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ascend芯片(华为芯片业务发展如何)

admin admin 发表于2022-09-09 08:44:27 浏览132 评论0

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华为芯片业务发展如何

华为芯片是由华为旗下半导体公司海思(HiSilicon)负责研发的,公司于2004年10月成立至今,已逐渐成为行业的领导者。

华为芯片被用户所熟知的便是其旗舰手机所采用的麒麟系列芯片,凭借华为在5G技术上的领先,麒麟芯片也成为首个将5G基带集成到处理芯片中的半导体公司。

华为海思芯片业务概况

实际上,海思这些年来除了在智能终端核心处理器方面下了很深的工夫之外,从高速通信、智能设备和物联网到视频应用等方面,其HiSilicon芯片组和解决方案也已在全球100多个国家和地区得到验证和认证。具体如下:-ascend芯片

  • 无线通信领域,推出了具有LTE Cat.4,Cat.6,Cat.12 / 13,Cat.18,Cat.19,Cat.21,双SIM和双LTE(带有VoLTE)以及伪基站的Balong调制解调器。站防御技术领先于其他提供商,并且是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。
  • 智能设备领域,推出的麒麟SoC能提供高性能、高能效和超智能的移动AI解决方案,创造卓越的用户体验。
  • 数据中心领域,推出了基于ARM架构开发的鲲鹏(Kunpeng)系列服务器CPU处理器,该系列处理器具有出色的性能、吞吐量、集成度和能效,可广泛应用于大数据、分布式存储、ARM本机应用程序等场景,可满足数据中心的各种计算要求。
  • AI 应用领域,提供全场景AI芯片组Ascend系列SoC,将AI从数据中心扩展到边缘和设备,为数据中心、边缘、消费设备和IoT场景提供AI计算能力,还提供全新的解决方案适用于安全城市、自动驾驶、云服务、IT情报、智能制造和机器人等创新用例。
  • 视频应用领域,发布了用于智能IP摄像机、智能机顶盒和智能电视的全球领先芯片,提供了端到端全4K产品和解决方案,专注于图像记录、解码和显示。
  • 物联网应用领域,发布了PLC / G.hn / Connectivity / NB-IoT产品,以构建可靠、安全的渠道网络,以连接每个家庭和各个行业的数字设备。

总结

经过20多年的研究和开发,HiSilicon建立了强大的IC设计和验证技术组合,开发了先进的EDA设计平台,并负责建立多个开发过程和法规。多年来,HiSilicon已成功开发了200多个具有专有IPR的型号,并申请了8,000多项专利。海思半导体还与生态系统的全球领导者建立了战略合作伙伴关系,特别是在可靠的供应链中进行工程(晶圆制造)、包装和测试。-ascend芯片

如何评价华为发布的昇腾AI芯片

华为在上海全链接2018大会上正式宣布了自家的AI芯片——昇腾310及昇腾910,其中昇腾910是目前单芯片性能最强的AI芯片,FP16半精度性能可达256TFLOPS,比NVIDIA的Tesla V100还要高一倍,制程工艺也是更先进的7nm。华为昇腾AI芯片是支撑华为AI战略的关键,根据官方所说,昇腾AI芯片使用了自主研发的CISC指令集及达芬奇架构,能够覆盖从智能手机到数据中心在内的多场景,并在每种场景都能提升最好的能效。-ascend芯片

华为的AI芯片目前只公布昇腾310及昇腾910,未来还会推出更多,不过这两款芯片中昇腾910是明年才能上市的,需要使用高性能7nm工艺,主打数据中心市场,FP16半精度性能256TFLOPS。相比之下,昇腾310规格没那么高,使用的是12nm FFC工艺,但功耗也低了很多,只有8W,主要适用智能手机、智能设备等低功耗产品上。-ascend芯片

华为官方日前详细介绍了昇腾310 AI芯片的细节,它使用了华为自研的高效灵活CISC指令集,每个AI核心可以在1个周期内完成4096次MAC计算,其架构代号达芬奇,集成了张量、矢量、标量等多种运算单元,支持多种混合精度计算,支持训练及推理两种场景的数据精度运算。-ascend芯片

昇腾310的架构非常灵活,统一架构可以适配多种场景,功耗范围从几十毫瓦到几百瓦,弹性规模增减,并且在每种场景下都能提供最优秀的能耗比。

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据说华为做了自己的AI芯片,那么芯片的AI优势是什么

十余年前,在星巴克咖啡馆,第一批边用笔记本电脑奋笔疾书、边喝咖啡的人出现了, 这样的画面对很多人来说可能还记忆犹新。处在当下,回溯那段旧时光,正是因为IT(信息技术)与CT(通信技术)的融合,才会创造出这样一副场景。面向未来,IT和CT将在人工智能技术的引领下,将会在无数人脑海中创造更多的记忆时刻,在生活中、在工作中。-ascend芯片

