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icelake(对于接连发布的AMD Zen2和Intel Ice Lake你更看好谁为什么)

admin admin 发表于2022-09-06 12:26:15 浏览154 评论0

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对于接连发布的AMD Zen2和Intel Ice Lake你更看好谁为什么

我个人更看好AMD Zen2。

Intel作为电脑芯片领域的老大,一直把AMD压得喘不过气来。由于Intel之前确实在性能上比AMD有过人之处,因此价格上也是一直居高不下。

不过,今年算是AMD翻身的一年。AMD很早就发布了自己的10nm 芯片,并且宣布开始研发7nm的芯片。而Intel还一直在14nm的技术上徘徊不前,并且产能也是堪忧。

这次的AMD Zen2就应用了AMD最新研究的7nm技术,相比之前的Zen,性能上有了发幅度的提升。IPC提升了15%,缓存容量扩大到了2倍、浮点运算能力也提高到了2倍。

由于7nm的技术,Zen2可以在一块芯片下,塞下16个核心,这已经是几乎达到了芯片的物理极限。并且,AMD也表示,Zen3和Zen4架构也已经开始研发了,相信不久大家就能够见到。而AMD的芯片在价格上,也比Intel的有不小的优势。-icelake

可以说,这一次,AMD算是真正的打了一个翻身仗。

而Intel的Ice Lake呢?

这个Intel的10nm芯片,从去年就开始造势,但是一直延期,迟迟见不到发布,而14nm的技术倒是 一直不停的+++。在5月28日的台北电脑展上,这款第十代的酷睿10nm芯片终于是亮相了,预计下半年开始量产。-icelake

不过要和AMD Zen2比,Intel Ice Lake毕竟是10nm的,和7nm就有先天的差距,而且,这次Intel发布的Ice Lake是第十代酷睿处理器的架构设计,也就是说,是用到笔记本上的,而AMD现在发布的Zen 2主要是PC芯片,笔记本芯片估计还要等一等。但是看到Zen 2在PC上的成绩单,相信在笔记本上也是不错的。-icelake

10nm IceLake会对行业产生怎样的影响

英特尔的10nm,比三星和高通的晶体密度都要高。

还意味着从今年开始,半导体行业整体进入10纳米阶段。随着制造工艺的进步,CPU的功耗会降低,性能会提高。再加上英特尔,修复一大堆硬件漏洞。所以很可能会迎来一个换机潮。

英特尔10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器什么时候上市你怎么看

AMD在本月中旬举行的New Horizon大会上首发了7nm工艺的数据中心芯片——Zen 2架构64核128线程罗马处理器,尽管这还不是7nm处理器真正的发布、上市,但是AMD已经发出了强烈的信号,明年将在处理器制程工艺上领先对手。反观英特尔这边,由于10nm工艺不断延期,PC及服务器处理器路线图备受质疑,英特尔今年股价承压就源于10nm工艺迟迟不能上市。日前在瑞士信贷22届TMT大会上,英特尔临时CEO Robert Swan又重申了他们的10nm工艺路线图,2019年FPGA芯片首先用上10nm工艺,2020年初服务器芯片快速跟进,2020年大部分处理器将进入10nm时代,而英特尔也强调他们在2019、2020及之后的时间里将继续保持领导地位。-icelake

在TMT大会上,英特尔临时CEO Robert Swan也再次解释了他们的10nm工艺为何难产的问题,主要是挑战太大,这个问题他们之前在财报会议上多次提到,相比业界通常的2x晶体管缩放水平,英特尔的10nm工艺缩放水平达到了2.7x,也就是说晶体管密度提升水平远高于业界水平,但这也导致10nm工艺制造难度大,良率低,迟迟不能商业量产,进度一再延期。-icelake

英特尔临时CEO Robert Swan表示他们在今年4月、7月及10月的财报会议上重申过10nm进展,在这次的TMT大会上Swan又给出了比较具体的10nm路线图,2019年首先是FPGA芯片使用10nm工艺,然后是2020年初服务器处理器也会快速跟进10nm工艺升级。-icelake

