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三星、华为、苹果三家的处理器哪家更好各有什么优、缺点
毫无疑问，苹果的A系列处理器吊打在座的各位。三星猎户座系列和华为麒麟系列处理器虽然都与苹果一样，都拿到了ARM的架构授权，但是在最终设计处理器时，架构是自己由做出来，这就是体现科技实力与差距的地方。
三足鼎力，苹果属曹魏
大家知道，几乎所有手机芯片都是基于英国半导体知识产权提供商-ARM开发，虽然其在2016年被日本软银集团以234亿英镑的价格收购，但是随着A76推出和未来几年规划公布，ARM生态圈越来越壮大。
言归正转说说手机处理器。架构设计靠自己完成，而制程工艺的实现与量产一般交给芯片代工厂，例如台积电与三星等。一个处理器的优势体现，绝大部分由这两个因素决定，孰优孰劣很快就能做出大致判断。个人认为A系列处理器》猎户座处理器≈麒麟处理器。联发科MTK处理器就算了吧，它已经自暴自弃，继续混迹于山寨机和低端手机之间。-iphone3gs是什么处理器
苹果危矣，华为三星有后手
就目前情况而言，苹果的A系列处理器缺点在于其基带，代工方面无需担忧，三星与台积电能相互掣肘。苹果由于和高通的利益纠葛，转而使用intel的基带，手机信号问题让用户苦恼不已。而现在，形势更加严峻。
据称，英特尔、三星都不会给苹果卖5G基带芯片，而华为的5G基带芯片也不太可能给苹果，高通已是昔日队友，再无交集。这就很可能影响苹果在2020年时手机使用5G基带芯片的计划，所以苹果宣称要硬着头皮自己研究了，虽然此时高通方面已有示好迹象，苹果却未做相关回应。-iphone3gs是什么处理器
现阶段，华为缺点在GPU表现，优点在5G的雄厚实力。作为全球知名的通讯设备提供商，华为在5G方面布局走在前沿，当然没有苹果的后顾之忧。但是GPU方面一直是其短板，没有见其拿出类似高通的自家解决方案，所谓的GPU Turbo只能解燃眉之急，并不能达到釜底抽薪之效。-iphone3gs是什么处理器
三星的强大有目共睹，其芯片代工与生产能做到自给自足，同时也拿到架构授权来设计处理器，加上5G基带已有准备，所以三星是最均衡的存在。只是三星的两手准备，让其在中国国内只发售搭载高通处理器的机型，所以猎户座处理器的好与坏对大家而言无伤大雅，可有可无，只要高通做好了，一切都好说。-iphone3gs是什么处理器
说点题外话
文中既然讲到苹果，又涉及了ARM，就讲讲这两家颇深的渊源。
可以这么说，苹果帮助了ARM，在ARM最艰难的时候英国苹果认购了股份，无疑雪中送碳；中间ARM将移动芯片用于诺基亚手机，双双实现了腾飞；而后ARM成就了苹果，在微软压得苹果喘不过气来的时候，乔布斯靠着出售拥有ARM的股票起死回生。之后两家虽然无瓜葛，但是苹果留下来的技术与人才，让ARM依然对苹果SWIFT架构的设计开发起到不可或缺的作用。-iphone3gs是什么处理器
ARM授权级别分为处理器、POP和架构授权。处理器授权只能根据产品调整功耗与功率，就像pc处理器上的15w、25w等功耗墙；POP授权则是ARM为合作厂商提供一个私人定制的处理器；ARM授权则是被授权厂商使用自己定义好的架构来设计处理器。高通与华为移动处理器就是这个范畴。-iphone3gs是什么处理器
最后想说的是，由于苹果处理器的特殊性，所以对其优缺点的判断还需加上一个前置条件：苹果系统。如果你认定了IOS系统，跟处理器还有什么关系呢？
本文为字节跳动签约作者EmacserVimer悟空问答原创文章，未经允许转载、抄袭必究！
有人说苹果手机的CPU非常强大，为什么会这样苹果cpu又是谁设计的
前面有的回答既不专业，还很笼统，所以我就来插一嘴了。iPhone的cpu之所以强大，原因主要如下：
起步时，苹果就有专业芯片设计团队。为搭建团队，苹果公司先后收购了P.A.Semi公司和Intrinsity公司，两家公司都是专业芯片设计公司，其创始人都是芯片设计界的大牛级人物，都有实际开发经验，Intrinsity公司曾帮助三星公司开发Hummingbird移动处理器。-iphone3gs是什么处理器
通过收购，苹果不仅得到了人才，还获得芯片设计程序，使其可以魔改ARM公版架构，同时不受专利许可束缚手脚。
但这两条还不是iPhone的cpu吊打高通骁龙CPU的根本原因，毕竟上述两条，高通也具备。
最根本的原因是，商业模式的不同导致iPhone的cpu能吊打骁龙。
高通自己不做手机，只负责把骁龙芯片卖给手机厂商，而手机厂商分为一二三线等三六九等，必须考虑它们的价位承受能力，设计芯片时不能任性堆料。
苹果则相反，A12芯片为iPhone专用，iPhone又是高端手机，价格完全可以覆盖芯片设计堆料提升的成本。
A12芯片X光透视图中，缓存（Cache）占了相当大的面积，使其晶体管数量达到69亿，比高通骁龙845的55亿多出约25.5%。讲到这里，需要说一说堆料对CPU性能提升的重要性。我们以苹果A12和高通骁龙845为例说明。
两款芯片的CPU都来自ARM公司定制或授权，两家公司都有较强的魔改能力，因此两款芯片的性能差距其实就是苹果和高通的魔改程度（如何堆料）。
A12芯片的CPU相对于A11，最大的改进在于数据缓存和指令缓存（两者简称高速缓存）。A12芯片的CPU大核的L1缓存（指令缓存）为128KB，L2缓存为8MB；小核的L1缓存为32KB，L2缓存为2MB。-iphone3gs是什么处理器
相比之下，高通骁龙845的L1缓存数量不明，但官方公布了L2缓存数据，分别为：大核L2缓存是1MB，为A12的12.5%，小核L2缓存为512KB，为A12小核的25%。
系统缓存方面，A12芯片CPU的为8MB，骁龙845则为3MB，差距1倍有余。
具体数据比较见下面两图。
高速缓存内置于SOC芯片内，是CPU和主存（通常说的内存）之间的桥梁，容量越大，提高CPU的运算速度效果越明显。
在缓存上堆料，是提高CPU性能的重要方法之一，有时比提升CPU时钟速度带来的效果更明显。但缓存非常昂贵，增大缓存的设计会抬升芯片成本，iPhone作为高端手机，可以轻松覆盖这一成本。骁龙845虽为安卓旗舰芯片，但大多数安卓旗舰手机（比如国产手机）的售价不到iPhone一半，如骁龙845像苹果A12芯片那样堆缓存，价格可能会高到手机厂商无法承受，因此，高通需要在性能和价格之间寻找平衡。-iphone3gs是什么处理器
总之，iPhone的CPU如此强大，根本原因在于苹果和高通的商业模式不同，可以任性堆料。
参考资料：《计算机科学导论》，作者贝赫鲁兹.佛罗赞
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