“华为一直定义自己是ICT公司,但以前谈ICT,IT和CT两边的人都会觉得有些奇怪。但现在软件定义一切,IT和CT越来越分不开,华为面向ICT融合基础设施的定位,越来越准确了”,华为轮值董事长徐直军在2018年全联结大会上说。-ascend芯片

作为数字化的两大支撑技术,IT(信息技术)和CT(通信技术)虽然都有相同的名称后缀,但在很长一段时间里,颇有些泾渭分明之感。IT多谈云、端的计算性能和效率,CT则更多讲管道的连接和速度,两者在技术架构版图上虽然连接,但是应用业务版图上却关联不多。-ascend芯片

但是,这两种技术其实时常碰撞出火花,每次融合都会爆发出强大的生命力,催生出新产业。

2003年和2007年,IT和CT曾两次联手,让普通消费者也感受其威力。

2003年,迅驰芯片组发布,通过它,英特尔在笔记本电脑这个IT设备中,加入了来自CT的WiFi技术,让电脑上网脱离了网线。举动看似简单,但却直接创造了移动办公这一应用场景。早四年前便进入中国的星巴克咖啡馆里,用笔记本电脑奋笔疾书的人终于多了起来。-ascend芯片

又过了4年之后,iPhone手机在2007年发布。苹果的设计团队,第一次在通信设备当中,整合了来自IT的计算能力,从此,手机不再是手机,而是可以通信的掌中电脑。当个人计算终端不仅只属于PC,移动互联网大潮也由此开始。面对此情此景,华为总裁任正非曾断言,“我看到MP3时说过一句话,加上通讯不就更厉害了吗?后来果然加了通讯,第一代(iPhone)就卖了900万台”。-ascend芯片

ICT融合的力量可见一斑。

2016年开始,一项技术通过围棋人机比赛的方式重新走进人们的视野,它来自IT,但启发于神经网络的它天生自带CT基因,这让本次IT和CT的融合碰撞更加史无前例。由此带来的影响将涉及全社会,不仅改变亿万消费者的生活方式,还会给千万企业带来创新模式和运营方式的改变,这项技术就是人工智能。经历过两次高峰和低谷的发展浪潮之后,AI第三次进入公众视野。-ascend芯片

由ICT出发的华为,正准备在这个进程中扮演关键角色,解决关键问题。

“通用技术”不“通用”的难题

AI的威力来自于作为通用技术的潜能。

徐直军在全联结大会上援引加拿大学者Richard G Lipsey《经济转型:通用技术和长期经济增长》一书中的观点:社会经济的持续发展是靠通用技术的不断出现而持续推动的。通用技术,就是有多种用途,应用到经济几乎所有地方,并且有巨大的技术互补性和溢出效应。这种溢出效应,让AI可以与各行各业和其他技术所关联。-ascend芯片

智能手机,就是一个能体现通用技术互补溢出能力的产品。“华为之前发布的Mate10手机搭载了具备了AI能力的麒麟970芯片,直接带动了全球智能终端产业在人工智能方面的创新,也带动了华为智能手机业务的成长”,徐直军接受记者采访时表示。-ascend芯片

同样从智能手机这个例子出发,我们可以发现第三次AI浪潮和明显不同于第一次和第二次之处。在第一次和第二次浪潮中,AI的突破往往局限于单体的超级智能机器。而这一次AI浪潮一开始,就实现了每个人都可以有一台可以通信的AI机器(智能手机),这在以往一定是不可想象的。在IT技术、CT技术的合力支持下,这个世界正在走向万物连接,万物智能,只要数据流经的地方,无论云、管道、边缘还是终端,都在走向在线化和智能化。手机是个开始,开关,摄像头,路灯,越来越多的“物”将发生改变。-ascend芯片