此外,英特尔还压缩了PC到服务器(升级10nm工艺)的时间表,因此2020年时英特尔会有越来越多的业务升级到10nm节点。

从英特尔的表态来看,2020年时他们大部分处理器都会转移到10nm节点,不过这个表态跟之前公布的进度也还是有一点不同的,英特尔官方之前的说法是2019年底的假期购物季(圣诞到新年那段时间)会上市10nm处理器,会是消费级PC处理器首发(但不是桌面处理器,而是移动版),现在的说法中是FPGA芯片首先使用10nm芯片,2020年初服务器跟进。-icelake

对DIY玩家来说,大家最关心的还是10nm工艺的Ice Lake冰湖处理器什么时候上市,Swan的表态中PC处理器并不是重点,桌面上10nm工艺显然也不是英特尔的优先选项,还是服务器处理器/FPGA优先。-icelake

最近英特尔的处理器路线图也有点乱,英特尔之前承诺九代酷睿将是他们最后的14mm(桌面)处理器,但是这几天又爆出了10核20线程的Comet Lake-S处理器,爆料称它还是14nm+++工艺的。虽然爆料真实性还无法确认,但英特尔要是真的出10核14nm++工艺处理器,消费者也没选择,只要性能有提升,价格变化不大,到时候可能还是买买买。-icelake

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首批曝光的英特尔10nm Ice Lake芯片,透露了哪些信息

英特尔在本届消费电子展(CES 2019)上宣布,自家的 10nm Ice Lake 芯片将于今年某个时刻到来。

然后,我们不出所料地在 SiSoftware Sandra 和 Primate Labs 的 Geekbench 等数据库中,见到了它们的影子。

有些人猜测,这些爆料旨在勾起人们对于英特尔即将发布的 10mn 处理器的胃口(然后卖个好价钱)。

实际上,Ice Lake 还是以 Sunny Cove 架构为基础,但运用了英特尔第二代 10nm(10nm +)工艺制造。

英特尔将为 Ice Lake 带来一些非常有趣的功能,比如原生支持雷电 3、Wi-Fi 6(即 802.11ax)、升级后的 Gen11 核显、以及深度学习加速(DL Boost)。

当前爆料的一款 4 核 / 8 线程处理器,显示器主频为 1.9GHz、睿频为 2.29 GHz 。鉴于它们可能是早期的工程样品(ES),未来应该还有一定的上升空间。

核显方面,即将推出的 Ice Lake 处理器将配备 Gen11 图形引擎。在 GT2 基础上,它提供了多达 64 个执行单元(EU)、以及超过 1 T-FLOP 的性能。

至于它是否能够彻底抛开独显去玩大型游戏,目前仍有待观察。作为对比,AMD 的 Radeon Vega 8 核显,可提供大约 1.12 T-FLOP 的性能。

接着来看 Geekbench 那边的最新爆料:数据库显示 Ice Lake 芯片的一级(L1)和二级(L2)缓存都已翻倍。

其中一款四核处理器,其 L1 缓存高达 48KB、L2 缓存更是达到了 512KB 。自 Core 2 和 Nehalem 以来,英特尔维持 32KB L1 和 128KB L2 缓存已经很久了。

我们很高兴看到,英特尔终于为其处理器带来应有的缓存升级。

最后是 SiSoftware 那边:官方排行榜中发现了七种不同的 Gen11 核显,其中 Ice Lake-U(ICL-U)处理器的特点,就是超低功耗。

GPU 频率从 600MHz 到 1000MHz 不等。如果带有 LP 的字母前缀,那这款带 Gen11 核显的处理器,通常是面向低功耗场景的。

执行单元(EU)的数量,从 24 到 64 个不等。奇怪的是,竟然还有一个 68 EU 的型号。至于 L2 缓存的总量,则从 768 KB 到 1.3MB 不等。

