高通首款基于5nm工艺的SoC平台Snapdragon 875，在性能上采用了Cortex X1超级核，拥有Cortex A78大核和Cortex A55能效核，形成了超级核和大核能效核等三集群架构。
骁龙875相当于天玑多少？
骁龙875相当于天玑800U处理器，骁龙875处理器采用台积电8纳米工艺制程，骁龙875处理器首次采用“大中小”三种不同核心的设计、首个使用 ARM Mali-G73等等特性，再加上新一代的人工智能 NPU，大核心频率是3.7GHz，小核心频率是1.7GHz，单核跑分超过4120分，多核跑分超过13200分
天玑1200和骁龙870哪个发热严重？
在续航和发热控制方面天玑1200占优。天玑1200采用的是台积电6nm制程，骁龙870采用的是7nm工艺，天玑1200采用的工艺更加先进一点。天玑1200架构是1+3+4，超大核与3个中核采用A78架构，小核采用的是A55架构，够依旧比较羸弱，Mali-G77 MC9性能比天玑1000+上的提升13%。
天玑1200比骁龙870用的时间长一点，天玑1200处理器采用台积电12纳米工艺制程，天玑1200另一款GPU测试软件GLBenchmark 2.7的测试显示，新场景Rex-HD的Offscreen分数为76fps左右，作为对比，此前Adreno 330平台的表现普遍为62fps左右，玩吃鸡游戏还是很流畅运行的。
联发科天机1200属于台积电2021年上半年度旗舰处理器，性能测试大概等于高通骁龙855/865之间。有说能等于高通骁龙870处理器，实际上还是不如的。真实情况就是等于855。
功耗发热，测试室内实验报告最高温度记录是57左右摄氏度℃，指环境温度在27摄氏温度运行游戏。随着温度上升也会让处理器自动强制降低核心频率，甚至关闭一个最大核，再关闭3个中核。只剩下4个1.8小核工作。天机1200的框架是1+3+4模式。
玩原神游戏性能模式游戏时，温度断时间内可以完成作业任务，约一小时后升温明显，有掉帧现象。指望1200玩性能显得勉强了。