而万物互联、万物智能,意味着这些设施之间并非孤岛似的智能独立个体,而是紧密相连。智能的道路连接智能的汽车;智能的工厂连接智能的产品;智能的市民卡连接智能的城市服务。这种情况下,连接的重要程度和智能的普适性意义正在呈指数级放大。华为云BP总裁郑叶来曾总结这种智能的泛在性,“未来将不仅仅是云上智能,而是一个从云的中心到云的边缘,到生产系统和个人终端的端到端的解决方案,是一个泛在的智能系统”。华为网络研发部总裁刘少伟接受科技行者采访时也给出过一个案例,“目前最先进最复杂的电梯,里面有超过700个传感器,传感器产生的数据如果原封不动传到云端去处理,需要的带宽极大,所以需在边缘端也加入计算和智能,来配合云端”。刚才提到的不同场景中,汽车或许是一个格外值得被关注的领域,作为具备移动特征,又要被AI驱使,并需要人机交互界面的交通工具,天然是IT和CT融合的最佳载体,计算能力和通信能力,正在被快速加装到这个百年历史的交通工具上。手机作为便携的通信设备具备了计算能力,就已经让社会生活翻天覆地,车联网创造的社会经济产业价值不容小觑。-ascend芯片

但是需求场景虽然已经表现出泛在和互联的特征,或许是此次AI大潮来的太快,产业界之前却并没有为此做好充足的技术准备。目前AI方案中,云、端和边缘的计算架构和计算框架往往并不统一,这直接导致了AI应用和开发的割裂。徐直军表示,华为在研究中发现这个问题很突出,云端的训练推理,端侧基本不适用,甚至是Tensorflow这样的成熟框架体系也面临这个问题,市场上找不到一个现有体系真正能够实现全场景支持。-ascend芯片

对华为首席战略架构师党文栓也对赛博故事做了进一步解读,“在AI应用开发中,经常发生这样的事,开发者在云端训练了一个模型,测试了一下精度很不错,但是想应用在边缘,精度就不够了”,“在不同的场景中,无论是芯片、硬件还是框架都需要重新适配。”,这种情况增加了开发的复杂性,更直接制约了AI面向实际落地。这其中的原因似乎不难理解,当AI横跨云、端、边缘ICT全产业链之后,如果没有在IT、CT两端都有足够经验积累,实现通用何其困难。-ascend芯片

“全栈、全场景”、“吃狗粮”和“普惠AI”

面对这个业务痛点,在2018全联结大会上,横跨ICT的华为给出了自己的答案——提供一个统一、全面的全栈全场景的AI解决方案。

·全场景,就是指包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。

·全栈则是技术功能视角,是指包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。

因为芯片技术涉及计算底层和基础研发,华为在本次活动发布的基于达芬奇架构的AI芯片昇腾Ascend成为本次大会上的一大焦点,在这个平台上,华为做到了一个 “达芬奇”架构,支持全部应用场景。党文栓表示,“之所以把架构命名为叫达芬奇,就是因为达芬奇作为一个历史上少有的跨界(艺术家、工程师等)奇才,代表着华为AI计算平台的普适性”。-ascend芯片

在开发这一架构的过程中,华为同样结合了IT和CT两方面的经验。党文栓对赛博故事解释了开发基于冯诺依曼架构芯片的瓶颈。简单概括来说,就是即使计算单元能力很强,但如果受限于无法以相应的速度把数据喂给计算单元,这会使整体计算能力大打折扣。很巧的是,华为在路由器的研发中,要解决的核心问题也是超高速带宽问题。因此,华为在路由器研发中的技术积累和技术理念,恰好用在了AI芯片研发中。即便如此,他强调,与计算单元的超强能力相比,目前的网络带宽依然不足,用网络思维解决计算问题,也依然是未来AI芯片平台的破题之路。-ascend芯片

达芬奇架构的昇腾Ascend平台,做到了一个体系,普适不同场景

华为面向全栈全场景的AI平台体系

不过在AI计算领域,有个约定俗成的认识,开发芯片平台虽然难但或许仍可以做到,但是运营一个训练和推理框架则难上加难,如果没有足够多的开发者和应用开发商支持,很难形成一个积极、活跃的生态平台。更何况在这个领域,已经有来自Google的Tensorflow等强大的竞争对手。徐直军也对此直言,在华为整个AI战略中,在面向全栈、全场景的解决方案里,最有挑战的部分也是华为自己开发的 Mindspore训练推理框架,“未来能不能构建一个生态,大家会不会用,这是唯一的挑战”。即使如此,华为还是选择自己开发了一个训练推理框架,因为“我们(华为)真的找不到一个框架真正能够实现全场景。”,“要实现全栈全场景,只能自己来做”,徐直军表示。-ascend芯片

技术产业,同样有一个吃狗粮的说法,指的是技术公司在开发出新技术的时候,要自己先用,才好说服客户去用,同时也将为应用积累经验。这一点上,华为也不例外,而且在体量规模上拥有先天条件。华为高级管理顾问、人大商学院教授黄卫伟老师在全联结大会前一天向赛博故事在内的媒体介绍了华为AI重点聚焦的方向,一是产品和服务的智能化,二是提升企业内部管理的效能,走一个先向内求的过程。用华为创始人任正非的话来说,就是“华为所有的人工智能要自己的狗食自己先吃,自己生产的降落伞自己先跳”。-ascend芯片

