我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片？为什么感觉芯片很难制造

本文目录

• 我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片
• 为什么感觉芯片很难制造
• 造一颗芯片有多难中国为什么造不出自己的芯片
• 芯片到底是怎么做出来的
• 我国的芯片制造水平如何
• 芯片制造真的很难吗

我国到目前为止到底有没有能力自主研发、制造芯片

负责任地说，我国有能力自主研发芯片、制造芯片。但到目前为止，我国在高端芯片的设计与制造上困难很大，不过在中低端芯片的设计和制造上，基本上已经掌握了生产链所有环节的技术。

目前，我国芯片还是以进口为主，主要的原因如下：

一、高端芯片没什么好说的，因为生产工艺还没掌握，就不得不进口。

二、在中低档芯片方面，主要还是生产成本的问题，进口的芯片性价比还是高过国产芯片，所以就仍旧是以进口为主。但国内实际上已经掌握了多数中低档芯片的产生技术，必要时转为自行生产是可以实现的，不过就是成本比较贵，目前没必要如此做。-芯片制造

现在的问题是：

一、芯片的知识产权，比如目前流行的主流系统架构平台的专利全都是外国公司掌握着，因此中国自己很难搞出一个可以与外国竞争的芯片架构平台。比如华为和飞腾就被ARM公司的ARM架构约束着。龙芯在这方面也是深受其害，因为MIPS架构被美国WAVE公司废掉后，龙芯下一代芯片的技术线路就没了着落。-目前

二、设计芯片的EDA工具，可以设计中高端芯片，与主流芯片架构平台可以配合使用的EDA工具全部是美国货。国内开发的EDA工具，目前只能设计低端芯片。而且这个EDA工具不仅是设计公司需要，实际上高级的芯片代工厂也非常需要，比如在用DUV光刻机的多重曝光来生产14纳米/7纳米芯片时，都必须要用到EDA工具来将芯片电路图拆分成多个部分。因此，这个EDA工具无法解决，不仅是高级芯片无法设计，实际上在生产高级芯片时也就无能为力了。-芯片制造

三、芯片生产设备。不仅仅是光刻机，在从沙子到硅片，再到芯片的整个过程中，国内完全掌握到高端水平的工序真是不多，根本无法组成有效的高级芯片生产线。而这些芯片制造工具的市场规模又特别有限，整个市场只能养活一两家公司，让开发芯片工序上需要的工具成为极不划算的事情。此时就陷入了两难境界，投钱研发芯片工具，就一定会赔钱；但如果不研发这些芯片工具，别人一卡脖子就没得用。总之，就变成了无论研发与否，都是赔钱，只不过是赔多赔少的问题。而且，还真不一定能算得清是研发还是不研发，哪一个赔得多。-目前

总之，在这个全球化的时代，只有中国一家关心能不能将芯片的全产业链都国产化了。但可以明确的是，全国产化的芯片产业链一定是代价非常大，而且即便花了天文数字的代价，也是以一个很低的性价比获得芯片。毕竟把尖端芯片产业链分摊到全球，这个性价比应该最高，也就变成最有竞争力了。-芯片制造

