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三星或为下一代苹果PC处理器“M2”提供半导体封装基板
admin 发表于2022-06-28 浏览124 评论0
据韩联社4月21日报道，业界人士声称，三星可能正在与苹果合作，为苹果的下一代PC处理器“M2”提供半导体封装基板 (FC-BGA)。
图片来自：韩联社
苹果目前正在开发新的PC产品，例如配备M2处理器的MacBook笔记本电脑，而三星正在按...