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苹果公司主要供应商，你知道的有多少家
谢谢小助邀请。2017年苹果重要供应商有如下一些，欢迎大家继续补刀。
3M：主要为苹果供应背胶、数据线、隐私屏贴膜等。
康舒科技(Acbel Polytech)：主要为苹果供应电池电源，供货工厂在东莞。
AMD：主要为苹果供应SoC芯片，2家工厂， 中国和马来西亚各有一家。
安费诺(Amphenol )：主要为苹果供应连接器，共有4家工厂，3家在中国(杭州、上海、深圳)，1家在美国。
亚德诺半导体(Analog Devices )：主要为苹果供应芯片，包括类比IC及电源管理IC等。ADI共有2家工厂为苹果供货，1家在爱尔兰，1家在菲律宾。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)：总部设在美国，主要为苹果供应电源。
博伊德(Boyd Die Cut )：为苹果提供散热器，1家供货工厂在苏州。
百老汇工业集团(Broadway Industrial Group )：在香港、上海及深圳各有1家工厂为苹果供货。
线艺(Coilcraft )：全球最大的磁性元件制造商之一，为苹果提供数据线，共有4家工厂，2家在中国(梅州、陕西)，1家在印尼，1家在越南。
达尔科技(Diodes )：美国分立、逻辑、模拟以及混合信号半导体产品供应商，有6家工厂为苹果供货，上海2家，四川1家，德国、英国、美国各1家。
伊顿(Eaton )：创立于美国，总部设在爱尔兰，苹果核心供应商。
英特尔(intel)：全球最大的半导体厂商，为苹果供应基带芯片，有9家主力工厂，中国2家，爱尔兰1家，以色列1家，马来西亚1家，美国3家，越南1家。
应美盛(InvenSense)：美国芯片制造大厂，苹果陀螺仪供应商，目前在台湾有1家主力工厂。
捷普(Jabil Circuit )：苹果外壳供应商，有10家主力工厂，9家在大陆，1家在台湾。
基美电子(Kemet )：美国电容大厂，有4家主力工厂，中国、印尼各有1家，墨西哥2家。
楼氏电子(Knowles)：美国电声元件供应商，为苹果供应耳机及麦克风，在中国大陆及马来西亚各有1家主力工厂。
莱尔德科技(Laird Technologies)：为苹果提供无线技术及相关材料，有4家供货厂，昆山1家，上海2家，东芝1家。
凌力尔特(Linear)：被ADI收购，有3家主力工厂，2家在美国，1家在马来西亚。
迈瑞恩(Marian)：总部在美国印第安那州，为苹果供应高精密元组件，在中国苏州、深圳各有1家工厂。
美信(Maxim Integrated Products )：为苹果供应芯片，有8家供货厂，菲律宾2家，泰国1家，5家在美国。
微芯科技(Microchip Technology)：苹果核心供应商之一，有15家主力工厂，其中大部分在美国本土。
美光科技(Micron Technology)：为苹果供应存储器芯片，共有6家主力供货厂，2家在台湾，2家在日本，中国大陆和日本各有1家。
莫仕(Molex)：为苹果提供连接器，共有8个供货厂，主要分布在中国、日本、马亚西亚、墨西哥、新加坡和美国。
安森美(ON)：为苹果提供电源管理产品，共有16个主力工厂。
先锋材料(Pioneer Material Precision Tech)：为苹果提供精密材料，在中国大陆有3个主要工厂。
Qorvo：美国半导体公司，为苹果提供射频组件，有7个主要工厂，4个在美国，2个在中国，1个在哥斯达黎加。
闪迪(Sandisk)：为苹果供应硬盘产品，1家主力工厂设在中国上海。
山特(Santak)：现已成为伊顿公司的一分子，为苹果供应电源产品，3家工厂均设在中国。
希捷(Seagate)：总部在美国，苹果硬盘供应商，3家主力工厂，泰国1家，中国苏州、无锡各1家，苏州工厂目前已关闭。