为什么感觉芯片很难制造

你没见过芯片制造，就别低估制造芯片的难度，除了没有光刻机，还有更深层次的原因。

2020年，中国芯片进口额3800亿美元，占全部进口商品的18%；华为Mate40系列手机，因芯片供应受阻，被迫减产供货。

看到这样的消息，你或许会质疑，连北斗导航、嫦娥五号这样的顶尖科技，中国都实现了，为何偏偏做不出高端芯片？芯片制造真的这样难吗？

什么是芯片，有什么价值

芯片是集成电路的简称，需要将数以亿的晶体管，按照预先设计的电路图，有序地实现布局。

芯片的出现，让电路的小型化成指数级发展，不仅让电子设备的体型更小，而且运算速度更快、耗能更低、可靠性更强。

我们可以做一个简单的对比，1964年，美国造出了世界第一台电子计算机，这个大家伙占地170平方米，比你家的房子还要大。

这台被命名为“埃尼阿克”的计算机，装有18000个电子管，每秒可运行5000次。

而如今一台普通的智能手机，虽然只有手掌这么大，但手机的内核芯片，晶体管的数量已多达数十亿个，运算速度高达数十亿次。

芯片被广泛地应用到智能手机、电脑、汽车，甚至卫星和火箭上。芯片的出现，为很多行业都带来了颠覆性的影响，也改变了现在人类的生活方式。

尤其是运算速度高达每秒亿亿次的超级计算机，发挥其运算速度的优势，能实现很多数据模拟和运算，而其价值的核心，就是芯片的完美呈现。

既然芯片如此重要，而且应用前景广泛，具备很强的科技和使用价值，为何我们自己却造不出高端芯片呢？

芯片制造，全是黑科技

提到芯片，你可能会首先想到晶圆，这种用于芯片生产的关键原材料。不少人对晶圆有误解，不就是一堆沙子提纯吗，应该不会太难。

原理没有错，但芯片需要的纯度，却格外苛刻。之所有选择利用沙子提纯，得到生产芯片的晶圆，是因为硅是一种很好的半导体材料，而沙子的主要成分是二氧化碳，正好富含硅元素，而且价格便宜。

目前全球有能力生产晶圆的企业中，排在前十的仅有中芯国际一家，而且中芯国际目前仅能生产12寸晶圆。

排在前三位的，分别是韩国的三星、台湾省的台积电和美国的美光科技。仅凭中芯国际的产能，很难撑起国内半导体市场的巨大需求，目前晶圆的国产化率仅1%左右。

不过也有好消息，上海上海硅产业、中环股份已有能力生产12英寸的硅材料，相信晶圆的国产化也能很快到来。

石油不够可以进口，晶圆同样可以花钱买到，但纷繁复杂的芯片制造过程，才是芯片制造的核心技术。

沙子在经过净化和提纯后，会首先去除里面的镁、钙等杂质，随后加入碳进行还原，得到相对纯净的硅。

此时的硅纯度只能达到90%左右，依旧不能作为芯片的原材料。提纯之后，硅材料还要再次经过生产、成型等工艺，最终得到纯度高达99.9999%的高纯度硅棒。

有了硅棒之后，接下来就需要切片，就像切土豆片一样，需要将高纯度的硅棒切成薄片。

不过晶圆的切片，比切土豆要难太多，至于切片的过程，这里不做过多的分析，你只需要知道，晶圆需要被切割为厚度仅厚0.5-1.5mm的薄片。

经过切片之后，就能得到一张像光盘一样的单晶硅片，由于芯片的制造是纳米级，此时还需要对单晶硅片进行抛光处理。

抛光后的硅片，其表面平整度不能低于0.2纳米，即便是在显微镜下，硅片的表面依然光滑靓丽。

拥有了单晶硅片，芯片的制造才算正式开始，硅元素本身是一种半导体材料，芯片需要在硅片表面，形成数以亿计的电路和晶体管，为了避免相互干扰，此时需要对硅片进行二次处理。

