2017年11月26日，国内知名手机品牌金立于深圳电视台举行了“全面全面屏-金立2017冬季产品发布会”。作为金立2017年的年度压轴，此次发布会一共推出了M7、M7 Plus、S11S、S11、大金钢2、金钢3、F6、F205八款全面屏新机，高、中、低端全线覆盖，既延续了金立在商务、安全方面的优势，同时也树立了金立S系列的拍照旗舰形象，并照顾到了广大消费者对于高性价比全面屏手机的需求，真正实现了“全面 全面屏”的产品布局。
会上，金立集团董事长兼总裁刘立荣发表讲话：“全面屏势不可逆，势不可挡，今年年初，金立就判断全面屏是下半年的潮流，事实也是如此，而金立的全面全面屏战略，同时也是产品创新和产品差异化的战略。金立将继续坚持高端产品的研发和创新，也率先把全面屏覆盖到了全系列产品线上，用更卓越的性价比，让全球更多的消费者享受到全面屏手机带来的全新体验。”
拍照新旗舰：工艺先进的全面屏+四摄拍照旗舰
拍照是各大品牌和消费者关注的重点，金立对旗下的拍照手机S系列进行了更新，发布了全新的四摄全面屏拍照旗舰金立S11S，完美的延续了S系列的优势。
金立S11S背部采用了3D四曲面玻璃设计，G3曲率然让曲线过渡更流畅，配合经过高抛光、无缝融合的奥氏体304不锈钢中框，形成手感与视觉的完美平衡。与机身相呼应，金立S11S的正面搭载了一块6.01英寸的18:9 AMOLED顶级全面屏，屏占比高达84.2%，凸显出极致外观设计。-2017
金立S11S前置的2000万像素+800万像素双摄像头、后置的1600万像素+800万像素双摄像头，配合独立的ISP图像处理模块，可以实现硬件级别的实时虚化效果，尤其是在人像摄影方面，主动过滤掉杂乱背景凸显主题，虚化边缘处理更为自然。面对很多用户困扰的逆光拍照问题，金立S11S同样完美解决，其通过内置的DSP独立图像技术可以实现拍照的单帧硬件级处理，HDR动态范围更广，使得拍照效果在处理暗部细节、过曝问题等方面都得到提升。-金立
在搭载了高素质的前置双摄条件下，金立S11S在自拍上带来了全新的“全肤色立体美颜”美颜4.0，运用自研的“3D色域美肤”算法，自动识别肤色并进行立体美颜，之后依靠“AI人脸关键点定位”技术通过精准定位脸部86大特征点，与数据库中的自拍模型学习之后带来完美的脸型调整。-2017
金立S11S 搭载了一颗Helio P30高性能处理器，做到高性能与低功耗的完美平衡，辅以6GB的超大运行内存，电池容量为3600mAh（配合18W快充），并且首次在S系列旗舰中加入了支付安全加密芯片，满足时尚人群的多样化需求。-金立
作为本次S系列的代表，金立同时还推出了另一款四摄全面屏拍照旗舰金立S11，其正面搭载了一块5.99英寸的18:9高清全面屏，前置1600W+800W像素双摄，后置搭载了1600W+500W像素双摄，搭载了一颗Helio P23高性能处理器， 3410mAh大容量电池的加入，让用户畅玩四摄全面屏更持久。-2017
高端商务M系列：安全双芯片+全面屏 打造至强商务旗舰
金立M7是金立品牌的首款全面屏产品，上市之初便受到了广大消费者和市场的认可，本次发布又推出了全新的配色——枫叶红和琥珀金，为用户提供更为丰富的选择。
枫叶红兼具秋的沉稳和火的热情，琥珀金展现大气又不落俗套，加之M7机身采用简约的设计风格，一体成型的金属后背，背部金属太阳纹带来强烈的光影感，曲线与直线的几何结合兼顾美学与人体工程学——形与色的搭配将M7的颜值表现的更淋漓，再辅以正面的全面屏2.5D金属镀膜玻璃，美感俱佳。-金立
金立M7在之前M系列数据安全加密芯片基础上又加入支付安全加密芯片，其通过了权威机构检测认证、EAL6+（中国信息安全认证中心）、银联、中金国盛，为支付信息处理提供安全运行环境及存储环境，相比于其他厂商产品无独立硬件芯片，金立M7是目前安全级别的最高级认证。移动支付成为主流消费手段的现在，手机金融安全愈发重要，金立M7搭载的安全支付芯片是金融安全的坚实屏障。-2017
此外金立M7正面配备了18:9的6.01英寸AMOLED全面屏，搭载Helio P30八核心高性能处理器，辅以6GB运行内存，内置容量为4000mAh的大电池，后置1600W+800W像素高清双摄。
M系列的另一款新品金立M7 Plus作为高端商务旗舰，为贴合商务人士的气质在外观上再一次做出突破，皮革、金属和玻璃等材质的融合让手机显得更为大气。其金属中框在采用不锈钢材质的基础上加入21K黄金镀层，机身背部采用美洲上等头层小牛皮经过105道工序制作，手感细腻柔软，带来无与伦比的尊贵触感，加之机身的摄像头和指纹识别等模块集成到一块金属区域，拼接设计刚柔并济之感具显。-金立
为了满足高端商务人士的实用与便捷双重需求，金立M7在搭载了一块5000mAh大容量电池的情况下加入了无线充电功能。无线充电功能作为市面上高端旗舰机型才会搭载的技术，与金立M7 Plus作为高端商务手机的定位不谋而合，用户随放随拿即可实现充电，举手投足尽显高端身份——并且为了契合商务人士的高效率，金立M7 Plus的无线充电功率被提升到了高达10W。-2017
此外，金立M7 Plus作为全面屏旗舰配备了一块6.43英寸的顶级AMOLED屏幕，延续了安全双芯片的特色，内置搭载最新的高通骁龙660处理器，满足强大性能的同时兼顾了功耗的平衡。
高性价比全面屏手机四连发：掀起全面屏普及热潮
配合“全面 全面屏”战略，金立还在此次发布会上推出了四款高性价比全面屏新机—大金钢2、金钢3、F6、F205。
大金钢2定位性价比最高的全面屏手机，不仅配备了主流的全面屏，在硬件配置上也表现抢眼，全系标配4 GB超大内存，电池容量高达5000 mAh，超强续航+光视野全面屏+超大内存，配合极具优势的定价，足以赢得消费者青睐。-金立
金钢3定位于千元市场，拥有更低的价格以及超强续航特性，对于追求性价比，同时看中续航，又想尝鲜全面屏的消费者来说，金钢3确实是个不错的选择。
F6是一款高性价比且有现货的千元双摄全面屏手机，横向对比同价位手机，F6拥有主流的全面屏配置，而且还采用了效果更好的双摄方案，而对比同配置类型的手机，F6的性价比又颇为抢眼。
而F205则是实实在在的入门级全面屏手机，在全面屏大热的背景下，F205算得上是金立的一记杀手锏，如此低价便能享受到全面屏的视觉体验，可谓性价比爆棚。
售价方面，高端商务旗舰金立M7 Plus售价 4399元，高端四摄全面屏拍照旗舰金立S11S和S11的售价分别为3299元和1799元，金立金钢3、F6和F205分别售价1399元，1299元和999元。其中，金立S11S、金立S11、金立M7（枫叶红版）、金立金钢3和金立F6将于12月4日10点线上线下同步开售，当天，金立将首次分别同时联合京东和天猫举行“金立品牌盛典”，重点推介金立的全系全面屏新品。金立M7 Plus和F205将于明年元旦当天开售。-2017