思佳讯(Skyworks)：总部在美国，苹果芯片供应商，6个工厂分别在日本、墨西哥、新加坡、美国。
科慕(The Chemours Company)：从杜邦公司分拆出来，苹果核心供应商之一，8家主力工厂，美国4家，日本2家，墨西哥、荷兰各1家。
威世(Vishay Intertechnology)：为苹果提供分立器件产品，主要有18家工厂为苹果供货。
凌云逻辑(Cirrus Logic)：苹果音效芯片供应商，目前在美国加州有一座供货厂。
高通(Qualcomm)：苹果LTE芯片供应商。
矽利高(Silego )：苹果芯片供应商。
新思(Synaptics)：为苹果提供触控芯片。
▌中国(含大陆、香港)
瑞声科技：主要为苹果供应声学组件，是苹果最大的扬声器供应商。瑞声科技共有3家工厂为苹果供货，2家在常州，1家在深圳。
伯恩光学：伯恩光学惠州工厂为苹果提供手机屏幕。
比亚迪：为苹果提供电池及附件产品，在深圳和惠州各有1家工厂。
国泰达鸣：主要为苹果提供充电器，在深圳、东莞及江苏各有1家工厂。
成都宏明双新科技：致力于以3C为核心领域的精密零组件研发，为苹果提供精密组件。目前，在成都有1家工厂为苹果供货。
金龙控股：为苹果提供线性马达，目前在温州有1家工厂为苹果供货。
歌尔声学：大陆电声行业龙头企业，为苹果供应声学器件，主力供货厂有3家，中国山东2家，越南1家。
科森科技：为苹果供应精密组件，总部在昆山。
蓝思科技：苹果玻璃屏幕供应商之一，2家主力工厂均设在长沙。
朗威尔：电缆、连接器供应商，在深圳有1家主力工厂。
联丰集团：香港公司，为苹果手机供应表壳，2家主力工厂均设在东莞。
立讯精密：中国连接器龙头企业，苹果核心供应商，目前有4家主力工厂，2家在昆山，1家在吉安，1家在安徽株洲。
德赛电池：总部在深圳，苹果电池供应商，2个工厂均在广东惠州。
富诚达：主营精密金属结构件，苹果主要供货商之一，富达科技宣布28.95亿收购富诚达。
信维通讯：苹果核心供应商，目前已对信维通信开放全部产品线，主要供应移动终端天线系统产品。
安洁科技：总部在苏州，为苹果提供功能性器件和光电胶。
东山精密：为苹果供应FPC，目前在苏州有3家主要工厂。
金桥铝型材厂有限公司：总部在香港，主要为苹果提供精密元件。
TLG：总部在香港，为苹果供应电子元件，8家供货厂，均设在中国大陆。
▌中国台湾
日月光集团：全球最大的半导体封测厂，主要为提供苹果Wi-Fi、Touch ID传感器和3D Touch组件的系统级封装。日月光共有8家工厂为苹果供货，其中上海有2家，韩国有1家，台湾有5家。
奇鋐科技：总部在台湾，主要为苹果供应散热模块，有3家工厂为苹果供货，分别位于中国的昆山、上海及深圳。
双鸿科技：总部在台湾，为苹果供应散热模块，在大陆江苏和广州各有1家工厂。
海华科技：为苹果供应无线模块，在上海拥有1家工厂。
可成科技：主要为苹果提供金属外壳，共有4家供货工厂，均设在大陆江苏。
正崴精密：台湾连接器、线束及电源管理、能源模组、无线通讯及光学产品供应商。主要为苹果提供连接器产品，共有5家工厂为苹果供货，东莞有4家，江苏昆山1家。
仁宝电脑：为苹果代工，1家代工厂设在江苏南京。
华通：台湾HDI大厂，为苹果供应PCB，在大陆四川、梅州以及台湾桃园各有一家工厂为苹果供货。
达方电子：台湾光电与精密元件大厂，为苹果iPad提供键盘。
台达：全球最大的开关电源供应器和风扇产品厂商，为苹果提供电源适配器，在中国有3工家工厂，泰国1家。
顺达：苹果电池供应商，目前在苏州有1家工厂为苹果供货。
台郡科技：台湾FPC大厂，为苹果提供印刷电路板，在台湾和江苏各有1家工厂。
富佑鸿：为苹果供应扬声器、麦克风等产品，目前在苏州有1家工厂。
玉晶集团：台湾光学大厂，为苹果提供镜头产品，主力供应厂在厦门。
滨中松琴工业有限公司：台湾第一大电子螺丝厂，主力工厂设在昆山(1家)。
鸿海：为苹果代工，以及提供面板、连接器等产品。23家主力工厂，巴西2家，中国大陆20家，台湾1家。