徐直军认为,这也是华为的芯片平台和训练、推理框架可以快速走向成熟的优势所在。“华为自己有云,有每年上亿台的手机出货量,有边缘计算业务”,“一方面华为会推动建设良性的生态关系和做好兼容性工作,但是即使是依靠华为自身的业务需求和承载量,已经可以保持和推动Mindspore计算推理框架的生命力和技术演进”,保持平台活力。-ascend芯片

尽管人工智能的第三次浪潮如火如荼, 但是有一组数字表明,目前只有4% 的企业已经投资或部署了AI”,背后的原因就是AI的应用门槛过高,让“人工智能“火热”与“冷静”之间出现了巨大落差。

在华为的人工智能蓝图中,无论是达芬奇架构还是Mindspore,以及华为的一系列全栈全场景解决方案,都可以认为是为解决这个落差而来。除了通用性之外,计算力的成本下降也是华为AI战略的重要组成部分。在华为的介绍中,达芬奇架构再加上相关框架组合,可以让AI算力成本有相当程度的下降。在徐直军的演讲中,有一个篇章是关于AI产业的十大障碍和对应的改变,其中就有三条和计算力成本效率直接相关,包括“缩短训练时间”、“让算力更充裕经济”和“让算法更安全高效”。同时,这也是在推动让“物”更容易的具备计算、连接ICT融合能力。-ascend芯片

华为2018全联结大会期间,华为进行了一系列关于“普惠AI”的理念推广。徐直军对这个理念的的解读非常的坦率和直白,“推动门槛降低和成本下降就是华为普惠AI的努力目标”,更重要的是在他看来,对于普惠这件事,华为简直再熟悉不过了,“如果不是华为20多年来的努力,从全球市场视角来看,通信服务怎么可能是现在这么便宜?”-ascend芯片

对于全球通信普惠,一位有海外工作履历的朋友有亲身感受,“2006年我在海外非洲工作,每个月给家里打电话话费算下来要几千元”,自然占据不少的生活开支,“2014年,我在海外南美工作,遇到急事再和家里沟通,已经可以用手机网络视频通话,但通信占生活成本和8年前相比,已经急剧下降到无需单独列项”,他对赛博故事感慨。-ascend芯片

普惠之道,通信如此,AI也将如此。

高飞 | 赛博故事

如何看待华为自主研发的路由器凌霄系列芯片

这个问题乍听起来,可能会让有些人摸不清头脑,华为的芯片不是叫“麒麟芯片”吗?而实际上华为针对不同的产品都有着不同系列的芯片体系,比如大家熟知的麒麟系列芯片是针对手机的,而题目中所提到的凌霄系列芯片则是针对路由器的,同时华为针对云端产品还研发了昇腾(Ascend )系列芯片,对于5G网络还有巴龙商用芯片等,听到这些也许大家会感叹,原来华为比我们想象的还厉害!-ascend芯片

那么针对题主的这一问题,这里想跟大家聊三个方面的内容,第一,华为为什么要推出针对路由器的芯片?第二,现在才推出路由器芯片会不会太晚?第三,华为凌霄芯片的性能怎么样?

首先,华为为什么要推出路由器芯片呢?简单来讲是为了布局lot(物联网)领域,更好的实现物联网内中智能家居板块华为系产品协同效应的相关功能。根据荣耀总裁赵明的说话“目前市场上找不到满足自己要求的芯片,因此荣耀工程师一言不合就自己干起来了”,听起来是一句玩笑话,但从中我们也能够看出赵明对于凌霄系列芯片研发结果的自豪感。-ascend芯片

而且华为早在2015年的时候,就发布了其智能家居平台HiLink战略,而一直以来大众对于华为产品关注点多是手机、电脑、智能手表等产品,因此华为在手机、电脑市场取得不错战绩的同时,通过发布荣耀Pro2路由器进一步扩大智能家居领域,也是一项非常不错的扩大战果的选择。-ascend芯片

另外,可能大家还会有疑虑,现在才推出路由器芯片会不会太晚?对于智能家居领域布局比较成熟的是小米,目前小米智能家居系列产品已经多大几十款,而且各项产品间的协同性也都很不错。但就像上文所讲,其实华为早已经布局了智能家居,而且这次通过推出自研的凌霄芯片大幅推进智能家居领域,也正符合华为以技术为驱动,扩展市场占有率的风格。-ascend芯片

