1，比CPU当然是苹果的性能最强，但是苹果的短板在基带芯片，只有CPU，不含基带芯片，不是一个完整的芯片组解决方案，跟高通决裂之后，用因特尔基带芯片，信号比较差，且5G基带落后华为一年多，预计落后高通至少半年，大概率错过5G的第一波红利；
2，高通芯片一直是霸主，在CPU、基带两个方面都很强，CPU之前领先华为麒麟，从2015年初迫于麒麟925的压力匆匆推出810发热严重之后，研发节奏被打乱，2015年底华为推出950领先骁龙810之后，华为和高通形成默契，交替领先对方半年。2017年麒麟970首次搭载独立的NPU人工智能芯片，苹果在2018年的A11上跟进搭载了独立的神经网络引擎硬件，正式步入人工智能芯片领域，直到现在高通还没法跟进独立的AI芯片，而是将AI任务在CPU、GPU上处理组成人工智能任务处理解决方案，是不得已勉强跟进的一个动作。
3，联发科高端芯片从2015年落后之后，一步慢步步慢，现在已经翻不出什么浪花，基本聚焦中低端芯片了；
4，三星的猎户座也算高端芯片，但是在高端机上三星主要采用高通芯片，说明自家处理器还跟一流芯片有比较大的差距；
5，小米曾投资联合开发澎湃芯片，发布了一款澎湃S1之后，也没有规模商用，再之后几年没有了音信，基本宣告放弃自研芯片了。
6，技术上，麒麟芯片刚开始比较落后，从2015年的925开始达到准一流水平，经过3～4年的迭代，已经完全跟高通打成平手，甚至在AI等领域实现了局部领先，可以说是当今世上最好的手机芯片解决方案之一。华为中高端机全部采用自己的旗舰芯片，每年出货量大几千万，已经远远超过高通旗舰芯片的出货量了。在市场表现上，是要优于高通的。-华为麒
7，综上，麒麟芯片是技术上最好的手机芯片组解决方案之一，同时又是世界上市场表现最好的高端手机芯片组解决方案，某种意义上说，“世界第一“的这个名头也能担当得起。