明翔科技：在大陆有2家主力供货厂。
大立光电：苹果相机模块供应商，在台湾和大陆各有1家主力工厂。
光宝科技：苹果代工厂，有9家主力工厂，巴西1家，其余8家均在中国大陆。
美律：为苹果提供扬声器、麦克风等，在苏州有1家主力工厂。
南亚塑胶：为苹果提供保护壳用料PC，在大陆和台湾各有1座主力工厂。
和硕联合：为苹果代工，在中国大陆有5家主要组装厂。
华殷磁电：为苹果提供磁性材料，在中国大陆有2个主要工厂。
致伸科技：为苹果供应相机模组，目前还是华为和小米的供应商，在大陆有2家主要工厂。
广达电脑：苹果组装厂，主力工厂有3家，1家在美国，2家在中国。
瑞仪光电：总部在台湾，苹果手机背光模组供应商，3个主力工厂均设在中国大陆(广州、南京、吴江)。
夏普：日本公司，现已被台湾鸿海收购，为苹果供应面板。6家供货厂，3家在中国，2家在日本，1家在越南。
新日兴：总部在台湾，苹果中空Hinge(中空轴承)供应商，1家工厂在台湾。
新普科技：总部在台湾，苹果电池供应商，1家主力工厂在江苏常熟。
Sunon Electronics：为苹果供应散热产品，1家工厂在昆山。
精元电脑：苹果电脑键盘供应商，1家主力工厂在吴江。
穗高科技：提供产品装配和铝型材生产线，主力工厂在台湾。
台积电：苹果芯片代工厂，6家主力工厂，1家在上海，5家在台湾。
宸鸿：苹果触控面板供应商，在厦门有2家主要工厂。
钛鼎科技：总部在台湾，主要生产开发特殊应用材料、光学镜片及触控面板，目前在东莞有家供货厂。
键鼎：苹果PCB及HDI供应商，目前在台湾和大陆各有1家工厂。
晶技：为苹果提供石英元件，目前在台湾桃园和浙江宁波各有1家工厂。
欣兴电子：为苹果供应PCB，共有5家主力工厂，2家在台湾，中国昆山、苏州及日本各1家。
耀华电子：为苹果供应手机零组件，在台湾宜兰有一家工厂。
纬创资通：为苹果代工组装，在中国有3家工厂，印度1家。
国巨：主要为苹果提供MLCC及ChiP-R产品，目前国巨在台湾有3家工厂，在大陆有2家。
臻鼎科技：苹果PCB供应商，在大陆在3家工厂。
▌新加坡
博通(Broadcomm)：被新加坡安华高收购，主要为苹果提供wifi芯片芯片，为苹果供货的2家工厂均设在美国。
伟创力：伟创力印度厂，为苹果代工。在巴西、中国东莞、印度及美国各有1家工厂。
赫比：为苹果提供机身及其他组件，5家主力工厂，上海4家，苏州1家。
Lateral：为苹果提供零部件，在马来西亚有1家主力工厂，中国大陆则有2家。
▌德国
卡士莫(Cosmosupplylab)：德资企业，亚洲总部在香港，是苹果电子附属产品供应商，目前在东莞有4家工厂。
捷德(Giesecke & Devrient)：德国SIM卡制造商，为苹果提供Nano-SIM卡，目前主力供货厂在南昌(1家)。
汉高(Henkel Corp.)：有4家主力供应厂，2家在美国，2家在中国(珠海、烟台)。
英飞凌(Infineon Technologies AG)：德国IGBT供应商，全球前20大半导体厂，为苹果供应芯片，有7家主力工厂，德国2家，奥地利1家，马来西亚2家，美国1家，英国1家。
Dialog：苹果芯片供应商，主要供货工厂在英国。
▌日本
阿尔卑斯电气株式会社(Alps Electric)：日本显示器大厂，主要为苹果供应触控面板，共有4家供货厂，1家在中国江苏，其余3家均在日本本土。
旭硝子(Asahi Glass)：总部在日本，主要为苹果供应手机玻璃屏幕，共有4家工厂为苹果供货，3家在日本，一家在泰国。
第一精工(Dai-Ichi Seiko)：日本电子元件大厂，擅长制造接续基板与液晶面板等组件的微细连接器。共有5家工厂为苹果供货，3家在日本，2家在新加坡。
大金工业(Daikin Industries)：主要生产电子零组件，为苹果供货的工厂有3家，2家在美国，1家在日本。