对于10nm Ice Lake-U和志强处理器产品线的产能,英特尔有怎样的预期

在一季度电话财报会议上,英特尔披露了有关 10nm 制程的最新信息,以及面向笔记本电脑平台的 Ice Lake-U 处理器的升级。

这意味着该公司将正式量产其 10nm 设计,并提供广泛的应用。从最新公布的信息来看,所有基于 Ice Lake-U 的系统,都有望兑现在假日期交付的承诺。

此外在数量方面,英特尔也认为其能够出货超出最初预期的 10nm 产品。

(题图 via AnandTech)

实际上,早在今年一季度,英特尔就已经开始了 Ice Lake-U 处理器的生产。但在送到 PC 制造商那里进行认证之前,其一直在蓄势待发。

在认证合格之后(预计二季度),英特尔预计可在三季度向制造商销售 / 出货这批处理器。

算上到店上架所需的交付时间,基于 Ice Lake-U 的 PC 有望在今年四季度上市(英特尔今天重申了这一点)。

据悉,英特尔 Ice Lake-U 是基于代号为 Sunny Cove 的微体系结构的四核处理器。

除了其它值得注意的功能之外,它还支持 VNNI 和 Cryptographic ISA 指令,以及期待已久的对 LPDDR4X 内存的支持。

GPU 方面,它将率先集成 Intel Gen11 核显。其拥有多达 64 个执行单元(EU),在性能方面取得了长足的进步。

此外,新 CPU 原生支持雷电 3、802.11ax Wi-Fi、以及与芯片组配对的诸多创新功能。预计 Ice Lake-U 的热设计功耗(TDP)为 15W,可满足轻薄和主流型笔记本电脑的使用需求。-icelake

值得一提的是,英特尔现计划推出更多使用 10 纳米制程的处理器。该公司 CEO Bob Swan 表示:今年一季度,英特尔团队在 10nm 工艺方面表现良好,制造速度正在提升。

我们仍然有望在假日销售旺季时,上架大量的客户系统。在过去的四个月里,工厂的 10nm 芯片制造速度提升了近 2 倍。

最后,英特尔还透露了预计在 2020 年推出 10nm 志强(Xeon)Ice Lake-SP 服务器处理器的计划。

该公司表示,其 Ice Lake-SP CPU 将在 Ice Lake-U 产品推出后不到 12 个月内推出并打入市场。

事实上,英特尔甚至向投资者表示,其预计到 2020 年,10nm 志强产品将‘相当快地’到达,早于此前的 4 季度预期。

英特尔Kaby Lake G芯片的支持期有多长

早在前年的消费电子展(CES 2018)上,英特尔就向我们展示了一款有趣的芯片,它就是将第 7 代 H 系列 CPU 和 AMD Radeon GPU 整合到一起的 Kaby Lake G 。

遗憾的是,这款芯片的寿命很短,英特尔已于去年 10 月终止了对该系列芯片的支持。现在,AMD 方面似乎也终止了对 Kaby Lake G 中整合的 Radeon GPU 的驱动支持。

Tom’s Hardware 报道称,英特尔曾承诺为 Kaby Lake G 提供长达 5 年的支持,但现在看来可能无法兑现了,你甚至无法获得专为 Windows 10 2004(2020 年 5 月更新)提供的驱动程序更新。-icelake

实际上,只有极少数产品使用过 Kaby Lake G 芯片,比如英特尔自家的 NUC 8 Extreme 迷你 PC,此外英特尔试图在惠普 Spectre x360 15 和戴尔 XPS 15 二合一变形本中采用。-icelake

英特尔曾希望在芯片上整合专用 GPU,以实现更加轻薄的外形,而不至于对整机功耗造成太大的影响 —— 然而戴尔 XPS 15 也是迄今为止唯一的 Kaby Lake G 变形本。

目前英特尔已为自家 G 后缀的 Ice Lake 芯片换用 Iris Plus Graphics 核显,即便它们是为超极本而生的 9W / 15W 处理器。此外该公司也在同步开发自己的 Xe GPU,未来某一天或在 G 后缀芯片上采用。-icelake

