本文目录
- 中国高端芯片的未来会怎么样国内哪家企业会领先突破为什么
- vivo首颗自研影像芯片V1要来了，意味着什么
- 芯片到底是什么
- 华为实力这么强，为什么不自己开发芯片呢
- 苹果芯片被寒武纪碾压，寒武纪芯片的厉害之处在哪
- 芯片暴跌80%，对我国来说意味着啥，跟美芯法案有啥关系
- 中国芯片最大痛点：光刻机为啥这么难
- 国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超
- 据说量子芯片已取得重大突破，什么时候能应用到手机和电脑上
- 小白问一个愚蠢的问题，芯片里有由成千上万的晶体管，为什么在网上搜索晶体管图片都非常大
中国高端芯片的未来会怎么样国内哪家企业会领先突破为什么
这个关于芯片相关的问题“中国高端芯片的未来会怎么样？”以及“国内哪家企业会领先突破？”，芯片哥作为芯片领域的从业者，很荣幸能回答你的问题
01
什么是高端芯片
芯片，它是构成电子类产品的基础器件，按照功能区分，它可以划分为几个大类
- 逻辑芯片：最早诞生的一类芯片，主要处理逻辑信号的计算；
- 模拟芯片：负责处理模拟信号，比如ADC转换芯片与DAC转换芯片；
- 处理器芯片：整个产品的设计核心，比如电脑的CPU处理器、手机处理器；
- AI芯片：用于人工智能计算的芯片，属于新型类别的芯片；
- 图像芯片：处理图像显示功能的芯片，比如手机屏幕和电脑屏幕；
芯片
当然，芯片哥仅仅是列举了几个常见的芯片类别，它的种类远远不是这些就能概括的。但不管如何区分，芯片如同其他日常产品一样，它也是可以归类为低端，中端和高端三个大的类别。
什么样的芯片才能称之为高端芯片呢？
我们谈到高端一词，首先想到的是什么？高大上，也就是高端大气上档次，它其实是一个比较的结果。这就好比两辆汽车，一辆是奔驰，另一辆是捷达，为什么会认为奔驰是高端汽车，而捷达就不是呢？
这是因为奔驰相比较捷达，它的汽车性能更好，带给人的舒适感更强，安全系数更高，科技感更浓烈，更前卫的外观设计，而这些是捷达汽车无法同时提供的。
简单概括，高端就是其他同类东西暂时无法提供的，比如科学技术含量、炫酷的设计、未来的前沿方向、优秀的用户体验等等。
了解高端一词的含义后，我们就可以去区分什么是高端芯片了。
相信不会有人怀疑，未来是属于人工智能、5G移动通信、云计算、自动驾驶、大数据和物联网的时代，这些都是当今最前沿的科技，它们代表着最新的技术发展方向。
芯片
OK，这些技术使用到的芯片，自然而然就被划分到高端芯片的行列了。
一方面是因为这些芯片技术含量高，另外一方面是它们代表着未来。从侧面看，因为没有人会认为电风扇、空调、玩具等这些上个世纪就被生产出来的产品，里面用到的芯片还会被认为是高端芯片，如果有这种想法的人，那它就是一个笑话。-芯片图片
02
中国高端芯片现状
现在已经知道什么类型的芯片属于高端芯片，接下来就是分析在高端芯片领域，我们国家都有哪些公司参与。
首先是华为旗下的海思半导体，主要开发设计人工智能芯片和5G通信相关芯片，最为人熟知的是用在华为高端手机中的麒麟系列芯片；
其次是阿里旗下的平头哥半导体，主要开发设计基于IOT物联网芯片和人工智能芯片，它的目标主要是服务于阿里巴巴倡导的数字经济；
阿里旗下的平头哥芯片
再次是位于北京的地平线半导体，主要开发设计适用于自动驾驶的人工智能芯片，并且已经成功实现了量产；
除了这些比较典型的高端芯片设计公司，我们国家还有商汤科技、寒武纪科技、紫光展锐以及中兴旗下的中兴微电子等等
为什么会出现这么多数量的芯片公司呢？芯片哥举一个小小的生活案例，或许就知道答案了
互联网是不是很方便？
在办公室喝着下午茶，随手就可以预定明天出差的飞机票；冬天不愿出门，拿起手机叫着外卖就可以吃到热腾腾的美食了；晚上担心接到骚扰电话影响睡眠？没关系，人工智能电话替你精准识别，自动拒绝挂断；
这些看似再正常不过的生活，背后都是互联网带来的；而互联网是基于电脑PC和智能手机传送的，也就是说没有电脑和智能手机，刚刚描述的日常生活，是无法上演的。