单晶硅片的表面，需要分次铺上一层二氧化硅和氧化氮，为了保证均匀分布，往往采用真空沉淀法。接下来，就要用到芯片生产的另一种关键辅助材料，俗称光刻胶。

按字面意思理解，其实就是一种特殊的胶水，这种胶水在紫外线的照射下，会变得容易溶解，但在显影液中，它却又极其稳定，光刻胶在芯片电路的印刻中，发挥了很好的阻隔作用。

光刻胶目前也是国产芯片技术的难点，国产化率不足10%，而且光刻胶还分为i线光刻胶、KrF光刻胶、G线光刻胶等数个类别。

飞凯材料、南大光电、晶瑞股份这些企业，目前都在聚焦光刻胶的研发，为光刻胶的国产化努力。

涂上光刻胶的单晶硅片，依然是一片空白，接下来就需要将设计好的芯片电路图，印刻到硅片上。

芯片设计虽然是半导体行业的难点，不过海思半导体已提前攻克相关技术，具备世界一流的芯片设计技术，这里让我们再次为华为点个赞。

芯片上的电路错综复杂，凭人工印刻，几乎没有办法实现，即使在显微镜下手工刻制电路，产品的良率和效率都没法保证。

芯片制造中，采用的是光刻法，就是利用光线沿直线传播的固有特性，将电路图绘制到硅片表面。

不少人对日本的半导体发展历程都有些了解，你也必然听说过索尼、佳能这些相机企业，其实他们都曾为日本半导体的发展，做出了很大贡献，这其中的关键就是对光刻技术的贡献。

光刻就是利用掩膜和透镜，将电路图投射到硅片表面，这个过程有点像过去的投影仪，只不过设计会更加复杂。

掩膜分为透明和不透明，当紫外线照射到掩膜表面，通过透镜将电路图的比例缩小，这样一张完整的电路图，就完美地投射到硅片表面。

顺便提一下，光掩膜的国产化率也并不高，大约20%左右。

前面提到，光刻胶在遇到紫外线后，会变得很容易溶解，这样没有被掩膜遮挡的部分，就不会受到紫外线的照射，光刻胶就能完好保留。

而当紫外线经过透明部分的掩膜后，会直达硅片表面，与这部分区域的光刻胶直接接触。经过紫外线的照射，硅片表面形成了两种状态，一种是被紫外线照射过的光刻胶表面，另一种则是没有被紫外线照射过的光刻胶表面。

再将硅片放置到显影液中，被紫外线照射过的光刻胶，会迅速分解，这样硅片表面有一部分的光刻胶就会被溶解。

此时的硅片表面，又会变成两种状态，一种覆盖有光刻胶，而另一种则没有光刻胶，但整个过程都是在按芯片设计的规划进行。

接下来的过程将变得更加微观和细腻，清洗掉显影液和杂质后，硅片将被投放到一种腐蚀液中。

腐蚀液能快速溶解二氧化硅和氧化氮，但是光刻胶却又能很好的阻挡腐蚀液，经过腐蚀液的腐蚀后，硅片表面没有光刻胶覆盖的部分，硅会直接显露在表层。

为了起到绝缘的作用，此时会再将镀上一层二氧化硅。经过这些复杂的供需，芯片表面会形成有规律的凹凸不平，在进行粒子注入，填充凹下去的部分，芯片制造的光刻环节基本完成。

此时的芯片还不具备实用性，随后技术人员会将二氧化硅上开槽，并将铜和钨作为各个晶体管之间的导线。

就如同盖房子的管道一样，这些连接线会将数以亿计的晶体管相连，并具备电流连通性。

到这里，芯片的一层电路就完成制造，现在的芯片往往多达数层电路，后面的原理很简单，只需不断重复上面的操作即可。但电路层数越多，对芯片的制造要求就越高，原理相同，考验的是制造的精度。

完成所有电路的刻蚀后，将晶圆切割为需要的大小，并将引脚连接，用盖子封装起来，一块完整的芯片，才算制造完成。

芯片的制造原理并不复杂，但每道工序对技术和设备的要求都极为苛刻，曾有一种说法，即便把图纸给中国，我们也造不出光刻机，如此看来并不是完全没有道理。

芯片的整个制造过程中，最受关注的就是光刻机，也就是荷兰的ASML生产的设备，目前国产光刻机成品基本处于空白状态。我们也想买，可以别人不愿意卖，那就只能靠自研技术来解决。