英特尔何时开始向OEM厂商出货10nm Ice Lake处理器

在本周的电话财报会上,英特尔表示已与二季度开始,向 OEM 厂商出货其第 10 代“Ice Lake”处理器。

这批产品主要面向笔记本电脑市场,采用了 10nm 制程,并于 2019 年早些时候获得了原始设备制造商们的认可,有望在今年假日购物季期间登陆移动 PC 市场。

报道称,英特尔在一季度开始生产囤积 Ice Lake 处理器的库存,已制程今年下半年的批量发布。

(题图 via AnandTech)

这些处理器在今年一二季度同构了 PC 制造商的认证,然后英特尔开始在当季晚些时候出货,比市场观察者的预期还要早一些。

考虑到从 PC 组装到上市所需的准备时间,基于 Ice Lake 芯片的 PC 终端,有望在今年 4 季度到来。当然,某些零售商的速度可能更快一些。

英特尔首席执行官 Bob Swan 表示,该公司从二季度开始积累库存,以向客户提供在假日购物季期间销售的 Ice Lake 处理器。

五月下旬,英特尔正式推出基于 Sunny Cove 微架构的移动版 Ice Lake-U 和 Ice Lake-Y 处理器。

该系列产品被官方称作“英特尔第 10 代酷睿芯片”,涵盖了从 i3 到 i7 的 11 个型号。其中包括了双核、四核、以及各种核显(iGPU),热设计功耗(TDP)从 9W、15W 到 28W 不等。-icelake

与 2016 年发布的 Skylake 核心(此后一直在微调)、VNNI 和 Cryptographic ISA 指令相比,英特尔承诺新处理器可带来平均 18% 的原始时钟性能提升。

GPU 方面,Ice Lake 芯片集成了 Gen11 图形核心、拥有多达 64 个执行单元(EU),英特尔同样承诺显著提升性能。此外,新一代核显还原生支持 DisplayPort 1.4、HDMI 2.0b、以及 HDCP 2.2 。-icelake

这些芯片延续了英特尔低功耗移动处理器的传统,搭配的新 300 系列芯片组将原生支持雷电 3、Wi-Fi 6 MAC(射频模块将单独出售、以及 PCIe 3.0 等其它功能。

最后,回顾英特尔 10nm 处理器的量产过程,其道路实在是有些漫长而坎坷。庆幸的是,该公司似乎终于可以赶上 2019 Q4 的零售发布了。

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英特尔首款10nm处理器已登场,换代节奏会加快吗

今天聊的这个10nm高性能处理器产品,一半结合入魔聊聊Intel的10nm产品线到底什么时候来,一半聊聊Intel的10nm如果现在上马高性能处理器,会是什么样子?

Intel高性能10nm处理器为什么迟迟不来?

当前,不少人有一个误区,就是Intel的10nm还在难产。 但实际上Intel的10nm早已到达HVM的阶段,10nm的的确确已经量产,首批正式出货的Icelake-U/Y就是最好的例子。现在10nm的问题在于,10nm的性能无法达到高性能需求,所以我们迟迟无法在高性能场景看到。-icelake

Icelake SKU

如果Intel当初10nm没有量产问题,在14nm推出两年后如期量产(达到现在的性能),那么10nm毫无疑问会出现在桌面端,甚至说晚一年也没问题。 14nm的前三代产品分别是:Broadwell,Skylake和Kaby Lake,也还没有打磨开花的14++。 Intel现在初代量产的10nm性能(频率)其实和Skylake上的14nm差不多,Icelake 在移动平台上最高4.1G的频率,之比95W的Skylake巅峰(6700K 4.2G)低了0.1G,完全可以取代。甚至于面对第一次打磨的Kaby Lake,Icelake+10nm也可以凭借其高了18%的IPC,也能做到取代。-icelake

