什么是系统级封装(SiP)技术
SIP封装（System In a Package系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
SIP封装并无一定型态，就芯片的排列方式而言，SIP可为多芯片模 块(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(WireBonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。
除了2D与3D的封装结构外，另一种以多功能性基板整合组件的方式，也可纳入SIP的涵盖范围。此技术主要是将不同组件内藏于多功能基板中，亦可视为是SIP的概念，达到功能整合的目的。不同的芯片排列方式，与不同的内部接合技术搭配，使SIP的封装型态产生多样化的组合，并可依照客户或产品的需求加以客制化或弹性生产。-系统封装
构成SIP技术的要素是封装载体与组装工艺。前者包括PCB，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一块IC)。后者包括传统封装工艺(Wirebond和FlipChip)和SMT设备。无源器件是SIP的一个重要组成部分，其中一些可以与载体集成为一体(Embedded，MCM-D等)，另一些(精度高、Q值高、数值高的电感、电容等)通过SMT组装在载体上。-系统封装
SIP的主流封装形式是BGA。就目前的技术状况看，SIP本身没有特殊的工艺或材料。这并不是说具备传统先进封装技术就掌握了SIP技术。由于SIP的产业模式不再是单一的代工，模块划分和电路设计是另外的重要因素。模块划分是指从电子设备中分离出一块功能，既便于后续的整机集成又便于SIP封装。-系统封装
电路设计要考虑模块内部的细节、模块与外部的关系、信号的完整性(延迟、分布、噪声等)。随着模块复杂度的增加和工作频率(时钟频率或载波频率)的提高，系统设计的难度会不断增加，导致产品开发的多次反复和费用的上升，除设计经验外，系统性能的数值仿真必须参与设计过程。-系统封装
ghost系统的封装工具都有哪些，有什么区别
系统封装工具种类繁多，例如死性不改的S&R&S、IT天空的EasySysprep、深度的Newprep、信念的Nowprep、良朋的NPreTooler等等。封装工具的基本原理是一样的，在于辅助功能有所不同。以前研发的工具使用难度稍高，辅助功能不多，封装时很多细节需要手工处理。现在的新工具辅助功能完善、人性化、操作简便，追求做到一键封装，使用者很容易上手。现在网上使用率较高、比较热门的工具是EasySysprep和Nowprep。
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封装系统是什么意思
系统封装 主要应用在 光盘镜像的制作上面
如果你了解 GHOST 使用方法 那就应该对封装有一定的了解或者说印象。
系统封装，说简单就是把系统制作成镜像的方法刻录到光盘，用在系统安装上面.系统封装，不同于系统的正常安装。最本质的区别在于 系统封装 是将一个完整的系统以拷贝的形式打包，然后用粘贴的形式安装在另外一个系统盘上，而正常安装则是通过 Setup程序进行安装。
举一个不太贴切的例子，你要铺草坪，你可以在那片土地上撒草籽等待草的长成，也可以直接购买草皮。而这层草皮就相当于系统封装。
使用系统封装可以把系统安装的时间缩短NN倍，封装安装方法 安装系统只需要5-10分钟！而比正常安装大大节约了时间。
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