无论是电脑还是智能手机，里面都有一个电路主板，主板上面含有很多不同功能的芯片；如果缺少芯片，也就相当于没有了电脑和智能手机，也就等同于失去了互联网。
这样的逻辑关系，就很好地解释了互联网公司的阿里巴巴、腾讯以及百度都在开始布局芯片行业，华为和中兴重点投入芯片的原因了。
另一个角度也不难理解，在现阶段的国内国际大环境下，为了不会因为核心关键技术被卡脖子，国家层面相继陆续出台了很多优惠条件，鼓励各大公司自主研发，争取技术的主动权；公司自身层面，也是为了获得未来发展的先机，抢占技术制高点，不得不投入人力物力进行研发；-芯片图片
这些因素都客观造成了我们必须要在芯片领域得到更多的话语权。
03
芯片的未来
一个技术未来能不能获得发展？能不能最后走向成功？关键在于什么？
关键在于这个国家是否有足够齐全的这个技术相关产业链。产业链越完整，技术就越能获得发展，就越能取得成功。
芯片的产业链是什么呢？
芯片的设计研发、芯片的生产制造以及芯片的应用市场，这三个就是芯片的整个产业链。
设计研发，很好理解，前面列举的芯片公司，都是在做这个；相比较设计研发，生产制造似乎更容易一些？错，这个在其他产品领域或许成立，但在芯片领域，芯片的生产制造环节是要比设计研发环节的难度更大的。
这就是为什么华为拥有领先的芯片设计能力，却苦苦陷于芯片的生产制造能力不足而发愁；这也解释了为什么台积电和中芯国际那么重要的原因了。
最后一个就是芯片的应用市场了。这个放在中国，优势非常明显，毕竟我们是全球最大的商品生产基地和全球最大的消费市场。
芯片
最后结合芯片的产业链三个环节进行分析
海思半导体与平头哥半导体，背后都有一个大平台型公司（华为和阿里）作为支撑，在设计研发上，无论是费用资金、科研人员还是其他资源方面，都明显高于其他公司；
地平线半导体、商汤科技以及寒武纪半导体，因为都专注于人工智能AI芯片，市场应用领域特别广阔，机会特别大，所以他们的未来也是值得期待的。
未来发展的道路上，我们除了在芯片研发方面投入更多资源，芯片的生产制造更应该引起我们更多的重视，毕竟我们的芯片这个木桶，最应该补齐的短板就是生产制造。
只有产业链的各个环节，齐头并重共同发展，我们国家的芯片未来才会光明，至于说是哪家公司发展的会更好一些，相信这个已经变得不再重要了。
本文由【芯片哥】原创撰写，请持续关注芯片哥，后面会定期更新有关于电子元器件和芯片，包括一些电子产品项目开发案例的相关内容。
#芯片# #海思半导体# #集成电路#
vivo首颗自研影像芯片V1要来了，意味着什么
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前不久网络上爆出了vivo芯片库房的照片，vivo官方没有否认也没有承认，只是说敬请期待！近日，vivo执行副总裁胡柏山对造芯一事给出了正式回应，V1是vivo第一颗专业影像芯片，这款芯片将会使用在V70系列手机。vivo涉足芯片领域，对于现在的手机行业会带来哪些改变呢？-芯片图片
vivo研发的芯片是什么？并不是一颗手机处理器芯片，而是专门用于影像的ISP芯片！ISP芯片通常有两种实现方式，一种是集成在处理器芯片之中，一种是独立于处理器单独存在。前者集成度更高，但是性能上却不及后者，V1芯片显然属于后者。-芯片图片
vivo手机一向以影音著称，本次V1的加入将会使用户体验上升到一个新的高度。初次造芯，没有选择更加复杂的处理器芯片，而是从ISP芯片入手，这与vivo手机的战略发展有着较大的关系。
国内手机厂商具有造芯实力的公司并不多，例如华为的麒麟处理器，虽说不能超越苹果A系、高通骁龙处理器，但至少能够比肩同代产品，性能上并不落后。随着美国的打压，高端麒麟处理器已经面临着无法生产的窘境。小米的澎湃处理器只研发出一代，二代多久能够面试依然是个谜，就此夭折也不是没有这个可能。-芯片图片
V1的出现，在一定程度上弥补了国内手机厂商研发芯片的空白。当然，华为麒麟处理器虽然代工较为困难，但是华为应该不会轻易放弃芯片的研发。
