天。在中国还没有达到弯道超车前，仍然购买价格高昂的高通、台积电的芯片，就像现在一样的小米手机、OPPO手机、VIVO手机一样继续生产，满足人们使用的需求。估计苦了任正非的华为公司，即便是有钱得买高通、台积电的4G芯片来生产手机。-中国芯片制造水平
偌大的美国高通、台积电代工厂离开了中国这个大市场，他们也会少很多收入。再者，制造芯片要投入巨额的钱，没钱他们也牛逼不再哄哄。继续生产，满足人们使用的需求。估计苦了任正非的华为公司，即便是有钱得买高通、台积电的4G芯片来生产手机。-中国芯片制造水平
偌大的美国高通、台积电代工厂离开了中国这个大市场，他们也会少很多收入。再者，制造芯片要投入巨额的钱，没钱他们也牛逼不再哄哄。中国人再有钱也不会都来买美国的苹果手机使用。
知足常乐2021.12.12日于上海