而在作为物联网领域内一个非常核心的板块,智能家居的发展可谓方兴未艾,选择当前扩大该领域的布局一点都不晚,而且借助华为自身的研发优势,通过芯片、处理器、通信技术等底层核心技术,华为再未来智能家居领域大有后来者居上的势头呢。-ascend芯片

再有一个问题,华为凌霄系列芯片的性能怎么样呢?简单一句话:华为出品,必属竞品!这次在12月26日发布的荣耀Pro2中搭载着凌霄5651和凌霄1151两款凌霄芯片,分别针对CPU和WI-FI两项功能。以5651为例,主频1.41.4GHz,256MB大内存,该芯片为四核设计,而且其中一个将独立做IoT加速引擎,能为智能家居建立专属WI-FI通道,保持连接的稳定和快速。-ascend芯片

借助超强的芯片性能,荣耀Pro2路由器将具有更强的穿墙效果,能够满足120-180平米的联网需求,同时支持网口盲插、账号密码拷贝等功能,总体而言是一款性能非常初衷的路由器。

最后,拥有了核心技术就会拥有更多的话语权和市场竞争力,而能够耗费巨资并潜心进行技术研发,这对于任何一家企业来讲都是一项考验,仅仅依靠产品数量在当下注重用户体验的时代,未来将是没有机会的。

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国内哪些厂商在用华为海思的芯片

说起华为海思芯片,大家最熟悉的,听到的最多的是不是麒麟芯片?

比如最近的麒麟990,华为的很多款手机都在用。

可惜麒麟芯片只用在华为自家产品上,一直不对外,于是大家也一直非常期待华为海思芯片不光能够自产自销,也能对外供货,毕竟华为海思芯片,是“国产芯”中骄傲的代表,其性能甚至不输高通这种美国厂商。

不过最近华为打破之前麒麟芯片只自用的原则,开始同比亚迪合作。

6月15日,据36氪报道,目前华为海思已与比亚迪签订合作协议,首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A。以这款麒麟芯片为起点,海思自研芯片正式开始独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地。

36氪援引接近华为终端公司高层的知情人士消息,此次合作框架还包括华为与比亚迪合作的HiCar、5G模组、数字车钥匙等产品。本次麒麟芯片与比亚迪的合作,并非以华为智能汽车BU为业务出口,而是麒麟所在的海思公司与比亚迪直接合作。-ascend芯片

相信很快,麒麟芯片会逐渐占据从消费终端到汽车芯片等各大领域,逐步霸占芯片市场。

但估计很多人不知道,其实海思芯片并非现在才开始对外寻求突破,海思芯片早就在一些领域成就了他的霸主地位。

华为海思芯片早在安防行业就成为了霸主,时间远早于海思的麒麟芯片。

华为海思芯片,主要五大系列,分别是用于智能设备的麒麟系列;用于数据中心的鲲鹏系列服务 CPU;用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend(升腾)系列 SoC;用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙);其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片)。-ascend芯片

而这里说的早已成为安防行业霸主地位的芯片,就属于“其他专业芯片”这一系列。

在安防产品中,安防芯片主要有ISP、DVR SoC、IPC SoC和NVR SoC这四类芯片。

在这四大类芯片中,ISP 芯片(图像信号处理)主要负责对前端摄像头所采集的原始图像信号进行处理,海思、安霸、TI、NXP、升迈和Nextchip是ISP芯片市场的主流玩家。

而IPC SoC通常集成了嵌入式处理器(CPU)、图像信号处理(ISP)模块、视音频编码模块、网络接口模块、安全加密模块和内存子系统,部分芯片还集成了视频智能处理模块。

曾经国外巨头TI,NXP,Ambarella垄断IPC芯片市场,而华为抓住后端设备数字化转型的机遇,一举获得成功。如今,华为海思的IPC SoC芯片几乎把几美元到几十美元,从200万到1600万像素,从低、中、高全系列的视频智能芯片都覆盖了。而且不同一些厂商的协处理器,可以独立工作实现AI能力,比如目前华为的Atlas500就依靠内嵌一颗3559A来实现人脸、车牌识别等功能。-ascend芯片