14nm Skylake 顶级水平

然而,10nm真正HVM的时间是2019年(Cannon Lake只算LVM)。 在2019年,Intel的14nm已经打磨了数次。 Coffee Lake 第一次祭出了14++,Intel处理器在高频上的表现获得了质的提升,随后Whiskey Lake打磨了14++的低功耗表现,Coffee Lake Refresh以及Comet Lake -U/Y V1 也又分别再次打磨了中间频率的能耗。 至此,在Intel 10nm真正量产的时候,14nm已经打磨的非常成熟了,这时候即便凭借Icelake的高IPC,即便做出一个高性能处理器,性能也干不过14++的处理器了,那自然毫无必要。-icelake

Icelake IPC

最乐观的情况下,Icelake的IPC比Skylake高18%,且我们假设Icelake 10nm最高4.2G,那么此时也才等效Skylake 4.9G的性能,只是刚好综合性的追上Coffee Lake Refresh。 而且这个预计的4.2G可能已经是10nm的灰烬模式了,Coffee Lake Refresh的单核还没推向极限。 更重要的,Icelake的IPC高了18%并不是说在所有场景都高了18%,在消费级最看重的游戏程序上的表现,可能到不了18%,Icelake的高IPC更多的是来源于更新的指令集和新任务的优化,在AVX 机器学习 加解密能面向未来的应用表现会很好,但是在现有消费级的场景(AVX都难以利用)下,表现显然是不如高频Skylake的。-icelake

最后还有一个无法考证的原因,10nm虽然HVM了,但是产能可能无法满足Intel客户的需求。 连Icelake 都没办法单独撑起Y/U系列(不确定是因为性能,还是因为产能)。

综上,由于Intel在消费级市场上还是比较理性的,以体验为主,所以放弃了推出10nm高性能处理器,Intel还是没搞一个跑分特厉害,实际应用倒退的CPU出来。

Intel高性能10nm处理器到底什么时候来?

我当然不会直接说Intel的10nm高性能处理器会是最早2021年下半年出现,最大可能2022年出来。 因为现在情况似乎比较复杂。为什么情况复杂,因为我们首先需要回答一个问题:Intel的高性能处理器指的是什么?-icelake

按照现在的Intel市场路线,这个问题很容易回答,Intel的高性能处理器指的就是Intel的S系列,H系列以及HEDT系列。 如果按照这个传统去给出Intel高性能10nm的产品线登场时间估计,那么可以说是:-icelake

最早 2021年Q4,极大可能 2022年Q1,Intel的10nm高性能产品才会登场。 此时登场的产品线是Intel的 Alder Lake家族,搭载全新的微架构Golden Cove,IPC预计提升可达50%(相对Skylake)。-icelake

Intel产品线

但是,情况可能并没有那么简单。 面对AMD的全产品线夹击,Intel可能不再会用单一的产品家族做全产品线了(HEDT勉强算吧)。 实际上,14++时期,Intel就已经放弃了这个做法,Intel的低功耗产品线和高性能产品线已经是不同的核心了(优化向)。 现在Intel可能更进一步,把高性能的三条线也给拆开,依照10nm和新架构的能力,分别更新,不再是大统一的节奏了。-icelake

虽说H系列,S系列以及HEDT都是高性能产品线,但实际其内部还是有所区别的。 总体来说,S系列对单核性能的追求是最为极致的,其次是H系列,最后才是HEDT系列,而能耗比则是反过来。对应地,可以理解为HEDT可能是最早见到10nm产品的,H系列其次,最后才是S系列。-icelake

Icelake SP

首先对于一直比较独立的HEDT系列,我们最早可能在今年2020年Q4,就可能看得到10nm产品线。 HEDT系列一直是跟随Sever进行更新的,今年Q4 Icelake-SP登场,首批登场的是HCC核心,具备26个内核。 Icelake-SP的HCC核心,在10nm的2.7X密度加成下,核心面积不会很大,在HEDT能看到的希望非常大。-icelake

