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三星Galaxy S8主板拆解教程

admin admin 发表于2022-06-19 浏览133 评论0
先用加热棒(风枪200度10-30s)将机壳内部四周黏胶软化,然后在进行下面拆解分离 PS:红色标记的机壳表明机壳内部黏胶较多需要多加热下;黄色标记的位置不要加热,也不要使用撬棒撬,避免撬坏指纹模块;剩下一个标记标识黏胶比较少的部分。稍微加...