正因为如此,华为垄断了IPC芯片全球64%的市场份额,最强的时候占据了全球70%市场份额。

除了IPC芯片,华为海思还在DVR后端产品芯片上占据优势。

DVR芯片的核心功能是模拟音视频的数字化、编码压缩与存储。如果把监控摄像机比作人的眼睛,DVR则是大脑,负责整个系统的信息处理。

华为海思的DVR芯片最强的时候垄断了全球近80%的市场份额。

随时技术的进步,DVR产品也逐步开始向NVR产品迈进。

相比于DVR系统使用传统的监控线缆进行连接,NVR系统完全基于IP网络,可以更方便地利用现有有线或无线网络布局,节省布线成本,更加适用于环境较为复杂,监控点相对分散的大型监控系统。目前主流NVR芯片解决方案厂商包括海思、TI、Marvell等。而海思同样占据了全球第一的市场份额,目前市场上大部分的NVR厂家用的都是海思芯片,比如浙江大华宇视、上海伟视清、杭州熊迈、深圳同为、珠海安联、深圳睿视科技等大大小小的安防厂商。-ascend芯片

简单来说,ISP负责负责对前端摄像头所采集的原始图像信号进行处理;DVR模拟音视频的数字化、 编码压缩与存储;IPC 负责入侵探测、人数统计、车辆逆行、丢包检测等一些简单的视频分析功能;NVR主要用于视频数据的分析与存储,多与 IPC 联合使用。-ascend芯片

可以说,华为海思在安防芯片领域是当之无愧的霸主,覆盖了安防芯片所有种类,以及所有的价格区间。

华为Atlas 900发布,意味着计算产业超2万亿美元市场开启你怎么看

在第四届华为全联接大会上,华为Atlas 900发布的发布,是华为在AI领域的一个重大战略,配合新沃土计划,华为将依托于自己多年积累的强大硬件能力,通过系统开源、集合顶尖人才的方式,将AI底层能力作为战略重点,构建一个更完善、更开放、更强大的技术生态。-ascend芯片

什么是华为Atlas 900

简单来讲,华为Atlas 900是由数千颗昇腾910处理器组成的全球最快AI训练集群,这是一个非常重磅的产品。Atlas 900训练集群,通过华为集合通信库和作业调度平台,整合HCCS、 PCIe 4.0和100G RoCE三种高速接口,充分释放昇腾910-AI处理器的强大性能。-ascend芯片

上个月,华为在深圳正式发布Ascend 910,这是一款商用芯片,当前全球算力最强、训练速度最快的AI芯片:Ascend 910芯片的算力是国际顶尖AI芯片的2倍,相当50个当前最新最强的CPU。这款芯片的其训练速度,也比当前最新最强的芯片提升了50%-100%。华为的Ascend 910这一AI芯片,直接将我国的AI芯片推升至全球顶尖水平,此前AI芯片主要由美国的英伟达公司垄断。-ascend芯片

而华为最新发布的全球最快AI训练集群Atlas900,将会加速科学研究与商业创新的智能化进程,基于目前最强大的AI芯片组成训练集群,可以极大的提高芯片的AI处理能力,用华为副董事长胡厚崑的话来说:“需要进行庞大数据计算和处理的天文探索、石油勘探等科学研究领域几个月才能完成的工作,交给Atlas 900,也就几秒钟的事。”-ascend芯片

这将使得华为的AI芯片研发进化速度更快,以硬件作支撑,用AI训练集群作拓展,相辅相成,不断推动AI芯片能力的提升,在未来AI芯片的性能提升上形成强大的势术领先,为AI产业提速,可以将优势扩展至未来AI芯片与算法支持的应用层面,形成云、边、端的全面领先优势,充分发挥达分奇架构的威力,为未来芯片全面自主化打下坚实的基础。-ascend芯片

新沃土计划的开启

在本次大会上,华为副董事长胡厚崑透露,华为新一轮“沃土计划”投资15亿美元,开发者从130万拓展到500万。

这是华为最新的战略部署,华为这两年在面临美国打压的极限条件下,依然可以保持业绩的平稳增长,并不断推行战略计划,实在是很不容易,为华为的坚持、坚韧、坚强点赞。前有华为的麒麟芯片,已经成为全球手机芯片的佼佼者,后有鸿蒙,盖头虽然刚刚掀开,但意味着华为已经开始在系统层面发力。-ascend芯片

软硬件两手抓,接下来就是底层技术,基础研究,此时推进沃土计划,我认为是非常正确和及时的,科技实力的提升,一定是一个大型的系统工程,而推进沃土计划,就是极其重要的一环。

这一次的沃土计划属于“升级”,其实华为的沃土计划已经实行了四年,四年来发展得非常好,目前已汇聚500万开发者,此次战略进新一轮的沃土计划,这个计划华为将投资15亿美元。沃土计划主要是通过聚集人才,投入对“计算”进行研发,提升算力,让计算无处不在,发挥更大的效用。-ascend芯片

