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戴尔新 史以来 封装 XPS SSD

戴尔新款 XPS 13 采用有史以来最小主板:内存层叠封装,迷你 SSD

admin admin 发表于2022-06-20 16:25:18 浏览146 评论0

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IT之家 6 月 10 日消息,昨天,戴尔发布了新款 XPS 13 笔记本,采用了全新的设计,搭载 12 代酷睿 U 系列处理器,售价 999 美元(约 6683.31 元人民币)起。

现在,外媒 Tom's Hardware 发布了其内部构造的信息。

据介绍,这款笔记本使用的是戴尔电脑有史以来最小的主板。它也是第一款使用 LPDDR5 层叠封装 (POP) 内存的戴尔设备,另外,尺寸为 11.4 x 13 毫米的全新 SSD 设计也节省了电路板上的空间,并有助于保持设备更薄,-XPS

IT之家了解到,这款笔记本采用单风扇散热。其搭载的处理器是英特尔 12 代酷睿的 9W 型号,在戴尔新款 XPS 13 上可以运行到 12 瓦。

戴尔表示,其全新的单风扇设计,具有较低的手感温度,而且风扇将以较慢的速度运行。戴尔称,新款 XPS 13 尽管使用的是 U 系列芯片,但新款芯片的性能应该与之前的 XPS 13 相当或更好。

关于新款 XPS 13 的更多信息,请见:

《戴尔新款 XPS 13 官方图赏:i5-1230U + 16GB 内存,约 7400 元》