迪睿合株式会社(Dexerials)：主要生产电子部件、连接材料、光学材料，目前在日本有1家工厂为苹果供货。
Foster Electric：日本专业录音器材制造商，曾是苹果耳机的独家制造商。Foster共有6家工厂为苹果供货，其中有3家在中国，3家在越南。
富士康(Foxconn Interconnect Technology)：苹果最大代工厂，在中国淮安、深圳、昆山以及越南各有1家工厂为苹果组装。
藤仓(Fujikura)：苹果软板供应商之一，在中国上海有2家，泰国4家工厂。
古河电气工业株式会社(Furukawa Electric)：为苹果提供散热模块，1家供货工厂在苏州。
广濑电机(Hirose Electric)：日本最大的连接器制造商，为苹果供应连接器，11家主力工厂，10家在日本，1家在韩国。
IBIDEN：日本电子零组件大厂，为苹果供应PCB，主力工厂设在马来西亚。
日本显示器(Japan Display)：日本显示器面板大厂，为苹果提供手机屏幕。有5家主力工厂，2家在中国大陆，3家在日本。
日本航空电子工业株式会社(JAE)：为苹果供应连接器，2家主力工厂均设在日本。
Kantatsu：日本相机大厂，为苹果提供镜头模块，1家主力工厂设在连云港。
京瓷(Kyocera Group)：有8家主力供货厂，7家在日本，1家在中国大陆。
美蓓亚(Minebea)：为苹果供应LED背光模组，美蓓亚共有4家主力工厂，2家在泰国，2家在中国大陆。
三美电机(Mitsumi Electric)：为苹果提供光学防抖修正用促动器，共有2个主力工厂，日本、菲律宾各1家。
村田制作所(Murata Manufacturing)：为苹果提供MLCC(片式多层陶瓷电容器)，在中国、印尼、日本、马亚西亚以及越南共有24个工厂。
日本东金电子(NEC Tokin)：为苹果提供吸波材料，在泰国和越南各有1个据点。
日本特殊陶业株式会社(NGK Spark Plug)：目前仅有1家主力工厂设在日本。
日亚化学工业株式会社(Nichia)：为苹果提供手机LED器件，有6家主力工厂，2家在日本，1家在菲律宾，1家在中国大陆，2家在越南。
日本电波工业株式会社(NDK)：主要生产水晶谐振器及光学滤波晶片。共有4家主要供应厂，3家在日本，1家在中国大陆。
日本日东电工株式会社(Nitto Denko)：为苹果提供生产薄膜触控面板所需的聚酯薄膜，共有7个主力工厂，2家在中国，3家在日本，2家在韩国。
NOK株式会社(NOK)：主要为苹果供应软板，有10家供货厂，4家在中国大陆，2家在日本，3家在台湾，1家在泰国。
松下(Panasonic)：为苹果提供面板，共有13个供货厂，9家在日本，印尼和中国大陆各2家。
保力马科技(Polymatech)：主要生产手机键盘、汽车部件有家电产品。
罗姆(Rohm)：为苹果供应传感器及其他电子元件，有15家主力工厂，2家在中国(大连、天津)，8家在日本，2家在韩国，马来西亚、泰国、菲律宾各有1家。
SMK株式会社(SMK)：总部在日本，苹果连接器供应商，3个工厂，分别在中国东莞、深圳以及日本。
索尼(Sony)：苹果CMOS传感器和摄像头模块供应商，5个工厂，3个在日本，2个在中国广州、无锡。
胜美达(Sumida)：总部在日本，为苹果提供电感，3家主力工厂均设在中国(常德、东莞、广州)。
住友化学(Sumitomo Chemical)：苹果软板供应商，在中国无锡、日本以及韩国各有1家工厂
住友电气(Sumitomo Electric Industries)：苹果连接器供应商，在中国深圳、日本、菲律宾、越南各有1家工厂为苹果供货。
太阳诱电(Taiyo Yuden)： 为苹果提供MLCC，11家主力工厂，菲律宾、马来西亚、中国各1家，日本7家，韩国1家。
TDK：为苹果提供手机零部件，19家供货厂，日本7家，中国9家，奥地利、新加坡、德国各1家。
日本东丽(Toray International)：苹果材料供应商，3家工厂均在日本国内。