目前全球先进的光刻机，大多被三星、台积电买走，为什么会卖给台积电。其实道理很简单，台积电是ASML的股东之一，有优先供货权。

国产芯片，只是时间问题

看到这里，你脑子里或许只剩下一个概念，芯片制造太难了，别说没有光刻机，即便有了光刻机，也不一定能造出芯片。

先别着急否定自己，虽然芯片制造很难，我们也有很多短板，但我国依然是半导体行业佼佼者，除了中国，目前依然能在芯片制造领域突飞猛进的，恐怕很难再找出第二个。

在过去的2020年，半导体行业投入1400亿元，中芯国际、海思半导体等国产科技企业，依然在不竭余力地聚焦芯片制造。

有消息认为，中国将在2025年，基本实现芯片国产化，从此芯片将不再成为痛点，而将成为新的科技发展点和经济动力源。

芯片国产化后，手机和电脑将更加便宜，迭代速度将更快，再也不会出现高端手机，一机难求的局面，这样的盛况，你期待吗？

造一颗芯片有多难中国为什么造不出自己的芯片

一台EUV光刻机就要10亿元左右；

一个5nm制程芯片厂要100亿美元左右；

造芯片能不难吗？

很多人听说过光刻机，总以为只要有EUV光刻机，中芯国际很快就能够量产7nm制程芯片？

实际上，并非如此！

除了光刻机，还需要至少数十种高精尖半导体设备，譬如说：

等离子刻蚀机；

反应离子刻蚀系统；

离子注入机；

单晶炉；

圆晶划片机；

晶片减薄机；

气相外延炉；

氧化炉（VDF）；

低压化学气相淀积系统；

等离子体增强化学气相淀积系统；

磁控溅射台；

化学机械研磨机；

引线键合机；

探针测试台；

……

想要建设7nm制程芯片厂，没有几十亿美元能搞定？

最近，台积电官宣，有意于美国亚利桑那州建先进制程圆晶厂，预计投资120亿美元，投产后可量产5nm制程芯片！

想要搞定5nm制程芯片厂，就要100亿美元左右投资；

……

对于咱们国家来说，钱倒是最容易解决的，可芯片制造人才呢？

哪有这么容易培养出顶尖的芯片制造人才？

全球各国的顶尖半导体企业都在挖人，想要高价招募顶尖半导体人才，招人也难啊！

……

咱们大陆企业并非无法制造芯片，而是无法制造先进制程的芯片，譬如7nm制程芯片；

中芯国际已经能够代工14nm制程芯片了！

咱们必须要有信心，聚合咱们14亿国人的力量，搞定先进制程芯片，只是时间问题！

再耐心等一等，5-20年，就差不多了！

……

以上仅为浩子哥个人浅见，欢迎批评指正；

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芯片到底是怎么做出来的

文/小伊评科技

芯片是怎么做出来的，这个问题问的很大也很复杂，估计就算是芯片行业的从业者都不一定能完全准确的将芯片的设计过程讲清楚，而且就算是讲清楚最后也可能会成为晦涩难懂的“专业文章”，对于普通读者来说也犹如看天书一般，专业有余易读性较差，那么本文就通过比较简单生动的描述来给大家还原一下一款芯片从无到有的全过程。-目前

一片芯片从无到有的全过程大概可以分为四个步骤——“芯片设计”“晶圆生产”“芯片光刻”“成片测试以及芯片封装”这四个步骤，本文也就从这四个步骤讲起给你还原一个真实的芯片从无到有的全过程。

第一步·芯片电路设计

目前大家所熟知的高通，华为海思，苹果，联发科等等这些半导体企业其实本质上都是一个个的芯片设计商，专业术语叫做集成电路设计公司，他们的工作是设计芯片本身的电路图，架构（某些低端芯片可能能做到自设自产）你可以简单地理解为他们就是建筑行业当中的设计院，是画图纸的。-芯片制造

