凭借着全球首款后置四摄的 Galaxy A9s 以及首款“挖孔屏”设计的 Galaxy A8s ，三星 Galaxy A 系列在去年可谓是大放异彩。而事实上Galaxy A 系列在此之前就已经是三星定位于中端的一个重要系列，本期拆评就为大家带来去年年初的发布的一款机型——三星 Galaxy A8 的拆解。
文｜CrazyTin
校对｜Kelven
拆解亮点：
扬声器和主板盖采用一体化设计
配置一览：
SoC：搭载三星 Exynos 7885 处理器 l 14nm LPP工艺
屏幕：5.6 英寸三星 Super AMOLED 屏丨分辨率 2220x1080丨屏占比 75.3%
存储：4GB RAM + 32GB ROM
前置：三星 16MP 摄像头
后置：三星 16MP 摄像头 + 三星 8 MP 摄像头
电池：3000mAh 锂离子电池
特色：IP68 防水防尘 丨 后置指纹识别 丨 三卡双待 丨双重账号 丨9V快充
详细拆解：
取出 SIM 卡卡托，三星 Galaxy A8的卡托采用了金属材质，为配合整机的 IP68 防水性能，SIM卡卡托上还配有防水胶圈。
三星 Galaxy A8 采用后拆式设计，后盖通过一圈白色的防水胶固定，所以在打开后盖是需先用热风枪加热至200 度才能够将后盖分离出来。
Galaxy A8 采用后置指纹识别设计，指纹识别软板通过胶固定在摄像头的保护盖上，而这块摄像头保护盖则使用了黑色防水胶条固定在后盖上。
主摄像头与保护盖之间配有黑色泡棉作为缓冲，而侧边则配有压力平衡膜。
受限于内部空间，三星 Galaxy A8 扬声器和主板盖采用了一体化设计。主板盖与上下两块天线模组均通过螺丝来固定。固定这三个模块共计使用了14 颗螺丝。
取下主板盖后，手机的内部结构就非常清晰了。电池通过一圈白色胶条固定在中框上。
主板用了三颗黑色螺丝固定在中框，取下主板时可同时将前后摄像头模块一并取下。
主板的屏蔽罩上覆盖了一层石墨片作为散热措施。
屏蔽罩内还针对发热量达的芯片涂上导热硅脂，散热方案十分到位。
回到机身上继续拆解，副板位于手机上方听筒旁，听筒和副板天线盖表面均贴有一块泡棉。最后再将振动器、光线传感器、距离传感器以及按键和耳机孔从中框中取下。
屏幕与内支撑之间通过胶水固定，它们之间不仅四周有防水胶条进行贴合，内部还有大面积的透明双面胶加固。
主要元器件解析：
正面：
黄色：Samsung-Exynos7885-8-Core Application Processor and Baseband
橘色：Micron-8EE77-4GB RAM
草黄：Samsung-KLMBG2JETD-B041-EMMC 32GB ROM
红色：Samsung-S2MU004X-Charging Charger IC
天蓝：Murata-L7EOE W8813-Front-End Module
紫色：ABOV-MC96FT1604-CMOS SINGLE-CHIP 8-BIT
暗红色：DSP-D4A1A-Audio / Voice Processor
淡绿：Samsung-S2D0S04X01-Display Power Management
背面：
天蓝：SAMSUNG-S527B-PowerManagement
红色：S612 W1824-wifi，蓝牙，GPS
绿色：STMicroelectronics-LSM6DSL-6-AxisAccelerometer+Gyroscope
深蓝：STMicroelectronics-STM32F410-MCU
明黄：NXP-TFA9872AUK-音频放大器
粉色：Samsung-81RRXSJ-NFCController
深绿：STMicroelectronics-LPS25H-BarometricPressure Sensor
蓝色：SAMSUNG-SHANNON937-RFTransceiver
淡绿：Skyworks-Sky77786-1-WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)
橘红：Murata-Front-End Module
暗红色：Murata-Front-EndModule
即便是 SIM 卡卡槽采用了双 SIM + microSD三卡槽设计，三星 Galaxy A8 主板上的空间也没有因此而变得过于紧张。主板仍然采用了三星一贯喜欢用的“条状”设计，处理器和内存采用了叠层封装，并将闪存设计在处理器模块旁，从刚才的详细拆解中已经可以知道，这样的设计师为了更方便设计散热方案。-galaxy
模组信息：
屏幕：
三星 Galaxy A8 采用的是自家生产的 AMOLED 屏幕，屏幕分辨率为 2220 × 1080 ，型号为 AMS559NK01 。
摄像头：
摄像头搭配方面三星 Galaxy A8 显得非常特别，该机采用了后置单摄 + 前置双摄的搭配。后置摄像头为 1600 万像素具备 F1.7 大光圈，模组来自三星自家，型号为 S5K2P6SX 。
而前置摄像头则是 1600 + 800 万像素，两枚镜头均为 F1.9 光圈，其中 1600 万像素主摄的型号为 S5K3P8SP 。
三星 Galaxy A8 Bom 表：
从刚才的模组信息再到现在的 Bom 表，可以看出三星 Galaxy A8 上绝大部分的 IC 元器件以及零部件都是由三星自家去生产的。而其中不得不提的，就有三星自家研发和生产的系列处理器Exynos 。-Galaxy
Exynos 是三星基于 ARM 架构设计研发的处理器品牌，自2011 年 2 月面世至今已有非常多款经典的智能手机采用 Exynos 的处理器。其中最为人所熟知的，就有前三代的 iPhone 。
而这次 Galaxy A8 上用上的 Exynos7885 处理器采用了 14nm 的工艺打造，内置两颗Cortex-A73 核心以及六颗 Cortex-A53 核心。这款处理器主频达 2.1GHz ，GPU 为Mali-G71 。-galaxy
三星 Galaxy A8 拆解评分：
总结：
从三星 Galaxy A8 的内部元器件使用上可以看出，无论是处理器、存储方案还是屏幕、摄像头等零部件，三星是一家具有非常完备供应链的手机厂商。
由于 Galaxy A8 具备 IP68 防水级别，所以在防水设计方面，后盖与中框采用防水胶去固定，麦克风、扬声器、卡托等均有针对的防水设计。整机共计使用了18 颗螺丝进行固定，一定程度上减少了胶水的使用，所以手机内部的排布非常美观。-Galaxy