东芝(Toshiba)：为苹果供应面板和闪存产品，6家主力工厂，5家在日本，1家在泰国。
东阳理化学(Toyo Rikagaku Kenkyusho )：总部在日本，金属加工厂，为苹果提供不锈钢外壳及相关技术，3家工厂均设在中国昆山。
丰田合成(Toyoda Gosei )：苹果LED供应商，3家工厂均在日本。
智积电(Tsujiden)：为苹果供应光学膜技术及相关产品材料，2家工厂均设在日本。
UACJ：总部在日本，苹果铝材供应商，在中国苏州和日本各有1家工厂。
Zeniya Aluminum Engineering：总部在日本，为苹果提供结构件、机壳，目前在东莞和深圳各有1家工厂。
Intersil：美国芯片厂，已被日本Renesas(瑞萨电子)收购。
▌韩国
Bumchun Precision：韩国供应商，为苹果提供音响模块及其他组件，1家工厂设在韩国本土。
喜星电子(Heesung Electronics)：韩国BLU(背光模组)、LED(发光二极管)、TSP(触控面板)供应商，为苹果提供核心零部件，主力工厂设在南京(1家)。
LG化学(LG Chem)：为苹果供应电池，有2家主力工厂，1家在韩国，1家在中国大陆。
乐金显示(LG Display)：简称LGD，韩国液晶面板制造商，为LG集团旗下子公司。乐金显示有9家主力工厂，3家在中国，5家在韩国，1家在越南。
三星电机(SEM)：总部在韩国，苹果OLED面板的FPCB供应商，5家主要工厂，2家在中国，2家在韩国，1家在菲律宾。
三星电子(Samsung Electronics)：为苹果供应处理器、存储芯片、OLED面板等。9家主力工厂，中国3家，韩国5家，美国1家。
首尔半导体(Seoul Semiconductor)：总部在韩国，苹果LED供应商，1家工厂设在韩国。
SK海力士(SK Hynix)：韩国半导体大厂，苹果存储器供应商，4个工厂分别在中国重庆、无锡及韩国。
▌荷兰
恩智浦(NXP)：被高通收购，为苹果提供NFC模块、控制芯片等，共有8个主力工厂，1个在中国东莞，其余在德国、马来西亚、荷兰、菲律宾、台湾、泰国及英国。
飞利浦(Philips Lumileds Lighting)：总部在荷兰，为苹果提供音响及其他电子零部件。主要有2个工厂，分别设在马来西亚和新加坡。
华为什么时候才能甩掉高通这个“包袱”
高通这个“包袱”还真是不能甩掉！
我理解很多网友的想法，他们盼望着华为能够在整个信息产业链全部实现独立自主的，从螺丝钉到芯片都是中国造，然后每个领域的每一项技术都是全球顶尖的，成本还是全球最低的，然后我们大赚世界的钱。
不得不说，这只是一个无法实现的空想。现在的国际经济和科技是全球化的，你中有我我中有你，各个国际公司的利益是错综交织的。
在这种全球化的国际大环境下，中国是最得利的国家，没有之一。本来全球化是以美国为首的西方国家推行起来的，现在却成了帮助中国经济科技高速发展的最大助力。
现在中国成了全球化的领军者，而美国却成了全球化的最大阻碍，很多人感慨，中美两国的剧本拿反了。
好比是在一个菜市场里，你是最大的摊户，但还要向其他的菜摊买点你所没有的菜，这是共存互利的协调发展模式。
如果你想把别的菜摊儿全赶走，把这条街全包下来，这就会引发其他人的警惕甚至敌对。有钱大家一起赚，只要我赚的更多，这就可以了，不要总想着吃独食。
一年多前，我听华为的内部人士给我讲，华为在5G的科研上领先了老对手爱立信一年，任正非提出要等一等老朋友。
为什么要等？为什么不趁着优势赶紧把爱立信打垮？因为在全球的5G市场，如果只有华为一家，那么5G的全球化就不会实现。
全世界各地运营商只有华为一家供应商，连个备份都没有，这样的设备他们不敢买。
所以说，有高通等这样的强力竞争对手，甚至我们还要给它掏专利费，这并不是坏事。
再好比说，中国乒乓球队横扫全球，现在我们在努力培养国外的顶尖运动员，为的是使乒乓球这个运动得到全世界人的喜欢，这样才能让这个事业发展下去。