计算产业的四大战略

面对2万亿美元的计算市场大“蓝海”市场,华为通过加大对计算产业的投入和研发,进行未来开放生态链的战略布局。

第一,架构创新。投资基础研究,推出达芬奇架构,用创新的处理器架构来匹配算力的增速。

第二,投资全场景处理器族,包括面向通用计算的鲲鹏系列,面向AI计算的昇腾系列,面向智能终端的麒麟系列,以及面向智慧屏的鸿鹄系列等。

第三,有所为有所不为的商业策略,华为不直接对外销售处理器,以云服务面向客户,以部件为主面向合作伙伴,优先支持合作伙伴发展整机。

第四,构建开放生态,未来5年,继续投入15亿美元,汇聚500万开发者,使能全球合作伙伴开发应用及解决方案。

从华为的布局来看,很明显是要构建一个全面的开放生态,从单纯的通讯制造商转向技术标准制定和开放平台提供者,引入更多的第三方,汇聚全球的顶端人才,形成一个基于万物互联愿景的技术平台。

AI时代的大布局

人工智能时代已经到来,未来万物皆数据,万物均需计算,计算同样进入了一个新的智能时代,需要更高级的算法支撑,预计未来五年计算产业将会达到2万亿美元的规模,这是一块巨大的商业蛋糕,同时也是未来更多技术进化的基础。-ascend芯片

华为最大的优势就是5G,随着5G时代的到来,可以利用5G的优势,在万物互联的IoT领域获得巨大的市场份额,目前华为已经在5G移动终端(手机)、5G设备(基站等)以及物联系统平台(EC-IoT、网关、Huawei LiteOS等)进行了全面的布局,具有完善的IoT产业链协同优势。-ascend芯片

而人工智能AI又需要高度依赖算法对数据的处理,在未来全新的商业世界中,谁掌握了数据,谁拥有了算法,谁就能成为主导者。表面上看起来,投入资金对计算领域进行深入和持续的研究,短期来说,于应用层产生的效用不大。但如果抛开短期的经济效益,从长远的行业战略层面来审视的话,这才是真正的大布局。-ascend芯片

最后想说的是:技术实力的提升,一定要从基础研究做起,进化是一个厚积薄发的过程,希望未来的华为更强大,也希望中国能出现更多“华为”式的公司!

华为进军“国之重器”!芯片走向“自主”,背后有哪些力量

依靠“向上捅破天,向下扎到根”的华为科技研究创新精神力量

华为从2G的代理营销,到3G的模仿竞争,到4G的追赶替代,到5G的并跑领先,再到6G的超前研发,靠的就是“向上捅破天,向下扎到根”精神!

华为海思研发的五大系列芯片——分别用于智能设备的麒麟系列,数据中心的鲲鹏系列服务 CPU,用于人工智能的场景 AI 芯片组 Ascend(升腾)系列 SoC,用于连接芯片(基站芯片天罡、终端芯片巴龙),其他专用芯片(视频监控、机顶盒芯片、物联网等芯片),靠的就是“向上捅破天,向下扎到根”精神!-ascend芯片

华为的万物互联操作系统——鸿蒙系统已经初具威力,两个月时间,升级鸿蒙的用户就突破5000万大关,靠的就是“向上捅破天,向下扎到根”精神!

“一杯咖啡,吸收全宇宙的能量”——吸引来自世界各国的科技人才和设立遍布全球的科研机构

华为的眼光是世界的,胸怀更是世界的,只要是能为华为所用、愿意为华为所用的科技人才,华为都会想方设法将这些人才吸引到华为公司的各个实验室、研究院之中!

背靠国内高校,大规模使用培养自己的科技人才队伍——对顶尖学生实行年薪制管理:年薪200W的天才应届生

去年7月31日到8月1日,短短三天时间,华为任正非带着华为的团队拜访了国内四所高校,分别为上海交大、复旦大学、东南大学和南京大学,其公司战略意图不言自明。

任正非说过,2021年和2022年将是华为生存和战略发展最关键且最具挑战的两年。人才重中之重。公司计划在日常研发预算的基础上,再向前沿技术增加投入数十亿美元。华为突击招聘以及大规模支出都是为了保持其技术实力,并尽可能提升技术能力。-ascend芯片

华为公司每年从国家重点高校招聘的毕业生的数量,更是在国内高科技公司中遥遥领先!

大胆使用并大力扶持国内的科技公司,共同构建中国独立自主的产业链

华为公司有足够的自信,在手机等生产线上,大胆使用国产的零部件替代国外的产品,最典型的就是华为在自己的中高端手机上使用国产的京东方手机屏!