一款芯片在设计之初，首先需要确定芯片的规格结构以及用途，这一步叫做规格制定。

就像大家在搭建楼房时要首先确定这栋楼房里面有几梯几户，户型大小，用途之类的工作一样这一步直接决定了处理器最终的形态。

在规格制定之后就需要进行前端以及后端设计了，这一步需要前端设计工程师采用硬体描述语言(HDL)根据前期规划的要求将芯片的结构用代码语言描述出来（其实很类似于程序员写代码）在这一步还需要考虑采用什么指令集（相当于是处理器世界当中的操作系统），对应的采用什么架构等等，是一个非常复杂的过程。在完成了准确无误的HDL Code之后，就需要交由放入电子设计自动化工具(EDA tool)中生成成真实的电路图（EDA设计软件被美国公司所主导，我国尚且没有类似工具所替代）然后经过反复的测试论证之后就会生成一个复杂完整的总的电路图，如下图所示，基本上接近于芯片真实的样子了，如下图示。-目前

这就是一套比较完整的芯片设计的总过程，看似简单但是很多流程是非常的繁琐以及复杂的，需要耗费大量的人力物力成本，尤其是牵扯到高端芯片电路设计的时候复杂程度会呈现几何倍的增长。

第二步·晶圆生产

其实咱们目前所见到的芯片都是由沙子一步步处理而来，沙子虽然足够廉价但是其处理的过程那可是相当的复杂。

首先是通过对沙子进行高温脱氧，提取沙子中的硅元素，然后经过一系列高精度的提纯等过程得到一块高精度的硅锭或者硅柱，然后再对硅柱进行横向的切割就得到了芯片生产时所必须要用到的一片一片的硅片。这里面的难点就在于硅元素的提纯，因为芯片对于硅元素的纯度要求非常高需要达到99.999999999%以上，如此高精度的提纯工艺可不是一个简单的工程。目前掌握高端晶元生产工艺的多背日本，韩国以及台湾等企业所垄断，我国的晶圆生产工艺尚在爬坡的过程中。-芯片制造

第三步·利用光刻技术在晶圆板构建芯片的核心结构

在芯片设计的第一步大家应该已经知道了，芯片设计厂商会将一款芯片的电路图通过设计软件进行设计，那么如果将这部分设计稿最终展现在一块小小的晶圆上呢？这就需要用到光刻的技术了，他们会在晶圆上覆盖一层光刻胶（被日本垄断）然后利用光刻胶会被光腐蚀而不会被腐蚀液腐蚀，金属会被腐蚀液腐蚀而不会被光腐蚀等特性在硅晶圆上进行非常复杂细致的“雕刻”和“打磨”工作，经过反复的离子注入、清除光刻胶、电镀、表面镀铜、抛光、切割、检测等程序等等一系列步骤之后，一款芯片的雏形就已经诞生了。-目前

这个步骤是芯片生产过程中的难点，其中最重要的机器就是光刻机，目前顶级的光刻机一台的价格就可以卖到上亿元人民币，而且还是战略物资，有钱也不一定能够买得到，目前顶级的光刻机被荷兰的ASML公司所垄断，目前他们已经我们国产光刻机只能达到稳定生产28nm工艺芯片的技术，和荷兰的的ASML公司相差较大。-芯片制造

最后一步·测试以及封装

最后一步就是测试以及封装了，我们目前所能买到的芯片其实都是封装后的产物，简单来说就是将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等，下面这些都是常见的封装方式。-目前

这就是一块芯片从无到有诞生的全过程，实际的过程要比笔者所编写的内容要复杂的多的多，其实我国早在上世纪70年代就已经开始了对芯片行业进行布局了，只不过最后由于国情问题最终放弃了，导致我们国家的芯片研发技术和国外发达国家拉了一个身位，不过我相信随着时代的发展，国家资源的倾斜，我们国家的芯片技术将会有大踏步的发展。-芯片制造

我国的芯片制造水平如何

我回答的题目是：

我国企业芯片制造水平的实情已显露

随着华为遭遇芯片制造劫难和中芯国际也被限制，我国芯片制造的真实水平可以说已经显露无遗了。芯片和光刻机的制造实际上均属低端，其中，世界第五和国内第一的芯片制造厂所掌握的技术尚属低端，跟原来为其供应技术的美国相关企业相比差距较大，跟世界顶级的台积电相比差距甚大；国内唯一和世界四家之一/第四的光刻机制造厂上海微电子及其基本上全部分布在国内的配套厂所掌握的技术也都尚属低端，与世界顶级的ASML及其分布在除中国外全球的世界顶级配套厂相比差距甚大。-目前