所以说，该给高通交专利费，那就痛痛快快的交，这才是正确理性的态度。
有人对差压传感器这个行业了解么帮忙分析一下市场现状谢谢
差压传感器测量两个压力之间的压差，一个压力连接到传感器的每一侧。 压差传感器用于测量许多属性，例如，机油滤清器或空气滤清器上的压降，流体液位（通过比较液体上方和下方的压力）或流速（通过测量限制器上的压力变化）。 从技术上讲，大多数压力传感器实际上是差压传感器。 例如，表压传感器仅仅是压差传感器，其中一侧向周围大气敞开。该行业相对分散，主要品牌包括霍尼韦尔，ABB，安费诺，松下，西门子，博世，TE Connectivity，艾默生，Sensata，NXP，WIKA，Sensirion，First Sensor，欧姆龙，Continental，Keller，Gems Sensors，OMEGA Engineering， 横河电机，AB Elektronik，Ashcroft，Lord Corporation，Setra Systems，KEYENCE，湖南一流传感器等。 差压传感器通过两个端口提供两个压力源之间的差，从而允许客户向设备提供所需的压力输入以测量读数。 该设备提供的这种灵活性有助于在预测期内推动压差传感器市场的增长。-amphenol
中国已成为全球最大PCB生产国，近年来PCB市场规模如何
中国已成为全球最大PCB生产国，近年来PCB市场规模如何？
（一）PCB——行业迎来发展新时期，大陆PCB产值有望突破400亿美元
印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起传输作用。PCB作为电子产品的关键元器件几乎应用于所有的电子产品，是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。-amphenol
PCB行业产业链
数据来源：公开资料整理
智研咨询发布的《2020-2026年中国PCB行业市场现状调研及未来发展前景报告》数据显示：PCB应用市场广泛，主要包括通信，计算机，消费电子，汽车电子，工控医疗，航空航天等。受益于3C及汽车电子等的蓬勃发展，其已经成为PCB应用的主要领域，尤其是通信和汽车电子的发展，2018年已分别达到30%和15%。-amphenol
在全球PCB产业向亚洲转移的背景下，中国以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本承接了大量PCB产能投资。当前，中国已成为全球最大PCB生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。除了拥有全球最大的PCB产能，中国也是PCB产品品类最为齐全的地区之一。-amphenol
2014-2020中国PCB产值（亿美元）
数据来源：公开资料整理
2014-2020全球PCB产值（亿美元）
数据来源：公开资料整理
未来亚洲将主导PCB产业的发展，而中国的核心地位将更加稳固。我国大陆地区在2019年到2023年，PCB产值将保持4.4%的复合增长率，超过日本、美国等国家，在2023年产值将达到405亿美元。
数据来源：公开资料整理
数据来源：公开资料整理
随着中国PCB产值占全球的比重的不断增加，中国大陆PCB产业进入持续稳定增长阶段。在2017年,中国PCB行业产值达到了280.8亿美元。从2016年至2020年，中国PCB行业产值自271亿美元增长到了311.6亿美元，年复合增长率约为3.5%。同期全球PCB行业产值年复合增长率约为2.4%，低于中国行业增速。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴国家和地区转移，亚洲尤其是中国在PCB制造行业内的影响力与重要性与日俱增。-amphenol
PCB行业成本构成
