bga维修是什么意思（bga损坏是什么意思）

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1、BGA返修台是用于对BGA芯片进行返修和维修的专用工具，其主要用途包括以下几个方面：BGA芯片的热风吹下：返修台上配备有加热元件和热风枪，可以快速加热BGA芯片和焊盘，将焊接点熔化，便于拆卸或更换芯片。

2、BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。

3、以达到光学对位返修。非光学对位——则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。-bga维修是什么意思

4、bga返修台是模似smt回流焊原理对bga芯片进行返修，焊接。可手动、自动进行bga芯片对位。返修温度实时显示在触屏上。

5、BGA芯片有专门的返修台，是一种专业设备，一般操作时需要先预热加温，再拔除旧片，在清理焊盘之后，加助焊剂，对芯片和PCB预热加温，再焊接，再降温的过程，通常会有升降温曲线来控制。

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再如：摩托罗拉v998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是cpu(bga封装)松焊导致的。

CPU是手机中的中央处理器啦，核心部件。而BGA，是指CPU的接口规格，说白点，就是直接焊在主板上。

BGA只是封装形式，而CPU则体现芯片功能特性，你告诉BGA，其他很多芯片都可以是BGA，例如DDR现在也都是类似BGA封装，还有很多其他功能的芯片也都是BGA。

bga（球栅阵列封装），一般指gpu或显存。只要有bga重植设备，换芯片几分钟的事。换bga成本是比较高，80块钱算是便宜的（应该是较老的显卡）。假如焊点干净、平台温度控制合理，还是能用很长时间的（看维修水平）。-bga维修是什么意思

简单说就是焊在主板上的显卡不可换（一般工具换不了）不可拆。简单说就是笔记本或者一体机上的显卡大部分笔记本的显卡都是bga封装的。

Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。显卡BGA坏了实际上就是虚焊，需要在BGA返修台重新焊接。价格100-300元不等。

BGA返修工作站（BGA返修台）是维修BGA封装的焊接设备。BGA维修工作站一般分为自动和手动，通过定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作设备，可以有效提高维修率的生产率，大大降低成本。

BGA返修台是用于对BGA芯片进行返修和维修的专用工具，其主要用途包括以下几个方面：BGA芯片的热风吹下：返修台上配备有加热元件和热风枪，可以快速加热BGA芯片和焊盘，将焊接点熔化，便于拆卸或更换芯片。-bga维修是什么意思

BGA焊台一般也叫BGA返修台，它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备，由于BGA芯片焊接的温度要求比较高，所以一般用的加热工具(如热风枪)满足不了它的需求。