据韩联社4月21日报道，业界人士声称，三星可能正在与苹果合作，为苹果的下一代PC处理器“M2”提供半导体封装基板 (FC-BGA)。
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苹果目前正在开发新的PC产品，例如配备M2处理器的MacBook笔记本电脑，而三星正在按照发布时间表开发作为处理器核心部分的半导体封装板。半导体封装板是连接高集成度半导体芯片和主板以传输电信号和功率的组件。而三星专注的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）是制造难度最高的高集成度半导体封装基板工艺。-封装基
此前，据报道三星已于2020年为苹果首款PC处理器“M1”提供FC-BGA基板。
（编译：史天阳）
