[PConline 杂谈]新一代的锐龙处理器已经在这个月初发布了，随之而来的就是各种X570主板。可能很多小伙伴会说了，新处理器功耗这么低，我B450都能带 为啥还需要买高贵的X570？
今天我们就开箱这款技嘉X570 AORUS MASTER，以它为例子，告诉大家X570还有说明购买价值。
开箱视频开箱评测文字版本当然我们也为流量捉鸡的朋友准备了图文版本，下面就是文字版开箱评测啦。
外观
主板外包装还是典型的技嘉feel，这么大了一个雕头非常醒目。
这就是主板的本体了，银黑配色为主，大家可以看看Z390 AORUS MASTER对比一下，可以看到虽然大家都是MASTER，大家都是以银黑配色为主，不过着重点不一样，Intel主板这边技嘉给了更多银色，比较高贵，AMD主板这边技嘉给了更多黑色，让人感觉更酷炫，这也符合两个品牌的调性，细节点赞。-x570
供电模块
先看大家最关心的供电问题，技嘉X570 AORUS MASTER使用了12+2共14相直出供电，双8pin的外接供电口设计，这个供电规格对于功耗不高的三代锐龙算是十分溢出了，对付9月才出的真旗舰3950X也毫无问题。-X570
如果供电发热太大又不能及时散走，导致供电模块温度变高，电阻变高，确实会影响一个供电的稳定性，技嘉X570 AORUS MASTER的供电散热设计非常复杂，使用了堆栈式散热鳍片+直触式热管+导热垫+一体化合金背板,至于效果如何？等等我们实测一下就知道啦。-x570
存储及扩展性能
存储性能方面，主板提供了3个满速的PCIe 4.0 X 4M.2接口，接口带宽为64GB/s，也都自带散热装甲，支持双通道最高四条32GB共128GB,4400MHz频率内存。
扩展方面，主板提供3条加固的PCIe X 16插槽，2个基于CPU的USB 3.1 Gen2接口，2个基于CPU的USB 3.1 Gen1接口，还有基于芯片组的6个USB 3.1 Gen2接口，4个USB 3.1 Gen1接口核8个USB 2.0接口。-X570
X570/X470/X370芯片组参数对比
芯片组X570X470X370CPU接口AM4AM4AM4PCIe 2.0通道数088PCIe 4.0通道数最高16个00原生USB 3.2 Gen2822原生USB 3.2 Gen1066USB 2.0466SATA 3.0最高12个44AMD StoreMI技术支持支持付费后支持在这里大家可以看到，X570的拓展性完爆了上代主板，能提供6个以上的10Gbps带宽的高速USB3.1 Gen2接口，对于又不少扩展需求的消费者是福音。-x570
比较好的一点是主板提供前置USB 3.1 Gen2接口，这样我们能在机箱前面就能用到高速USB接口了。
其他新特性
X570是第一代支持WIFI 6的主板，技嘉这款主板定位高端，自然也搭配了Intel WiFi 6 802.11ax + BT 5 模块，最高的速度甚至可以达到11Gbit/s，比上一代提升40%，明显减少上网卡顿延迟情况，算是一个面向未来的功能了，让我们更好迎接无线时代。-X570
烤机温度实测
最后实测一波，我们使用技嘉X570 AORUS MASTER搭配Ryzen 9 3900X,使用Prime 95拷机20分钟后记录供电模组温度，最高仅为49.9℃，主板的供电用料确实不是盖的，实力惊人。-x570
超频测试
随后我们也进行了超频测试，超频的过程省略1万字，最后我们能吧CPU稳定在4.35GHz并通过测试，看过评测的网友都应该知道这个频率已经算比较高的了。超频后处理器性能有4%的提升。
PConline评测室总结最后回答一下视频最开始的问题，X570还有什么选购价值呢？其实答案很明显了
其一对于3900X，甚至未来的3950X来说，虽然使用了7nm工艺，但是核心数对比以往大增，对供电还是有一定的要求，那么这时候供电升级的X570主板就能满足你。
其二是X570扩展性能对比上代提升真的不小，还有WIFI6等新特色，因此对扩展有高要求，想选购三代锐龙的玩家，也建议选购X570主板。
其三就是PCIe4.0了，这个虽然有部分老主板也支持，不过AMD官方说不保证旧主板的PCIe 4.0能稳定用，而且未来更新BIOS会锁（如果你一直不更新BIOS那可以规避，只是这也导致你享受不到AMD官方对CPU后期的优化的福利），所以保守起见，假如你想体验一下高速的PCIe 4.0接口又不想折腾，那么还是直接上X570吧。-X570
那么假如你想买的是3700X或者更低端的Ryzen 5，没什么扩展需求，也对目前昂贵的PCIe 4.0 SSD毫无兴趣，那么性价比更高的X470甚至B450，是你更好的选择。
