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基带芯片、AP和射频芯片是什么，在手机里起什么作用
一、基带芯片是Baseband Processor。；
二、Application Processor即是应用芯片。；
三、射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大。；
四、在手机里起着处理数字信号和射频发射的作用。；AP就是手机的SoC处理器，手机系统跑app用的。；AP芯片负责处理手机内部数据 ，系统运行在AP芯片上。；基带负责蜂窝网络底层协议的实现，与AP之间建立一个端口传输高层数据。；基带自带的处理器负责控制链路层，组织数据帧并且转换成基带信号发给射频芯片，射频芯片把基带信号调制到载频上通过功放发射出去。；射频芯片就是接收信号和发送信号。；手机接打电话和接收短信时主管与基站通信的部分。-手机基带芯片
手机里的基带芯片和通信设备里的基带芯片，有什么区别
应邀回答本行业问题。
就功能来说，手机的基带芯片的功能等同于基站里的BBU部分。
现在的移动通信系统之中的基站，主要由BBU(基带单元)、RRU(射频单元)、天馈系统组成。
3G时代，分布式基站出现，基站从原来的一体化的基站，逐渐的变成了分布式的基站，其中基带单元被称为BBU、射频单元被称为RRU。
5G之中有设备将RRU和天线阵组合在一起，形成了AAU这个的部分。
而且将BBU功能重新划分，变成了CU(集中单元)+DU(分布单元)的组合，其中CU负责处理一些高层的、非实时性的协议（RRC/SDAP/PDCP)，并负责提供与核心网、网管设备等连接的接口，而DU负责处理一些实时性非常强的低层的协议(RLC/MAC/PHY)以及射频处理功能，并且提供与射频单元之间的接口。-手机基带芯片
现在我们的智能手机可以实现很多功能，其中通信部分的功能，主要由基带、射频前端、天线组成。
两者之间的对应关系，可以近似的认为手机里的基带和基站之中的BBU的功能相似。
和手机的基带相比，基站之中的芯片的处理能力要更强大一些。
通信业里的设备，一般按照性能以及应用，分为运营商级（最高级别)、企业级、个人级。基站之中的芯片属于最高级别的运营商级。
手机，只需要处理单用户的数据、信令等，而基站需要同时处理连接到该基站的用户的数据、信令等，所以基站的处理芯片的能力，要远比手机的基带芯片强大。
以前这些基站里的芯片，主要都是一些进口产品。
华为推出的5G基站核心芯片-天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面都有了突破的进展，这款芯片的问世，就提高华为的设备的独立性，避免被人卡脖子，可以说是作用很大，也可以说是弥补了中国通信设备厂家在核心元器件上的缺失。，-手机基带芯片
总而言之，手机的基带芯片相对于基站里的BBU。不过和手机的基带芯片相比，基站里的芯片的功能要更强大一些。
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射频和基带区别是什么
基带:Baseband信息源，也称发终端,宣布的没有经过调制的原始电信号所固有的频带，称为根本频带，简称基带。
射频:RF是Radio Frequency的缩写，表示能够辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～30GHz之间。射频简称RF射频便是射频电流，它是一种高频沟通变化电磁波的简称。射频便是这样一种高频电流。-手机基带芯片
如果严格界说，依我理解，射频实际指的是高频电磁频率，而基带则是指基带信号，没有经过调制的原始电信号。不过通常，这儿咱们将射频和基带理解为射频芯片和基带芯片。
基带芯片能够认为是包含调制解调器，但绝对不止于调制解调，还包含信道编解码，信源编解码，以及一些信令处理。
而射频芯片，能够最简单理解为基带调制信号的上变频和下变频实现。
在手机终端中，射频芯片担任射频收发、频率组成、功率放大；而基带芯片担任信号处理和协议处理。
简单的说，射频芯片便是起到一个发射机和接收机的效果。而基带芯片是整个手机的中心部分，就好比电脑的主机。
手机终端中最重要的中心便是射频芯片和基带芯片.射频芯片担任射频收发、频率组成、功率放大;基带芯片担任信号处理和协议处理.
什么是手机芯片基带，为什么高通搞不定
很高兴回答题主提出的问题，首先要纠正下所问的问题，手机芯片基带高通是有的，从全球来看，目前真正的基带芯片厂商只有7家，那就是高通、英特尔、华为、联发科、展讯、中兴，三星。很明显这7家厂商中，中国占了4家，而从具体的基带市场份额来看，目前中国这4家厂商占了全球一半以上的份额。-手机基带芯片
那么什么是手机基带芯片呢，具体来说基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。-手机基带芯片
常见基带处理器负责数据处理与储存，主要组件为DSP、微控制器、内存（如SRAM、Flash）等单元，主要功能为基带编码/译码、声音编码及语音编码 等。目前主流基带架构：DSP+ARM。目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中，未来射频前端也有可能集成到手机基带里。随着数字射频 技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射 频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。-手机基带芯片
基带芯片是用来合成即将的发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是：发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收 到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。其主要组件为处理器（DSP、 ARM等）和内存（如SRAM、Flash）。-手机基带芯片
必须说明的是：早期的基带芯片一般没有音频信号的编译(编码解码)功能，也没有视频信息的处理功能。而目前的芯片，大都集成了这些功能。甚至，为了进 一步简化设计，这些编译电路所需要的电源管理电路也日益集成于其中。但是，为了保证电路的稳定性和抗干扰性以及个性化设计的要求，信号的功率放大电路尚未 集成于此，而是由另外芯片独立完成。-手机基带芯片
基带部分可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。
CPU处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。若采用跳频，还应包括对跳频的控制。同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的layer1(物理层)、layer2(数据链路层)、layer3(网络层)、 MMI(人-机接口)和应用层软件。-手机基带芯片
信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。
数字信号处理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励—长期预测技术(RPE-LPC)的语音编码/解码。
调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式。
接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块:
(1)模拟接口包括：语音输入/输出接口;射频控制接口。
(2)辅助接口：电池电量、电池温度等模拟量的采集。
(3)数字接口包括：系统接口;SIM卡接口;测试接口;EEPROM接口;存储器接口：ROM接口主要用来连接存储程序的存储器FLASHROM， 在FLASHROM中通常存储layer1，2，3、MMI和应用层的程序。-手机基带芯片
