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联发科的天玑9000采用的是台积电4nm工艺，与骁龙8 Gen1比是什么水平
天玑9000的cpu性能比骁龙8高15%，GPU性能比骁龙8低13%，但是能耗比远高于高通8，就是说发热功耗要低很多！从数据看天玑9000的实际表现是比骁龙8好的，骁龙8gpu虽然强但是峰值功耗飙到了11.2w，三秒真男人残血版肯定不如天玑！
联发科跟台积电什么关系
这俩公司本身没有关系，联发科是设计SOC的，台积电是做SOC封装的，联发科，高通，苹果SOC部门，华为SOC部门，三星SOC部门等性质一样，是专门设计SOC的，而台积电就是给这些公司的SOC做封装生产的，上面那些公司都是台积电的客户。就跟苹果和富士康的差不多，苹果设计手机，交给富士康做生产组装。
联发科，台积电，富士康是什么关系
如果拿一个城市建设来说，联发科就好比设计图纸的，台积电就好比按照图纸进行施工的施工队，而富士康就好比规划局之类的，将施工好的建筑一栋一栋进行重组，完成一个整体的城市建设。
而在这三者之间，台积电的晶圆制造（按图纸施工）起到了最关键最决定性的作用，也是在目前手机加工中最关键的一环。
联发科
我们都知道，一个处理器起的制造最开始离不开的就是图纸，而联发科就是这样的一个企业，设计芯片处理器的图纸。目前在全球范围内有5大IC设计公司，分别是高通、博通、海思以及英伟达和联发科，根据各家公司不同的市场份额占比以及营收额，这5大IC设计公司的排名基本如下：-联发科和台积电是什么关系
而其中联发科公司最火的时候应该是零几年的时候，那时候凭借着低端的处理器外包赢得了不少的消费市场，其中很大一部分都是“杂牌、山寨手机”的市场，不过联发科在目前5G领域中也不断发展，旗下发布了第一款天玑1000的5G Soc，赢得了市场的好评。-联发科和台积电是什么关系
台积电
台积电作为目前全球顶尖的晶圆制造公司，以上几大芯片设计公司均需要寻求这样的公司进行芯片代工，而芯片代工也是最有科技含量的一步。目前移动端手机处理器的制程工艺已经来到了5nm，而目前在全世界范围内能够代工5nm的也仅仅只有台积电，除此以外还有两大代工集团在不断追赶，一个是韩国的三星，还有一个美国的英特尔公司。-联发科和台积电是什么关系
而此次台积电备受瞩目的莫过于宣称将5nm的成熟工艺搬迁至美国亚利桑那州，令不少人对未来的半导体代工充满了忧虑，其中最忧虑的莫过于国产的华为，因为华为的麒麟系列处理器就是靠台积电代工的！
富士康
富士康，与其说是一个科技公司，不如说是一个组装厂。来自全球各地的手机配件被有条不紊的送到富士康的流水线上，芯片、屏幕、电池、手机壳等，最后组装成一部完整的手机流通到市场上。
因此联发科、台积电和富士康，一个处于上游的芯片设计；一个处于中游的芯片制作，这也是最难最重要的一环；富士康则处于供应链的末端—手机的组装，该步也是这三者中最没有科技含量的。
