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华为、中科院强强联手，共研存储芯片技术，能否改变行业格局
谢谢您的问题。我认为华为和中科院共同研发存储芯片3D-DRAM技术，可以改变市场和行业格局。这里涉及三个问题。
第一，为什么选择中科院？
华为是国内顶级的科技企业，中科院也是国内学术机构的巨头，两者的合作是强强联手，这也体现了任正非的远见卓识。早在2018年，华为和中科院就联合成立了SKA实验室，长期以来，两者的AI算法、数学领域有深度的学术交流与技术合作。特别是在去年12月联合成立实验室用于通信技术、数学理论研究。有了长期的信任与合作基础，两者才能携手研发3D-DRAM这种非常困难的底层技术。这样的合作，一定是彼此知根知底，对芯片技术发展趋势有共同的理解，对芯片技术国产化有价值认同。-华为8861堆叠
第二，为什么选择3D-DRAM技术？
DRAM芯片是动态随机存取存储器，为什么前缀要加一个“3D”呢？就是因为半导体领域的摩尔定律引发的技术变革。根据摩尔定律，每隔一段时间，处理器上容纳的晶体管数量就会翻倍，这必然就会存在天花板效应，有很多专家预测半导体芯片的极限就是1nm。一方面技术在向极限迈进，一方面要创新别的思路。3D-DRAM有点像盖楼房，我要是一层住不下了，那就多盖几层。成为立体构造，就可以装载更多的晶体管。但是，华为3D-DRAM涉及多层堆叠的垂直环形沟道器件结构（CAA）、CAA晶体管材料等新技术、新材料，难点是改变结构、提升工艺、缩放电容器、合理的摆布存储单元和阵列。华为和中科院都是致力于底层技术与理论研究的，选择3D-DRAM，完全可以理解。-华为8861堆叠
第三，为什么说能够改变行业格局？
3D-DRAM目前还没有成熟的技术和产品问世，DRAM制造商往往是牺牲工艺增加存储单元，这样的痛点和技术发展方向可以说拿捏得很准。3D-DRAM技术需要抓紧研发，在这之后还要面临商业化，尽早出技术、出产品，就可以抢到市场先机，不仅能够增强华为产品的竞争力，也可以加快芯片核心技术国产化的进程。你有没有注意到？华为和中科院在3D堆砌技术上积累的经验，还可以复制到其他的芯片工艺上，今后价值就可以不断放大。-华为8861堆叠
回答完毕，请多指点。
如何看待华为轮值董事长郭平表示「华为将投资芯片领域重构，用堆叠与面积换性能」
芯片技术早就突破了（2年前华为设计的5纳米芯片因为美国制裁，没人敢接活），但没有敢生产的企业，目前国内脱离美国技术的企业只能生产14纳米的芯片，这样解决叠加技术就可以短期实现7纳米芯片的生产。
堆叠、面积增大的方式，能让14nm芯片，比肩5nm么
在相同指令集、CPU架构的情况下，5nm芯片性能大于14nm芯片。但是，从应用到指令集的过程，如果编译优化做得足够好，性能可以达到指数级提升。华为与友商相比，CPU架构是自己的，操作系统是自己的，编译器是自己的，所以，华为14nm的芯片性能优于5nm，还是非常有可能的！-华为8861堆叠