说到高端旗舰手机，人们立刻想到的是苹果、三星、华为，国内其他品牌竞争能力略显不足。一直想要进军高端旗舰手机的小米，发展之路同样并不顺畅。除了技术沉淀与品牌积累之外，缺少特色是其中一大原因。例如小米刚刚推出的MIX4手机，虽说能够依靠CUP全面屏吸引大家的眼球，但是风头却马上被荣耀Magic3 至臻版所抢走。-芯片图片
苹果手机有引以为傲的iOS系统，三星手机屏幕傲视群雄，华为手机有独一无二的麒麟处理器。配置均衡无明显短板是旗舰手机的最低要求，特色才是脱颖而出的关键。
vivo一直在影像领域深耕，这才是其赖以生存的独门秘籍。无奈之前一直受制于处理器芯片的限制，无法发挥出自身的全部实力，V1的出现解决了vivo硬件上的短板，软硬结合将会更加顺畅。重新打磨的影像功能，能否成为vivo手机进军高端旗舰的杀手锏，我们拭目以待！-芯片图片
芯片的研发势必会对vivo造成一定的资金压力，首选ISP芯片或许也是出于这方面的考量。无论如何，国内越来越多的公司涉足芯片研发是件好事，能够快速推进国内芯片产业化的进程，早日打破美国在芯片领域的垄断地位。-芯片图片
芯片到底是什么
芯片这个东东在我们的生活中已经无处不在了，在电子产品领域哪里都有芯片的身影。我们拆开一个电子产品，比如把机顶盒拆开，你会看到一块绿色的板子，上面嵌满了各种各样的元器件，这块绿板叫做PCB板子。还有不少人把PCB板子等同于芯片呢。芯片就在这块PCB板子上，往往用一块散热器盖住。-芯片图片
从外形上看，芯片是一块小方块，它的制作材料是硅。就在这小小的一片小方块上，聚集着大量的晶体管、集成电路。芯片周围延伸出很多的管脚，每一根管脚都有自己的作用，比如这根管脚做供电用，那根管脚做音视频输出用等。-芯片图片
芯片厂商把芯片卖给终端厂商，比如卖给机顶盒厂商，机顶盒厂商将芯片焊接到PCB板上，并且将芯片与PCB板的其他器件对接好，比如与DDR、Flash等器件对接好。
所以芯片就好比是PCB板子上的心脏，好多的信息都要输入进芯片处理，再由芯片将处理结果输出。
华为实力这么强，为什么不自己开发芯片呢
是啊，华为具有这么强的实力，偏偏只是搞了芯片设计，却没有全流程开发，制造、封装、测试以及相关软件、设备的实力却不具备，如果在这些环节上全都像芯片设计那样属于全球顶级强的话，包括底层架构自主拥有，美国顶多也就是禁止华为业务和产品以及技术进入美国，不会搞出那么多幺蛾子，美国一国也不是全都开发、全都拥有，拿什么来打压华为！-芯片图片
华为应当知道自己不是高通苹果谷歌思科。虽然高通们论单个也跟自己一样，只是某一或者某二三个方面实力强，但加一起却是多个方面强，关键是强与强是程度同等、技术配套的，加起来是全流程强，造就了本国实力整体强，同样关键的是另有多个单方面强包含在全球最强的芯片开发某一个流程之中，包括但不局限于架构和代工，形成了延伸到、渗透于全球的强。这就是说，如果中国内与华为业务相关、处于上一个和下几个流程的其他企业都强，同于甚至超乎高通苹果谷歌思科的强，华为仅仅只有芯片设计能力强就可以了，足够了，少费力、少花钱却能成大事。-芯片图片
最关键的是全球科技开发向来就是分工合作的。华为尽管只有某几个方面强，但在全球化的大背景下一直畅行无阻，总是用最好的芯片制造、封装、测试，还把自己支撑成了高科技跨国公司全球第一、第二，在中国、在全球都没有多少个这么强的，钱也是赚得最多的之一。-芯片图片
华为在美国举本国和全球强实力打压之下虽然实力还是这么强但前进却又暂时乏力。怎么搞的？分工被美国破坏了、合作让美国阻止了，美国逆全球化所动用和依托的是本国企业在科技上的强实力，相比之下，华为的中国兄弟企业能力还低下，华为退至国内后得不到同样强的支撑力。-芯片图片
那么，华为要不要全流程开发？以前只做强某一环节显然可以，今后美国必定仍然逆向而行，显然，华为奔着全能、皆强而去有现实和长远的依据，看上去是不得不、不能不的，却并不是最好的选择，道理毋庸赘述。