刨除外国技术之后剩下的才是真实技术水平。比如中芯国际，被美国列入实体清单这件事“对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响”，研发和建设因此而进行不下去之后还能在世界上排名第五吗？按中芯国际的那个公告，还能，因为“对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响”，也就是长期之后才会有重要以至重大的影响；重点是，短期内尽管仍然排名世界第五，中芯国际的技术却“无”了一大块，原来是美国的、如今是不供应，而且还是“先进工艺”，原来支持中芯国际12纳米以上工艺的美国技术倒是不会被“收回”；关键是，本来就如梁孟松所说现在是在“只待”拿到荷兰EUV光刻机，否则就造不出真正的7纳米EUV芯片，这下可好，连7纳米以上的外国技术也被“拿回”了。在美国于技术上如此这般之下，中芯国际的芯片制造水平到底如何？-芯片制造

真实制造水平实际上就是自主水平或国产替代程度。这一点已经空前明朗化了，前所未有的明明晃晃，华为高端芯片不被绝版，这一点就还是朦朦胧胧的；中芯国际不被限制，这一点就还是模模糊糊的，而共同暴露出的问题还是很严重的，因为不自主、没替代的是先进的高端的技术，更不用说世界顶尖的。发现没？我们国内的企业在芯片制造上无论起步早还是晚，从一开始直到今天都是主要在走先进和关键核心零部件引进的道路，而美国等国这样的零部件并没有让这些企业的制造水平上升为高端，更没有上升为自主，为此，我们国家从一开始直到今天再到2030年都专门搞了1个关于制造国产化的推动、引导、支持，还专门搞了1个关于高端化的推动、引导、支持，但迄今为止，应该说国内芯片制造企业不过是为我国芯片制造奠定了低端但又不自主的基础，而已。由此而问，中芯国际和上海微电子哪家更让人感到托底、牢靠？显然是后者，虽然光刻机制造集成技术实际上同样是低端的，却是自己的，其国内配套厂的配套技术也是自己的。-目前

不稳定以至不可持续是国内芯片制造企业制造水平的显著特征。中芯国际能够制造7纳米DUV芯片，看上去够厉害！世界第五并非徒有虚名，然而呢，中芯国际一被断供就露底了，世界第五这个排名不实、不真、不纯，被打回了低端这个原形，即便拿到7纳米EUV光刻机也是原形毕露，水平照样大幅度缩水、高度照样大幅度降低，还连非高端的芯片都不能再给华为制造了，华为原本稳定于全球销量第二位置的手机业务在全球和国内都立马直线地降维了，再次高起在全球和国内需要等待中芯国际10年左右，而中芯国际则需要等待上海微电子10年左右；可见，华为在同一个时期内将等待2家中国目前最强的芯片企业，其实，还不止，至少还有1家——全球先进但并未实现国产化的长电科技！-芯片制造

芯片制造真的很难吗

首先先直接回答你的问题，芯片制造很难，高精尖的设备，包括原材料大部分都依靠进口，不是某一个国家能单独搞定的，就算是荷兰的ALSM也是靠着大部分的进口完成的光刻机。

题主之所以问到这个问题，肯定是源于近日芯片被卡脖子的一些思考。

从去年的中兴事件，到后面的华为，大疆等中国科技企业被美国所谓的制裁。说实话，我受够了听到这些消息，也像题主一样不断的在学习了解，甚至是在想办法。但是情感上的期望更多的是让我们认清现实和着手去做，具体情况仍然需要客观分析。下面我给题主介绍一下我们芯片的差距。以及为什么会有这个差距。-目前