数据来源：公开资料整理
新兴产业和技术推动PCB行业发展，未来我国PCB产值有望突破400亿美元。我国是全球最大的电子信息产品制造基地和消费市场，随着《中国制造2025》的不断推进，在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场已经涌现出一批全球知名的本土企业，为配套的电子制造产业提供更多发展机遇。此外，2019年以来，北京、成都、深圳、重庆等地纷纷出台了支持5G产业落地的行动计划或规划方案。随着5G商用时代的来临，基站等网络基础设施建设正在加速推进，而5G通信设备对通信材料的要求更高、需求量也将更大，各大运营商未来在5G建设上投入较大，因此通信PCB未来将有巨大的市场。到2022年，我国PCB产值将突破400亿美元，到2024年，产值有望达到438亿美元，市场规模提升空间非常大。-amphenol
大陆PCB产值未来将突破400亿美元
数据来源：公开资料整理
（二）物联网、汽车电子等催生新需求，驱动PCB产业需求持续创新
1、特斯拉引领电动化浪潮，车用PCB迎来新增长点
物联网，汽车电子等细分领域智能化提速，对PCB需求快速提升。汽车新四化（智能化、电动化、网联化、共享化）催生更多PCB板需求。电动化趋势势不可挡。2019年全球销售新能源汽车约221万辆，同比增长10%。至2020年，全球新能源汽车总销量将接近600万辆，全球新能源汽车保有量将达到2,000万辆。特斯拉作为一家纯电动车企，市值已经位居全球车企第二位，超越大众集团，目前仅次于丰田集团。-amphenol
全球主要车企2019年新能源汽车排名
数据来源：公开资料整理
国内新能源汽车销量急剧增长
数据来源：公开资料整理
2016年汽车电子领域的PCB需求约为50.43亿美元，2016年至2021年复合增长率约为4.26%。而相比传统型汽车，新能源汽车对电子化程度的要求更高，电子装置在传统高级轿车中的成本占比约为25%，在新能源车中则达到45%～65%。由于新能源汽车比传统汽车所需PCB量有较大提升，以单车4平米PCB用量和1000元/平方米估算，国内新增新能源车用PCB市场2018年至2020年分别为38亿元、52.8亿元和72.4亿元。-amphenol
各档次汽车电子成本占比
数据来源：公开资料整理
传统汽车各系统PCB价值分布
数据来源：公开资料整理
新能源汽车PCB增量的具体来源主要是三大动力控制系统（BMS、VCU和MCU）。VCU由控制电路和算法软件组成，是动力系统的控制中枢，作用是监测车辆状态，实施整车动力控制决策。MCU同样由控制电路和算法软件组成，是新能源车电控系统的重要单元，作用是根据VCU发出的决策指令控制电机运行，使其按照VCU的指令输出所需要的交流电。BMS是电池单元中的核心组件，通过对电压、电流、温度和SOC等参数的采集和计算，进而控制电池的充放电过程，实现对于电池的保护和综合管理。BMS硬件由主控（BCU）和从控（BMU）组成，从控安装于模组内部，用来检测单体电压、电流和均衡控制；主板位置比较灵活，用于继电器控制、荷电状态值(SOC)估计和电气伤害保护等。由于不同控制单元对于PCB板的工艺要求不同，产品的价格也有较大差异。BMS一般采用稳定性更好的多层板，单体价值较其他电路板高，主控线路板单价可高达20000元/平方米，从控板价格则在1500-2000元/平米左右，而相较之下，VCU与MCU所用的PCB为普通板，附加值并不算高，价格在1000元/平米。预计到2020年全球BMS市场规模将达到635亿元，中国BMS市场规模达235亿元。-amphenol
国内及全球BMS市场规模（亿元）
数据来源：公开资料整理