华为应当以坚信并拜托同时大力辅助兄弟们为宜。美国政府是靠不住的，华为与美国长期合作伙伴的关系也就只能是时断时续的，还一定有立马充当急先锋和届时落井下石的，国内的兄弟们则一定会全力以赴做大做优做强自己的，也都知道必须空前地加快速度以实现更早支援困难中的兄弟，国家和国人势必空前而且持久地鼓励、支持兄弟们互帮互助。-芯片图片
华为勿急、勿躁！华为当然知道，自己同样是一步一步地走才强大起来的。
回答完毕，感谢题主！
苹果芯片被寒武纪碾压，寒武纪芯片的厉害之处在哪
芯片技术我不懂。但我知道苹果的A11已经商用了，普通人已经体验到它的性能了。寒武纪的厉害之处就是还没有商用，想怎么吹就怎么吹！苹果公司的资金实力不是任何一个初创公司可以比拟的，你怎么知道他的技术储备里没有更牛的。没有商用前它是不会拿出来吹嘘的。国内的公司什么时候才能不那么浮躁了。-芯片图片
芯片暴跌80%，对我国来说意味着啥，跟美芯法案有啥关系
就是个阴谋，投入巨额资金追赶，一旦产品成型国外便疯狂降价让你血本无归，而高端芯片又严密封锁高价运行，几十年来无不如此
中国芯片最大痛点：光刻机为啥这么难
光刻机应该不是中国芯片的最大痛点。分明是含有美国技术的代工嘛。据报道，国内现有代工厂无一不是这样，都不能让华为芯片设计在自己那里变为产品。
自主研发国产光刻机分明有啊。上海微电子早就可以实现90nm光刻机的生产。倒是像军民用飞机的航空发动机一样，光刻机虽然有，我国是世界上极少数拥有的国家之一，已经了不起，却与全球顶级有着很大的差距，痛是痛着，但不是最大的痛，因为不像国内代工厂们，自己不仅为技术水平是低端的而痛着，更由于被美国管制得死死的即“形有却实无”而痛着，还让本是芯片设计技术为世界先进的同一国兄弟企业为孤立无援而心痛着。-芯片图片
据报道上海微电子将在2021或2022年推出28nm光刻机。也有人说不叫28nm光刻机，而是193nm浸入式光刻机，193nm是光源波长，极限工艺是7nm。反正将是又进一步，并且，荷兰ASML是集全世界之力搞出全球顶级的，我国则是在被封锁相关技术的情况下单独搞出来的，而拥有了低端的就会拥有高端的，最重要的是走上了自主研发的道路，这分外珍贵，也大有前途。-芯片图片
国产顶级光刻机制造的最大难点在于国内还制造不出顶级零件。顶级光刻机必须通过整合那些相关顶级技术和零件才能实现是已知的，这是ASML的既有模式和成功经验。整合应该是相对容易的，然而，我国的镜头、光源、材料等等配套企业在技术水平上却还不是世界顶级的，这是光刻机这个痛点持续存在的根本因素。-芯片图片
一国单独造出顶级光刻机还没有先例。世界顶级的光刻机技术和零件配套企业都是谁是已知的，却又知道不会给我国提供配套，我国只能单打独斗，这也就表明我国注定是发展慢于ASML的，尽管技术都是什么、复杂在哪里也是已知的，国内配套企业就是难以很快提升技术水平，同时，显然表明达到高端只是个时间问题，这符合科技研发的普遍规律。这一切都跟我国的航空发动机特别像。早就听说ASML讲过即使我国企业拿到图纸也造不出顶级光刻机，此话肯定太离谱了，我国的上海微电子及其配套企业一定会堵住ASML的嘴。-芯片图片
已有的光刻机特别是将有的技术更进一步光刻机应该就能让华为摆脱美国切断国内外代工渠道所致的困境。如果连中芯国际都代工不上华为芯片，华为大不了自己购买和使用上海微电子最新推出的光刻机，实现自己设计、自己制造，虽然只能暂时生产出中低端芯片，却也是有路可走，立马打破了美国政府的阻遏。-芯片图片
回答完毕，感谢题主！
国产芯片与美国芯片的差距在哪儿，最快多久才能赶超
不要老是盯着光刻机，国产芯和美国芯的真正差距还是在专利和标准上！
许多人认为中国的芯片制造工艺不行，的确目前国产的光刻机只能达到90nm的精确度，国内最好的芯片代工厂中芯国际的工艺水平也只在28nm-14nm之间。但是芯片厂商完全可以找技术先进的代工厂，例如华为的麒麟970和苹果手机的芯片都是让台积电代工。从芯片制造环节本身来说，芯片制造属于产业链的下游，中国和美国都是外包的。-芯片图片