华为的国产化替代战略,是确保华为不被美国彻底打趴的重要魄力!

反观,国内一些科技公司,基本上都是靠堆外国的料而存活下来的!

开始运用资本的力量,成立哈勃投资公司——目前已经投资了近50家半导体企业,基本涵盖了芯片原材料、芯片设计软件、芯片制造设备、芯片封测等四大领域

8月11日,哈勃再次出手,出资30000万元,投资了一家名为徐州博康信息化学品有限公司,据相关资料:该公司主要研发、生产、经营中高端光刻胶等,也国内唯一家中高端光刻胶单体材料的生产商,已经成功开发出40多个中高端光刻胶产品系列,其中“ArF光刻胶单体产品的开发与产业化”专项课题,如果研发并且量产成功,国产芯片材料将突破美日垄断,做到真正的自给自足。-ascend芯片

国家和全国人民的支持——近日,前工信部部长李毅中公开为华为打CALL,表示:“我们应该理解、支持华为自建芯片生产线”

华为的海思芯片,到底有多强

毛主席说得好啊“帝国主义亡我之心不死”,小平同志领导我们改革开放,积极努力学习先进技术。改革开放40以来我们一直受到技术封锁,打压遏制,但是我们一直都在努力学习迎头赶上。华为任总说:“饭碗还是要端在自己手里”,必须要有中国芯。芯片的设计我们不落后,工艺上的生产制造还是有大差距的。-ascend芯片

以前新中国成立后百废待兴,我们很多技术都没有不也是努力的攻克了吗?两弹一星最好的体现了我国的话语权和实力。现在中国芯也是如此,华为海思芯片设计和试产还有准备已久的操作系统也要出世了。我们从新中国成立崛起到现在一直努力实现中华民族复兴的道路越走越宽世人都知道,在复兴的道路上必定会遇到一个又一个的困难和阻挡。越是这样被打压,我们越是要坚定信念做好自己的技术和服务,世人们都看在眼里会做出正确的选择。-ascend芯片

历史的车轮滚滚向前无法阻挡,我们伟大的中国梦必将会实现。

现在我国富裕起来了,要加强精神文明建设,爱国教育,素质教育,少年强则中国强?

华为手机的人工智能Ai芯片有什么作用

很高兴收到悟空小秘书的邀请回答这个问题,以下我为大家分享,我个人对这个问题的看法与想法,希望我的分享能给大家带来帮助,也希望大家能够喜欢我的分享。

8月23日下午,华为在深圳总部发布了业内算力最强的自研AI芯片——Ascend910(昇腾910),并宣布正式商用。同时,华为还推出了与之配套的深度学习计算框架MindSpore,全面对标谷歌TensorFlow和FaceBook的PyTorch,并宣布2020年第一季度全面开源开放。但这个AI芯片到底起了什么作用呢?这个还得从AI的核心基础——深度学习说起。-ascend芯片

深度学习(Deep Learning)

深度学习是一种机器学习方法 , 它允许我们训练人工智能来预测输出,给定一组输入(指传入或传出计算机的信息)。监督学习和非监督学习都可以用来训练人工智能。其核心其实就是一种叫神经网络的运算模型,训练得出一组可以预测输出的参数。一般情况下,这个训练过程的计算量十分巨大,为得到一个有效的模型,计算几天甚至几个星期也并不令人惊讶。-ascend芯片

AI芯片

一般情况下,如果一个特定的功能由通用处理器通过软件来实现和通过专用硬件电路来实现,其最大的区别就是后者的执行速度会比前者快非常多,因为其无论代码还是硬件电路都是针对这一功能来设计的,进行了大量的优化。说到这,大家可能都明白了,AI芯片就是针对深度学习中的深度神经网络计算功能专门开发的芯片,它对神经网络中常用的矩阵运算,卷积运算等基本计算结构做了大量的优化,相对于普通的计算CPU,它的计算速度可能要快几百倍,这将大量节约人工智能应用学习的时间。-ascend芯片

所以一句话总结AI芯片的作用就是快速执行深度学习算法,满足各种人工智能应用的需求。

在以上的分享的关于这个问题的解答都是个人的意见与建议,我希望我分享的这个问题的解答能够帮助到大家。 在这里同时也希望大家能够喜欢我的分享,大家如果有更好的关于这个问题的解答,还望分享评论出来共同讨论这话题。 我最后在这里,祝大家每天开开心心工作快快乐乐生活,健康生活每一天,家和万事兴,年年发大财,生意兴隆,谢谢!-ascend芯片