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BGA焊接用什么牌子的锡球和锡膏最好
1、可以用优特尔bga专用锡膏，bga专用锡膏贴装出来的 BGA不连锡、无气泡、无虚焊，你用别的锡膏焊接性没那 么好。
2、可以使用SAC305的锡膏，选购的时候需要给厂家说明是BGA用的，粉末需要细一些。SAC的成分都是锡银铜的，只是比例成分不一样。答案由双智利锡膏提供。
3、用松香水也可以。楼主你的温度没控制好，太高了。不过焊完后最好清洗下，时间久了会有轻微腐蚀。晚上我刚刚用液体助焊剂加焊了一台DV6000的7200显卡。而且还是无铅的， 一次性加焊成功。
4、每一个锡膏品牌的锡膏型号是不一样的。助焊膏：广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。-bga用的是什么锡
5、bga锡球和锡膏相比锡膏好用。根据查询相关公开信息显示：锡膏一般指焊锡膏，在焊接的过程中的使用比锡球方便，安全性比锡球高，锡球的价格比锡膏便宜，相比之下锡膏好用。
做BGA选用什么样的锡珠和锡膏好?
可以用优特尔bga专用锡膏，bga专用锡膏贴装出来的 BGA不连锡、无气泡、无虚焊，你用别的锡膏焊接性没那 么好。
可以使用SAC305的锡膏，选购的时候需要给厂家说明是BGA用的，粉末需要细一些。SAC的成分都是锡银铜的，只是比例成分不一样。答案由双智利锡膏提供。
BGA、CSP一般都需选用高质量的免清洗型含银的焊锡膏。根据PCB和元器件的存放时间和表面氧化程度来选择锡膏的活性。
bga是什么意思
BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。-bga用的是什么锡
BGA的全称来叫做“ball grid array”，或者叫“球栅网格源阵列封装”。BGA可以是LGA，PGA的极端产物，也可以随意置换的特性不同。
bga的全称是焊球阵列封装，这是一种应用在积体电路上的表面黏著封装技术，和其他封装技术相比，bga可以容纳更多的接脚，bga的特点，优点有高密度、较低的热阻抗、低电感引脚。