但是在上游的专利和标准上，由于历史原因（计算机是美国人发明的、集成电路行业也是发源于美国），基本上都掌握在美国以及它的盟友手上。例如Intel 在x86 框架指令集中就有着大量的专利作为自己的专利壁垒，其他国家如果没有专利授权的话去研发一款能运行Windows的自主CPU是绝无可能的。-芯片图片
同样在移动芯片领域中，ARM也占据了专利的上风。ARM本身不生产芯片，只是设计芯片的架构，靠着技术授权给其他半导体制造商就可以数钱数到手抽筋。
所以芯片行业的竞争不仅是技术的竞争、资本的竞争，根子上比的是谁先占领了某个技术高地，在市场上形成了标准，然后用专利筑起高墙。后来者只能乖乖地先交一笔高额的入场费才带你玩，而且还不能越界，否则马上使用法律武器打侵权的官司。-芯片图片
另外说芯片的发展，不得不提的就是操作系统。即使是绕过了专利搞出了一套新的芯片技术，性能还领先，但是没有操作系统的支持的话依然是没有用武之地，这就是为什么当年Windows+Intel联盟所向披靡的原因。中国前几年研发的自主CPU龙芯，其实性能已经达到了能用的程度，但是没有操作系统的配合，只能跑跑Linux，终究不能成为主流。-芯片图片
中国目前发展芯片的机遇在一些还没有制定标准的专用芯片领域，例如人工智能芯片等。另外，世界也是在不断变化中，现在占据领先不代表永远不会被赶超，微软和ARM的合作就试图挑战Intel的地位，中国目前也得到了x86架构的授权正在不断追赶。-芯片图片
最快多久才能赶超？有生之年肯定看得到！
据说量子芯片已取得重大突破，什么时候能应用到手机和电脑上
科技日新月异，量子芯片，在杭州颂扬恒科技有限公司生产，很快就会进入手机，电脑了。
小白问一个愚蠢的问题，芯片里有由成千上万的晶体管，为什么在网上搜索晶体管图片都非常大
长久以来我们一直都闯入了一个误区：认为晶体管是越做越小。其实不完全是这样的。
晶体管是朝着2个方向发展的：
信息电子方向：将晶体管越做越小，越做越快。当今的电脑、手机、通信芯片等都属于这个范畴。
电力电子方向：将晶体管越做越大，越做越快。其代表产品就是IGBT，它广泛的应用于轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备等领域。
下图就是我们常见到的一些普通晶体管（仅展示部分，并非全部）。因为性能、封装的不同，所以它们会有不同的外观。
晶体管的作用
晶体管（Transistor）是一种固体半导体器件，包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等等，它具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。
晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，与普通机械开关不同，晶体管利用电信号来控制自身的开合，所以开关速度可以非常快。
与电子管相比，晶体管具有更多的优越性：
1、晶体管构件没有消耗；
电子管会因为阴极原子的变化和慢性漏气而逐渐劣质化。晶体管的寿命一般比电子管长100到1000倍。
2、晶体管耗电能极少；
晶体管消耗的电能仅为电子管的十分之一或几十分之一。电子管需要加热灯丝产生自由电子，而晶体管不需要。一台晶体管收音机只需要几节干电池就可以听半年以上，电子管的收音机就很难做到。
3、晶体管不需要预热；
晶体管一开机就可以工作。电子管设备做不到这点，开机后需要等待一会。
4、晶体管结实可靠；
普通晶体管的体积只有电子管的十分之一到百分之一，放热很少，耐冲击，耐振动，可以说晶体管使电路小型化、集成化、大规模化成为了可能。
芯片的晶体管为什么越做越小？
芯片上集成了很多的晶体管，这些晶体管控制了很多电流，如果晶体管的尺寸逐渐变小的话，里面源极和漏极之间的那个沟道长度L也会相应的缩短，沟道长度变小后，晶体管就会有更快的反应速度，更低的控制电压。
但进入28nm后再按照以往的经验来缩减晶体管尺寸，将会失效。当沟道缩短到一定程度之后，在芯片里面就会因为量子的隧穿效应，此时晶体管关断。目前业内通过Fin-FET（鳍式场效应晶体管），SOI（在晶体管之间，加入绝缘物质）等技术来解决这个问题。-芯片图片
