魅族MX6做工怎么样 魅族MX6拆机图解评测全
魅族MX6拆机图解评测：1、采用一体化金属机身设计的手机都需要先卸下底部的梅花螺丝，才能分离金属中框。MX6和上一代MX5的拆解方法类似，用吸盘吸起屏幕的下半部分，让中框与后壳之间有一定的缝隙。2、分离后我们看到mTouch按键的排线，伸出位置与iPhone相似，拆卸起来没有MX5方便（MX5的mTouch排线与液晶排线设计在同一位置）。3、屏幕/中框与机身彻底分离之后，我们可以看到MX6沿用了MX5的三段式设计，但是主板的布局明显整齐了不少，而且黑色的PCB板看起来也更加高端。4、卸下mTouch之前需要先卸下支架，而这个支架不仅仅起到固定的作用，还是mTouch锅仔片的受力点。5、mTouch按键的四周设计有防水胶环，防止水分渗入机身内部。6、MX6的主板通过非常多的螺丝与机身进行固定，而且主板的上部分还有两块塑料的固定片，估计也是天线的一部分。7、扬声器模块通过触点与底下的排线相连接，而在这里我们可以发现尾插、主天线、3.5mm耳机口、mTouch的排线是一体的。8、相机方面，MX6是全球首款采用索尼Exmor RS IMX386堆栈式传感器的手机，像素为1200万，单位像素尺寸达到1.25μm，支持PDAF相位对焦，配合6P镜组+f/2.0光圈，整体效果可见本站的详细评测。而前置摄像头传感器为500万像素的OV5695，支持FotoNation 2.0美颜、FaceAE面部曝光增强等等。9、主板的另一面，除了屏蔽罩之外还覆盖了一层导热硅脂，热量可以通过硅脂传导到后壳的石墨导热层，让整个金属后壳受热更均匀，也更容易散发。估计Helio X20处理器、32GB的eMMC 5.1就在底部。总结：MX6可以说相当不错，内部布局相当工整，而且必要的排线都有金属支架进行固定，芯片屏蔽罩、后壳的内部都覆盖有导热硅脂以及石墨导热层，保证热量能快速散发出去。若某些细节，例如Typc-C加上橡胶环、侧方按键加上防水泡棉包裹的话就更加好了。
lggs290怎么拆机
掀开机盖后面拿掉电池后面有四个螺丝钉，拧开，再用刀片之类的东西轻轻撬开，有一边容易点，另一边难点，小心点就行，最后把听筒和扬声器那里用镊子慢慢夹出来基本上就拆好了
戴尔笔记本inspiron 14R-5420 键盘怎么拆
戴尔笔记本inspiron 14R-5420键盘的拆法：
首先用螺丝刀插入小槽内并用力向后面推，然后用另一个螺丝刀敲入键盘底部然后用力向上翘，不用怕下面有元器件被敲坏，下面是铁板，放心的翘，不过不要用蛮力。
待翘起一个角后，然后用右手掰着，左手继续用螺丝刀插入其它小槽内讲里面的卡扣向后推，撬开一个就用手将键盘掀开，这样就把5个卡扣都脱开了。
接下来最关键的一步就是，不要太高兴了以至于把整个键盘一下子给拿掉了，小心后面的排线，排线一旦被拉扯坏那么此次的任务以失败告终。
要小心翼翼的将后面的排线去掉，就成功了。
