骁龙888将采用高通2020年早些时候宣布的骁龙X60调制解调器 ，该调制解调器采用5nm工艺，以获得更好的功率效率，并改善5G 载波聚合，跨毫米波 mmWave和6GHz以下频段的频谱。支持全球多 SIM 卡，支持SA独立、NSA非独立和动态频谱共享。在新的5nm架构和集成调制解调器带来的电源效率提升之间，新的芯片在5G方面似乎可以提供一些实质性的电池续航改进。
麒麟9000和骁龙888对比：
1、CPU架构：
骁龙888：1 * 2.84GHz Cortex X1，3 * 2.4GHz Cortex A78，4 * 1.8GHz Cortex A55，
采用全新的 Cortex X1超大核设计，全新的CPU架构，能给大家与众不同的全新体验。
麒麟9000：大核：1*Cortex A77@3.13Ghz，中核：3*Cortex A77@2.54Ghz，小核：4*Cortex A55@2.05Ghz
相比之下骁龙888的架构更好，主频方面不错的还是麒麟9000.
2、GPU方面：
骁龙888：搭载 Adreno 660 GPU，支持144fps游戏。
麒麟9000：24核Mali G78的GPU，将GPU提升到了架构支持的最大程度。
核心方面还是麒麟9000号但是优化和性能提升还是骁龙更胜一筹。
3、网络方面：
骁龙888：首次搭载5G集成芯片x60，支持 WiFi 6E、Bluetooth 5.2。
支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段，以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS)。
麒麟9000：采用第三代的巴龙芯片，通过支持5G SA 双载波聚合，Sub-6G下行理论峰值速率达4.6Gbps。
骁龙888 plus发热严重吗？
骁龙888Plus只是骁龙888处理器的加强版，依旧采用三星5nm工艺制程，仅仅提升主频和AI能力。
骁龙888Plus一个Cortex - X1超大核从2.84GHz提升至2.995Hz（3.0GHz），AI运算能力从26 TO7S提升至32 TOPS，其余均无任何变化，性能升级约在5%左右，实际几乎可以忽略不计。
也就是说，这次的骁龙888的版本升级，骁龙888plus版本，并没有对芯片的发热问题进行改变，采用的依旧是5nm制作工艺，但是对于x1的超大核心进行了主频的升级。
总的来说，发热和888一样烫手