而推动车用PCB使用量增长另一动力——先进驾驶辅助系统或高级驾驶辅助系统，英文简称ADAS（AdvancedDrivingAssistantSystem），是用于警示或者辅助驾驶员驾驶的汽车安全系统。作为实现完全智能驾驶前的过渡，ADAS已成为各大车厂和跨界而来的互联网巨头争相布局的新战略高地，是从传统汽车向无人驾驶进发的重要方式，也是智能汽车的关键落地。目前ADAS可以实现的功能已经超过20种。常用的驾驶辅助功能包括：自动紧急刹车（AEB）、防碰撞预警（FCW）、车道偏移预警（LDW）、盲区监测（BSI）、车道保持（LKA）、主动跟随巡航（ACC）、行人监测预警（PCW）等。预计中国不久也会像欧美一样把ADAS列入新车评测安全法规，将进一步推动国内ADAS市场渗透。-amphenol
ADAS原理
数据来源：公开资料整理
全球ADAS产量不断攀升（百万部）
数据来源：公开资料整理
2021年全球ADAS产量将达到5892万部。到2020年预计达到12亿欧元的规模。ADAS系统的推广普及定会带来PCB用量的快速增加，而其中毫米波雷达天线则会对PCB板性能产生更高的要求，其主流方案是将高频PCB板集成在普通的PCB基板上实现天线的功能，需要在较小的集成空间中保持天线足够的信号强度。毫米波雷达的进一步普及，会带来高频PCB板的巨大需求。-amphenol
2、物联网带动PCB需求稳步提升，未来暂无替代品
物联网本质上是借助ICT技术对传统产业进行重构，通过物理世界和数字世界的融合，缩短业务流程、提升生产效率，为客户提供更好的产品和服务，释放出产业创新的巨大潜能。经过近几年技术与市场的培育，物联网即将进入快速发展期，给ICT行业带来了广阔的市场空间，预计2025年，物联网连接数将达近1000亿。预测全球物联网设备的安装基数将从2015年的154亿增长到2020年的307亿。2025年，这一数字更将达到754亿。2018年全球物联网支出总额将达到7720亿美元。-amphenol
万物互联时代
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未来全球物联网设备数量预计大幅上升（亿）
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2018年在物联网应用领域方面，智慧家庭设备将达到12亿部，2016年到2021年的复合增长率为21.9%；个人物联网设备4.73亿部，2016年到2021年的复合增长率为14%；智慧城市设备量将达到4.73亿部，2016年到2021年的复合增长率为17.7%；工业物联网设备4.41亿部，2016年到2021年的复合增长率为23.3%；医疗物联网设备1.25亿部，2016年到2021年的复合增长率为15.3%；车联网设备6470万，2016年到2021年的复合增长率为13.6%。随着各物联网细分领域的快速发展，PCB作为电子行业领域不可或缺的材料，需求势必迎来大幅度地增长。-amphenol
（三）云计算带动服务器板和显卡迎来景气，PCB板再添增长动力
云计算为服务器和显卡主要增长点，19Q3起行业拐点已至。数据中心/服务器用PCB市场在2018-2023年的复合增速将达到5.8%，显著高于行业平均的3.7%，也是仅次于无线基站增速的高成长性板块。服务器行业景气度主要受上游云计算厂商资本开支影响，受益于云计算需求的提升，服务器行业自17Q1进入高景气周期，行业快速增长，18年受全球经济增速下滑和中美贸易战影响，服务器上游云巨头减少资本开支，服务器行业增速开始放缓。从需求角度看，海外云计算巨头资本开支增速于19Q2由负转正，19Q3增速进一步回升；从供给角度看，国内外服务器相关企业业绩增速于19Q3探底回升，随着5G商用推进，2020年行业有望保持高增速。-amphenol
服务器行业公司营收增速趋势
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海外云计算五巨头资本开支增速趋势
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