芯片做小后主要会有以下几个好处：
1、节能：晶体管大了，走的电路就越多，耗能就越大；晶体管做的越小，电流可以走更多捷径，多节能环保。
2、性能提高：晶体管越小，同一块芯片单位面积内能工作的晶体管更多了，性能就更好。
3、减少成本：芯片小了，一个硅片能做成更多的成品芯片，很大程序的降低了成本。
4、减少芯片占用空间：芯片做小了，我们的电脑、手机才可能做得更小、更薄。
所以芯片的趋势就是越做越小，越做性能越强。有种说法，当价格不变时，集成电路上能容纳的元器件的数目，约每隔18~24个月就会增加一倍，性能也将提升一倍，这就是有名的摩尔定律。所以芯片的进化，就是晶体管变小的过程。-芯片图片
电力电子晶体管为什么越做越大？
电力晶体管（Giant Transistor直译为巨型晶体管），是一种耐高电压、大电流的双极结型集体管（Bipolor Junction Transistor-BJT）。电力晶体管开关特性好，但驱动电路复杂，驱动功率大。-芯片图片
而IGBT，绝缘栅双极晶体管（Insulate-Gate Bipolar Transistor）也是三端器件（含栅极、集电极和发射极）。IGBT综合了电力晶体管（GTR）和电力场效应管的优点。
电力电子晶体管之所以会越做越大，得先看一下它的发展历史：
1957年，通用电气公司（General Electric）根据肖克利的“勾型”（就是PNPN四层晶闸管结构）晶体管结构研制出第一个300V/25A可控硅SCR（后来叫晶闸管）。可控硅能处理较高的电压电流，开辟了以处理能力为目的的电力电子的新领域。-芯片图片
1962年，GE公司研制出第一个600V/200A的GTO（可关断晶闸管），克服了普通可控硅不能门极控制关断的缺点。但GTO在实际应用中容易烧毁。
1974年，日本东芝等公司采用NTD单晶片并通过计算机模拟技术，在GTO研制上取得突破，生产出1200V/2000A的GTO。而越做越大的双极晶体管采用垂直结构、达林顿级联技术以及多元胞集成并联等技术已经做到了500V/200A/50（电流放大倍数hFE），此时已经称作GTR。-芯片图片
因MOS集成电路在20世纪70年代末得到了飞速发展。1982年，CE公司的美籍印度人B.J.Baliga和Motorola公司几乎独自同时发明了IGBT。
1984年GE公司的V.A.K. Temple发明性能更为优越的MCT（H），在1991年商品化生产，但在20世纪90年代末因结构过于复杂成品率低而陷于停滞状态。
1972年，日本人西泽润一采用JFET结构研制出了静电感应晶体管及晶闸管SIT、SITH。
20世纪90年代初，日本三菱公司研制开发的以IGBT为基础的智能功率模块（IPM）经过十年的改进，也进入了成熟应用。
1995年，西门子公司首次推出了非穿通结构（Non Punch Through）的NPT-IGBT，这在技术上是一个里程碑。因为，NPT-IGBT技术可以使功率开关器件在高温可靠性、安全工作区、超高耐压、低成本、高开关性能等诸多方面同时得到显著提高。采用NPT-IGBT技术及GTO圆片工艺，目前已经可以做出6500V/600A的NPT-IGBT。-芯片图片
在20世纪80年代认为要大大发展的功率集成电路（PIC-Power Integrated Circuit）主要包括高压集成电路HVIC和智能功率集成电路（Smart Power IC）有所发展，但发展不快，应用范围也较小。-芯片图片
当今电力电子器件正朝着高可靠、高功率频率积、高集成化、高智能化、低成本化、高允许工作温度的方向发展。
从上图可见，如果没有电力电子晶体管，在宏观的世界里就不会带给我们带来这么多便利，芯片也很难越做越小。
晶体管不管是从微观和宏观的发展都改变了这个世界，促进了整个时代的发展。它是建设现代化信息社会的基石。
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