一，在芯片设计领域，中国做的水平不错，仅次于美国。中国在设计方面的短板是在设计工具方面。

在芯片的设计领域我们做的不错的，芯片设计水平也位列全球第二，连续几年登上世界第一宝座的“神威.太湖之光”超级计算机用的CPU芯片就是典型的代表。而在手机，电脑和服务器CPU芯片性能也达到国际先进水平。而在手机平板等消费者市场5G芯片设计的整合性一点不输高通，甚至在功耗控制与5G基带整合方面还更强。-芯片制造

但是在设计工具方面还存在短板。芯片设计需要依赖电子设计自动化工具(EDA)，这一工具使设计者可以使用计算机进行逻辑编译，化简，分割，综合，优化，布局，布线和仿真等工作，从而完成芯片设计。但是在这块的3家软件服务商是3家美国的公司。-目前

二，在芯片制造领域与美国的差距可能有一二十年的差距，需要不断持续投入去追赶

我曾看过媒体对倪光南老先生的采访，他的解释非常清晰。

芯片制造领域包括制造工艺和制造装备两个方面。芯片制造听起来像传统制造，但是其制造工艺和装备的精密要求远远超过后者。具体工艺又包括，光刻，刻蚀，离子注入，薄膜生长，抛光，金属化，扩散，氧化等。

而与上述工艺对应的是200多种关键制造装备，包括光刻机，刻蚀机，清洗机，切割减薄设备，分选机以及其他工具所需要的扩散，氧化清洗设备等。每种装备的制造技术要求都很高，制造难度大且价格高昂。

有了这些设备还不够，还要开生产线，建厂，制定经营计划，而且建厂和设备的安装和调试就需要2-3年的时间。而芯片设计更新迭代又特别迅速，等设备和厂真正能投产时候是否能满足市场需求也尚且不知。

在材料方面，芯片制造所需的材料大部分都需要进口，有的材料比如光刻胶则完全需要进口。国产材料的销售规模占全球销售的不足5%。这块与美国确实存在较大的差距，有专家评估，我们夜以继日的不断攻克难题不断追赶，也至少需要一二十年的时间，这还没考虑未来国际形势可能的变化。-芯片制造

三，中国半导体起步晚是历史原因，主导理念的偏差是导致创新推进不够是现实原因。

1947年美国贝儿实验室发明了半导体点触式晶体管。到1956年中国才制造成了第一根硅单晶，早期计算机是分立元件(电子管，晶体管)做的，那时候中国还可以跟随国外的计算机技术。但是后面集成电路发展到大规模集成电路时，中国没有集成电路的产业支撑，追赶就很乏力了。-目前

另外我们从理念上说，在很多方面，我们希望能通过更省事的办法解决问题，所谓造不如买，买不如租就是这个时候提出的。实践证明，核心技术是买不来的，也必须通过一代代人的不断积累和奋斗，踏踏实实的追赶。

结论：通过以上篇幅我已经解释清楚了我们在芯片领域差距在哪以及为什么会有这个差距。我们通过客观分析了解清楚了现实，也知道我们主要是在芯片设计工具方面以及芯片的制造方面去追赶。虽然需要时间，但是我相信短期我们可以跟上步伐，中期可以超越，长期可以领先。-芯片制造

从历史来看，咱中华民族从来都是愈挫愈勇，愈勇愈奋的。从第一颗原子弹的成功，到第一颗氢弹，第一颗卫星，再到第一艘航母，哪个不是抱着破釜沉舟的心态克服重重困难而取得的成功。顺便说一句，为什么美国不断封锁？其中很重要的原因也是美国也看到了中国在芯片领域取得的进步以及不断取得的成果(年轻的华中科技大学甘棕松教授首次在世界范围内实现了单线9nm线宽的超分辨率光刻；在刻蚀机方面，美国归国的科学家尹志尧2017年正式敲定5nm刻蚀机)。我只能说，美国技术的封锁是源于对中国科技崛起的恐惧，这也正说明，中国正在崛起，崛起和强大都会是必然，只是眼下，我们需要踏踏实实一步一步的努力。虽然芯片制造很难，但却是我们一定要拿下的战略制高点，而且是必须拿下！-目前