当然,这也只是乐观估计,Sever端还有另一条线Cooper Lake,如果HEDT更新到Cooper Lake而不是Icelake SP,那我们可能还要多等一年。 但是我个人是觉得没有必要更新到Cooper Lake的,HEDT要么是不更新,要么就是更新到Icelake SP。 Cooper Lake的改进点在于加强深度学习性能和多Die互联,对于消费级市场来说都是没用的。 与此同时,Icelake-SP可能还有另外一个用途,这里我们下面说。-icelake

Rocket Lake

S系列桌面端的10nm毫无疑问,应该是最晚登场的。 今年3-4月份首先是Comet Lake登场,然后是Rocket Lake登场,最后才到10nm Alder Lake。 快一点的话 Alder Lake也要到2021年Q4才有希望,慢一点就是2020了。 然而很奇妙的是,Rocket Lake 最高只有8个核心。 -icelake

虽然Comet Lake S还没正式发布,但我们都知道这个最高是10核心。然而 Rocket Lake最高只有8核心,这意味着Rocket Lake无论是搭载Sunny Cove核心还是Willow Cove核心,多核性能都只能和Comet Lake持平,而且还要面对全产品线的核心数倒退,宣传上更是不利。 这怎么看都很奇怪,如果只有Rocket Lake,那么Intel在消费级宣传岂不是要吃大亏?-icelake

因而,我更倾向于认为Rocket Lake 8C这个配置,最高只会出现在Core i7上,而i9则不会是Rocket Lake 8C。 那么按照这个假设,i9 会是什么呢? 有两种备选方案:

1、两块Rocket Lake胶水在一起,达到16C。

2、应用Icelake-SP的LCC核心,理论最高18C,实际可能没有那么多。

下面来看下两种方案的可能性:

1、两块Rocket Lake 8C封装在一起。 Rocket Lake已知会靠胶水互联GPU,那么i9版会不会就是把这个胶水GPU换成另一块核心呢? 这样多核频率虽然低一点,但是还是会有较大的性能提升。 但这个方案的问题在于,LGA1200那个封装,塞不塞得下两块Rocket Lake? 这是最大的问题,而且我觉得非常勉强,LGA1200的封装尺寸没有改变,你们看看塞下两块和8700K差不多大的Die,再做互联压力大不大?-icelake

LGA1200的封装尺寸并没有改变

2、第二种方案就自然多了,单Die的Icelake SP LCC。 Rocket Lake负责体验派的用户,Icelake SP LCC下放则给那些多核党,从而完美兼顾体验和市场。这也是我为什么在HEDT中,也是看好更新到Icelake SP的原因。 2020Q4到2021Q1,Intel可能靠下放10nm Icelake SP核心,弥补自己刷核上的不足。-icelake

Ryzen R7 4800H,Core H系列杀手

最后说一说H系列,H系列情况最糟,H系列正好遇到AMD 7nm APU。 正好45W是7nm最具能耗比的功耗范围,此时没有10nm Intel一年会比一年难打。 H系列自然不会有Icelake SP下放这种说法,H系列要么自己造一个新的核心,要么靠U/Y系列提升频率达到。 已知Tiger Lake U最高也就4核心,不太可能提升到H系列,所以我们可能可以看到一颗专用的Tiger Lake H核心出现。 Tiger Lake U已经可以做到4.3G单核睿频,4.0G全核睿频,这个水平拿来做Tiger Lake H完全没有问题。 Tiger Lake H缩减一些GPU面积,换成CPU核心,可以在10nm D线下拿出一个完全可接受的产品。不过关于Tiger Lake H更多的分析,留作过后几天的内容,敬请期待。-icelake

总而言之,如果Intel真的要应对AMD的竞争,那么我们在2020Q4-2021Q1附近,应该就可以看到10nm高性能处理器的登场,虽然不是全线取代14nm,但是应该都看得到。当然,要是Intel觉得无所谓,消费级市场丢了就丢了,那么我们只能再多等一年,等Alder Lake登场了。-icelake

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